半導(dǎo)體文章進入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

WLR測試中所面臨的新挑戰(zhàn)

　　就像摩爾定律驅(qū)動半導(dǎo)體幾何尺寸的縮小一樣，有關(guān)解決半導(dǎo)體可靠性問題的活動也遵循一個似乎有點可以預(yù)測的周期。例如，技術(shù)演進到VLSI時，為了保持導(dǎo)線的電路速度，引入了鋁線連接。此時，很快就發(fā)現(xiàn)了電子遷移這類的可靠性問題。一旦發(fā)現(xiàn)了問題所在，就會通過實驗來對退化機制進行建模。利用這些模型，工藝工程師努力使新技術(shù)的可靠性指標達到最佳。隨著技術(shù)的進一步成熟，焦點轉(zhuǎn)移到缺陷的降低上面。而隨著ULSI的引入，由于使用了應(yīng)力硅、銅和低K介電材料等，又開始一輪新周期。　　隨著引入的化合物材料的增加，可靠性方面的挑
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 VLS 可靠性測試晶體管

科勝訊拓展視頻監(jiān)控半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

　　科勝訊系統(tǒng)公司宣布推出兩款用于具有數(shù)字錄像（DVR）功能的基于 PC 的視頻監(jiān)控產(chǎn)品媒體橋。CX25820 和 CX25821 可將多通道、雙向非壓縮數(shù)字音視頻傳輸?shù)街鳈C，通過集成的 PCI Express（PCIe）接口進行預(yù)覽、處理或壓縮。PCIe 是一項可在電腦和其他消費電子設(shè)備上實現(xiàn)高性價比及可擴展高帶寬內(nèi)容采集的串行總線技術(shù)。新的媒體橋可與該公司的 CX25853 視頻解碼器一起使用，形成一個完整的 8 通道、符合業(yè)界標準 “D1” 的數(shù)字視頻解決方案，用于實時視頻監(jiān)
關(guān)鍵字：視頻監(jiān)控半導(dǎo)體科勝訊數(shù)字錄像

規(guī)模決定領(lǐng)導(dǎo)力促半導(dǎo)體業(yè)重組頻繁

　　中國投資網(wǎng)（CHNVC.COM)訊國外半導(dǎo)體公司展開了并購重組潮，希望通過整合帶來的規(guī)模和領(lǐng)導(dǎo)力在市場上獲勝。中國半導(dǎo)體企業(yè)也受到并購重組潮的影響，但多數(shù)目前已經(jīng)打開市場局面的中國半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)更希望通過上市獲得成功。如果被收購，也能作為有價值的公司被高價收購。　　大公司整合背后有深層原因　　最近，半導(dǎo)體業(yè)國際巨頭接二連三地上演了購并、拆分再合并的重組案。例如全球排名第一的英特爾與排名第五的意法半導(dǎo)體（ST）分別剝離出各自的閃存部門，組建了新閃存公司Numonyx；意法半導(dǎo)體與恩智浦整合雙方
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體重組整合 ST 意法半導(dǎo)體恩智浦英特爾

汽車安全掀起半導(dǎo)體需求第二波浪潮

　　汽車用戶對車輛舒適、安全、信息和娛樂的需求引燃了多種應(yīng)用的誕生，實現(xiàn)這些應(yīng)用的基于微控制器(MCU)和微處理器的系統(tǒng)將進一步推動汽車廠商和芯片公司間的合作。　　前不久在巴黎召開的國際汽車電子大會(IAEC)是針對半導(dǎo)體供應(yīng)商和汽車制造商間日益緊密的合作而搭建的一個論壇。但從大會傳遞的信息是：盡管短期內(nèi)對汽車級微控制器和基于處理器的系統(tǒng)級芯片(SoC)的需求在增長，但長期贏家將是那些能幫助汽車廠商通過采用系統(tǒng)級整車方法進行設(shè)計和電子整合、進而采用更少量的MCU的芯片廠商和EDA公司。　　據(jù)研究公
關(guān)鍵字：汽車電子半導(dǎo)體 MCU 微處理器

IBM聯(lián)合日本廠商開發(fā)太陽能電池

　　據(jù)國外媒體報道，當?shù)貢r間周一，IBM聯(lián)合日本半導(dǎo)體加工廠商TOK宣布，未來二者將共同開發(fā)高效太陽能技術(shù)，以削減用于制造清潔能源的成本。　　兩家公司之間的合作，成為近來大科技公司間進入新興光電太陽能產(chǎn)品領(lǐng)域的最新行動。光電太陽能產(chǎn)品在將太陽光轉(zhuǎn)化為電能的同時，不會像石油、煤炭甚至原子能那樣釋放出污染物。　　據(jù)悉，在二者合作方面，IBM將提供專家級電池制造技術(shù)，TOK將帶來提供自己的半導(dǎo)體技術(shù)和LCD面板涂層技術(shù)。　　未來兩家公司的開發(fā)方向為：開發(fā)出可使光電太陽能設(shè)備轉(zhuǎn)化率提高一倍的技術(shù)。
關(guān)鍵字： IBM 太陽能電池半導(dǎo)體 TOK

節(jié)能與未來新能源　—Actel公司總裁兼CEO John East

　　由于目前大部分能源是從化石燃料取得，過度地消耗石油等能源，引發(fā)了環(huán)境問題、經(jīng)濟問題和政治問題等，使我們的世界不那么美好了。半導(dǎo)體如何幫助解決能耗? 　　過去20年，功耗一直在上升，而不是下降。摩爾定律出什么錯了？因為功耗！每個晶體管的單位功耗下降了，這毫無疑問。但是每個芯片的晶體管數(shù)量增長更快，因此導(dǎo)致芯片的總功耗增加。一年前，Intel發(fā)明了45nm的工藝－以Hf(鉿)為基礎(chǔ)的High-k(高k)材料作為絕緣層材料，代替了傳統(tǒng)的二氧化硅，大幅減少漏電量。但是沒有完全解決問題，因為在電路中功
關(guān)鍵字：功耗半導(dǎo)體能耗新能源 200806

IBM攜手日本半導(dǎo)體廠商開發(fā)高效太陽能技術(shù)

　　本周一，IBM公司與日本半導(dǎo)體加工廠商東京應(yīng)用化學(xué)(TOK)聯(lián)合宣布，未來二家公司將共同開發(fā)高效太陽能技術(shù)，以削減用于制造清潔能源的成本。　　據(jù)國外媒體報道，IBM與日本半導(dǎo)體加工廠商將聯(lián)手，共同開發(fā)高效太陽能技術(shù)。兩家公司之間的合作，成為近來大型科技公司間進入新興光電太陽能產(chǎn)品領(lǐng)域的最新行動。光電太陽能產(chǎn)品在將太陽光轉(zhuǎn)化為電能的同時，不會像石油、煤炭甚至原子能那樣釋放出污染物。IBM將貢獻出在電池制造方面的技術(shù)，而TOK則提供自己在半導(dǎo)體及LCD面板鍍膜方面的技術(shù)。　　兩家公司的目標是開發(fā)出
關(guān)鍵字： IBM 半導(dǎo)體太陽能光伏

核心硅片市場大者恒大

　　全球核心硅片市場2007年強勁增長, 從2006年的929.7億美元增長至991億美元，增長率為6.6%。核心硅片是半導(dǎo)體市場中最大的單一領(lǐng)域，占總體營業(yè)收入的36%以上，該市場由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專用標準產(chǎn)品(ASSP)構(gòu)成。iSuppli公司認為，只有市場中的領(lǐng)先廠商受益最多，它們的市場份額繼續(xù)上升，擠占規(guī)模較小廠商的份額。　　按總體核心硅片營業(yè)收入排名，第一位仍然是德州儀器，2007年銷售額為74億美元，不過比2006年下降了4.1%。英特爾繼續(xù)位居第二，高通和索尼分別
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 ASIC PLD 硅片 ASSP 200806

新形勢下的世界半導(dǎo)體業(yè)及中國半導(dǎo)體業(yè)的前景(下)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移　　全世界大概有600個IC芯片制造廠，具體分布如下：中國有40多個，美國158個，歐洲89個，日本最多，有182個。日本半導(dǎo)體業(yè)還是很扎實，盡管表面上看似困難重重，幾次機構(gòu)重組，感覺總是找不到正確的方向，但它的基礎(chǔ)還是相當強大。韓國剛剛起步有35個，新加坡有19個，我國臺灣地區(qū)有47個。　　未來半導(dǎo)體技術(shù)進步的推動力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗結(jié)合在一起，其次就是降低制造成本。　　現(xiàn)在來看先進制程的研發(fā)費用高聳，是導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加快轉(zhuǎn)移的主要原因
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 IC設(shè)計集成電路 200806

世界半導(dǎo)體生產(chǎn)漫筆

　　據(jù)WSTS報道，世界半導(dǎo)體市場2007年的銷售值達2572億美元，其中以亞太市場占最大份額，占48%，隨后依次為日本占18.9%，美國16.6%，歐洲16%。進入21世紀以來，亞太地區(qū)，特別是金磚四國(BRICS)，主要是中國和印度，牽引著世界半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展。據(jù)賽迪顧問公司資料，2007年中國IC市場規(guī)模為5623.7億元人民幣(約合803.3億美元)，即占世界市場31.2%，無可爭辯地已是世界第一市場，對世界半導(dǎo)體業(yè)影響很大。　　據(jù)Gartner公司發(fā)表的數(shù)據(jù)，美國半導(dǎo)體業(yè)的出貨值獨占世界5
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓集成電路市場 200806

全球半導(dǎo)體市場增長放緩但前景仍然看好

　　美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）日前發(fā)表半年度研究報告指出，受內(nèi)存IC產(chǎn)業(yè)的拖累，08年全球半導(dǎo)體銷售整體增長放緩，不過半導(dǎo)體銷售額在2011年前仍將保持強勁增長，2011年銷售額將從08年的2666億美元增長到3241億美元。　　SIA表示，雖然內(nèi)存IC市場價格走勢疲軟繼續(xù)導(dǎo)致整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受壓，但由于PC、移動設(shè)備和其它消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求旺盛，半導(dǎo)體總體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持強勁增長，預(yù)計08-11年芯片銷售額的復(fù)合年增率為6.1%。其中，今年P(guān)C總體銷量有望達到3億臺左右，手機單位出貨量預(yù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 SIA 芯片手機三星海力士 Gartne

2008年全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)從緊態(tài)勢

　　市場調(diào)研機構(gòu)Gartner公司最近發(fā)布報告，稱由于受到美國經(jīng)濟低迷和DRAM芯片市場拖累，預(yù)計2008年全球半導(dǎo)體廠商支出將下降19.8%，達475億美元。　　Gartner公司負責半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)調(diào)查的副總裁Klaus Rinnen表示，“原來所預(yù)測的DRAM芯片的投資泡沫終于破裂了，大多數(shù)廠商選擇了從緊的投資策略。就當前的市場行情，預(yù)計今年DRAM市場支出將減少47%，而整個存儲芯片市場費用支出將減少29%”。　　Gartner還稱，預(yù)計今年全球用于芯片設(shè)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM NAND 存儲芯片

AMD否認撤銷Kuma處理器傳言將按計劃推出

　　6月13日消息，AMD稱，它將按計劃推出代號為“Kuma”的雙核處理器，否認某些型號的“Kuma”處理器已經(jīng)取消的猜測。　　AMD發(fā)言人Jake Whitman說，這種猜測完全是不真實的。我們?nèi)詫从媱澰?008年下半年推出代號為“Kuma”的處理器。這種處理器仍采用65納米生產(chǎn)工藝，仍以Star的內(nèi)核為基礎(chǔ)。　　AMD發(fā)言人稱，不像某些文章說的那樣，“Kuma”處理器與代號為“Phen
關(guān)鍵字： AMD Kuma 處理器半導(dǎo)體存儲芯片 DRAM

硅谷數(shù)模半導(dǎo)體選擇安捷倫DisplayPort源端一致性測試解決方案

　　安捷倫宣布作為DisplayPort半導(dǎo)體供應(yīng)商硅谷數(shù)模半導(dǎo)體選擇了安捷倫的DisplayPort源端一致性測試解決方案。此自動化一致性測試解決方案將用于測試硅谷數(shù)模半導(dǎo)體公司的DisplayPort系列產(chǎn)品。此解決方案由一個安捷倫Infiniium系列示波器(型號DSA90804A)，一個W2641A DisplayPort測試適配器和U7232A DisplayPort一致性測試軟件組成。　　DisplayPort是由視頻電子標準協(xié)會 (VESA)發(fā)布的下一代顯示接口標準。這是一種針對高帶寬
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晶體元件在電子器件中不可缺

　　在日本，人們把半導(dǎo)體(IC)稱作“產(chǎn)業(yè)之米”，晶體元件則被當作“產(chǎn)業(yè)之鹽”。鹽不但是調(diào)味品，也是人體必需的的物質(zhì)，晶體元件在電子器件中同樣不可缺。　　晶體元件用途廣泛　　根據(jù)Epson Toyocom公司的調(diào)查，2007年“產(chǎn)業(yè)之鹽”已經(jīng)形成了一個4510億日元（1美元兌換106日元）的巨大市場，以手機和數(shù)碼相機的穩(wěn)定增長為基礎(chǔ)，在汽車電子的拉動下，這個市場到2010年將增長到6490億日元。“晶體
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]