半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)分析

　　隨著以消費(fèi)者為導(dǎo)向的應(yīng)用爆炸式增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了極大驅(qū)動(dòng)。半導(dǎo)體制造與封裝越來(lái)越多地引入各種新材料，這為半導(dǎo)體材料供應(yīng)商帶來(lái)了許多商機(jī)。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)測(cè)2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長(zhǎng)4％，而全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將增長(zhǎng)9％，達(dá)461億美元。　　隨著300mm產(chǎn)能開(kāi)辟以及先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，材料市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長(zhǎng)也是由于300mm產(chǎn)能開(kāi)辟和先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，這些材料
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體材料制造封裝晶圓

反思半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資：投資模式需變革

　　雖然生產(chǎn)設(shè)備老化，財(cái)務(wù)虧空，但中緯半導(dǎo)體確曾有過(guò)潛在成功因素，尤其是運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)。　　中緯創(chuàng)始人為中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)操盤(pán)手馮明憲與蔡南雄。兩人都是留美博士，1997年涉足大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，參與改造無(wú)錫華晶，籌備上華半導(dǎo)體。其中，蔡南雄還先后擔(dān)任過(guò)無(wú)錫上華、上海宏力半導(dǎo)體總經(jīng)理。而且，蔡南雄對(duì)中緯的定位似乎合乎市場(chǎng)規(guī)律。他認(rèn)為，6英寸線雖然低端，但基礎(chǔ)市場(chǎng)大，效益應(yīng)該不錯(cuò)。國(guó)家不應(yīng)一味支持高檔項(xiàng)目，忽視成熟且經(jīng)濟(jì)效益更好的低端市場(chǎng)。　　中緯成立時(shí)，變相成為臺(tái)積電部分產(chǎn)能供應(yīng)商。隨著奇美電子入駐寧波，它有了不
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體投資中緯森邦

中國(guó)封測(cè)業(yè)發(fā)展的思考和對(duì)策

　　導(dǎo)致國(guó)內(nèi)IC封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術(shù)檔次低，核心是研發(fā)能力低。國(guó)內(nèi)IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善（國(guó)家對(duì)IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)規(guī)范化，嚴(yán)厲打擊走私等），更重要的是內(nèi)因，企業(yè)要集中資源在提高自身研發(fā)水平上下功夫，學(xué)會(huì)站在巨人的肩膀上與國(guó)際同步，通過(guò)不懈的努力，靠中國(guó)人的勤勞和智慧，才有可能產(chǎn)生中國(guó)自己的IC專(zhuān)利。要想在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出最終要依托研發(fā)能力，而要建立一流的研發(fā)平臺(tái)，我想主要的途徑還是在人才、技術(shù)、資金上。　　1、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合。
關(guān)鍵字： IC封裝創(chuàng)新半導(dǎo)體集成電路

下半年元器件市場(chǎng)難以復(fù)蘇

　　很多市場(chǎng)分析人士認(rèn)為，2008年下半年元器件市場(chǎng)要好于上半年。但最近的全球經(jīng)濟(jì)指標(biāo)顯示，市場(chǎng)需要更長(zhǎng)的恢復(fù)期。如果我們確實(shí)正在經(jīng)歷一場(chǎng)全球性的經(jīng)濟(jì)衰退，則通常出現(xiàn)在年底的電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)將會(huì)消弱。同時(shí)，消費(fèi)支出持續(xù)疲軟，信貸市場(chǎng)吃緊?，F(xiàn)在，對(duì)奧運(yùn)會(huì)后的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)難以預(yù)測(cè)，但有一點(diǎn)是明確的，即中國(guó)的市場(chǎng)需求將會(huì)減弱。　　由于消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求將會(huì)減弱(占市場(chǎng)總體需求的三分之一)，元器件供應(yīng)商除了飽嘗原材料和運(yùn)營(yíng)成本的上漲之苦外，勢(shì)必將遇到更多的壓力。市場(chǎng)的需求疲軟
關(guān)鍵字：元器件電子產(chǎn)品穩(wěn)壓器半導(dǎo)體運(yùn)算放大器

Achronix推出全球速度最快的FPGA

　　日前，Achronix 半導(dǎo)體公司宣布全球速度最快的 FPGA 現(xiàn)已開(kāi)始供貨。Speedster 系列的首款產(chǎn)品為 SPD60，該產(chǎn)品系列的速度可達(dá) 1.5 GHz，性能比現(xiàn)有 FPGA 提高了 3 倍。　　參加 Achronix 早期試用合作的客戶已經(jīng)利用 Speedster 在需要類(lèi)似 ASIC 性能的應(yīng)用中取得了重大成功，這些應(yīng)用包括網(wǎng)絡(luò)、電信、測(cè)試與測(cè)量、加密以及其他高性能應(yīng)用。Speedster 系列 FPGA 非常適用于上述各應(yīng)用類(lèi)型。　　Achronix 與領(lǐng)先的合成技術(shù)廠商合作
關(guān)鍵字： FPGA Achronix 半導(dǎo)體 ASIC

向“低科技”創(chuàng)新，提升利潤(rùn)空間！

　　一直以來(lái)，“高科技”是半導(dǎo)體人孜孜以求的目標(biāo)，股票、投資、新項(xiàng)目被戴上了高科技的光環(huán)之后就變得熠熠生輝、神秘莫測(cè)而頗具想象空間。但是，近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的飛速發(fā)展，高科技產(chǎn)品的功能日益復(fù)雜和強(qiáng)大，但消費(fèi)者的消費(fèi)行為卻日趨理性，如此一來(lái)，“創(chuàng)新”的高科技產(chǎn)品往往難以帶來(lái)高利潤(rùn)和高銷(xiāo)量，反而帶來(lái)了一定的風(fēng)險(xiǎn)。怎么辦？向“低科技”創(chuàng)新，提升利潤(rùn)空間！　　先從系統(tǒng)設(shè)計(jì)層面來(lái)說(shuō)，電冰箱、洗衣機(jī)、電風(fēng)扇這些白家電產(chǎn)品，因?yàn)槎嗍菣C(jī)電
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 CPU 機(jī)電操作系統(tǒng) IC設(shè)計(jì) 200809

務(wù)實(shí)進(jìn)取以推動(dòng)國(guó)內(nèi)DSP發(fā)展為己任

　　嵌入式作為半導(dǎo)體重要的應(yīng)用領(lǐng)域，在生活中的作用也越來(lái)越重要，正在滲透到我們生活的方方面面。隨著多媒體技術(shù)的日益發(fā)展，作為多媒體信號(hào)處理的DSP技術(shù)已經(jīng)成為嵌入式技術(shù)中最重要的應(yīng)用之一，擁有極為廣闊的市場(chǎng)前景。　　合眾達(dá)公司總經(jīng)理俞高峰作為中國(guó)DSP行業(yè)的先行者，一直帶領(lǐng)著自己的團(tuán)隊(duì)致力于DSP技術(shù)在國(guó)內(nèi)的普及和應(yīng)用。俞總認(rèn)為，現(xiàn)在我國(guó)在DSP技術(shù)上還屬于學(xué)習(xí)階段，雖然目前不能完全掌握DSP的技術(shù)，但我們可以掌握DSP的應(yīng)用技術(shù)。DSP技術(shù)作為多媒體時(shí)代必不可少的技術(shù)，這個(gè)環(huán)節(jié)的落后就意味著在整個(gè)多
關(guān)鍵字： DSP 嵌入式半導(dǎo)體合眾達(dá) 200809

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的成長(zhǎng)之道：合作共贏

　　今年Cadence公司成立20周年。20年前，Cadence由兩家公司—ECAD和SDA合并而成，如今其已成長(zhǎng)為規(guī)模最大的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具供應(yīng)商。公司在中國(guó)有四個(gè)目標(biāo)：節(jié)能、創(chuàng)新、和諧、共贏。　　在7月15日的CDNLive?。–adence Designer Network，Cadence的全球性會(huì)議）北京站，Cadence全球副總裁兼亞太區(qū)總裁居龍先生向本刊介紹了如何與中國(guó)IC企業(yè)共贏的想法。　　目前IC設(shè)計(jì)的重心開(kāi)始從硅谷往亞太轉(zhuǎn)移，例如外包給印度和中國(guó)的一些企業(yè)
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高能效電源解決方案應(yīng)對(duì)能效挑戰(zhàn)

　　今天，隨著能源短缺和全球變暖現(xiàn)象的加劇，各國(guó)政府都在大力倡導(dǎo)可持續(xù)發(fā)展，提出了各種環(huán)保指令。同時(shí)，環(huán)保意識(shí)也已成為消費(fèi)者的共識(shí)，他們?cè)絹?lái)越關(guān)注小尺寸、多功能、節(jié)能省電等問(wèn)題。美國(guó)的一項(xiàng)最新調(diào)查顯示，有近七成的美國(guó)消費(fèi)者愿意花更多的錢(qián)購(gòu)買(mǎi)環(huán)保節(jié)能的產(chǎn)品。這種符合環(huán)保要求的設(shè)計(jì)對(duì)電源市場(chǎng)提出了更高的要求。能效規(guī)范推動(dòng)高能效產(chǎn)品需求　　在能效規(guī)范和環(huán)保意識(shí)的推動(dòng)下，電源市場(chǎng)正在發(fā)生巨大的變化。2008年全球電源市場(chǎng)預(yù)測(cè)表明，最大的需求來(lái)自計(jì)算機(jī)電源，其次是液晶電視、電子鎮(zhèn)流器、適配器電源。隨著計(jì)算機(jī)
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安森美大電流集成開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器榮獲《今日電子》“Top 10 DC-DC 2008”獎(jiǎng)項(xiàng)

　　安森美半導(dǎo)體日前宣布，其N(xiāo)CP310x集成開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器系列憑借在簡(jiǎn)化高密度應(yīng)用中嵌入式設(shè)計(jì)方面的出色表現(xiàn)，榮獲《今日電子》(EPC)雜志頒發(fā)的"Top 10 DC-DC 2008"獎(jiǎng)項(xiàng)。這是安森美半導(dǎo)體連續(xù)第六年獲得EPC頒發(fā)這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。　　NCP310x集成開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器系列設(shè)計(jì)用于提供高效率和更高的功率密度，從現(xiàn)有直流-直流(DC-DC)模塊轉(zhuǎn)換至嵌入式設(shè)計(jì)，幫助客戶降低他們的系統(tǒng)成本。　　安森美半導(dǎo)體汽車(chē)及電源管理部全球銷(xiāo)售及市場(chǎng)總監(jiān)鄭兆雄說(shuō)："連續(xù)第六年獲得這個(gè)獎(jiǎng)
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東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)低迷業(yè)績(jī)下滑

　　據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》18日?qǐng)?bào)道，東芝公司今年4～9月業(yè)績(jī)急速下滑，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)300億日元(1美元約合105日元)左右的赤字。　　據(jù)悉，這將是東芝公司5年來(lái)首次在財(cái)年上半期出現(xiàn)經(jīng)營(yíng)赤字，集團(tuán)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)也將比去年同期減少2%，為36000億日元，比預(yù)期減少2000億日元。　　報(bào)道稱(chēng)，由于世界經(jīng)濟(jì)不景氣，東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的收益大幅惡化。用于手機(jī)、MP3音樂(lè)播放器等的NAND型閃存銷(xiāo)售低迷，供過(guò)于求的形勢(shì)導(dǎo)致半導(dǎo)體價(jià)格驟跌。以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為中心的電子設(shè)備部門(mén)4～6月出現(xiàn)了約340億日元的經(jīng)營(yíng)赤字，7
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NEC電子將與德國(guó)車(chē)載半導(dǎo)體廠商合作

　　NEC電子將與德國(guó)廠商Elmos（多特蒙德市）在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面展開(kāi)合作。通過(guò)融合兩公司的優(yōu)勢(shì)技術(shù)，共同開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，并以歐洲為中心擴(kuò)大銷(xiāo)售。NEC電子認(rèn)為，隨著環(huán)保·安全技術(shù)的提高，車(chē)載半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求將會(huì)不斷增加，因此決定利用Elmos擁有的面向知名汽車(chē)廠商的銷(xiāo)路。NEC電子將把2010年度車(chē)載半導(dǎo)體的歐洲銷(xiāo)售額較07年度提高8成，達(dá)到800億日元左右。　　Elmos是一家將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的模擬半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)廠商。07年度的合并銷(xiāo)售額約為200億日元。該公司雖算不上大型模擬半導(dǎo)體
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TI 成立實(shí)驗(yàn)室致力提供突破性半導(dǎo)體技術(shù)

　　德州儀器（TI）宣布成立 Kilby 實(shí)驗(yàn)室（Kilby Labs），以致力研發(fā)突破性半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新知識(shí)。這個(gè)新的實(shí)驗(yàn)室于集成電路問(wèn)世 50 周年當(dāng)天成立，并將延續(xù)Jack Kilby 發(fā)明芯片改變?nèi)祟?lèi)生活方式的精神與成就。　　Kilby Labs 將座落于 TI 的達(dá)拉斯北分區(qū)，設(shè)立這個(gè)實(shí)驗(yàn)室的構(gòu)想來(lái)自早期的TI實(shí)驗(yàn)室。也就是當(dāng)年Kilby 設(shè)計(jì)出首顆芯片，并從此開(kāi)啟通往 3G 手機(jī)、便攜式超聲波設(shè)備及汽車(chē)防抱死制動(dòng)系統(tǒng)等科技的起源地。這個(gè)新成立的機(jī)構(gòu)將集結(jié)大學(xué)院校研究人員與頂尖的 TI
關(guān)鍵字： TI 半導(dǎo)體手機(jī) 能源 3G 實(shí)驗(yàn)室

中芯武漢12英寸廠22日正式啟用

　　該廠已獲飛索半導(dǎo)體43納米代工訂單　　投資100億元、中芯國(guó)際代管運(yùn)營(yíng)的武漢12英寸半導(dǎo)體制造項(xiàng)目——武漢新芯集成電路有限公司(下稱(chēng)“武漢新芯”)，終于要?jiǎng)悠饋?lái)了。　　《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》昨天從中芯國(guó)際上海總部獲悉，22日，中芯國(guó)際與武漢市政府將正式宣布武漢新芯廠落成并啟用。這意味著，湖北省首條、中芯國(guó)際第四條12英寸生產(chǎn)線投產(chǎn)在即。　　地方政府主導(dǎo) 　　武漢新芯最早誕生于2006年，中芯國(guó)際當(dāng)年年中與國(guó)際銀團(tuán)簽署貸款協(xié)議時(shí)，公司總裁張汝京在上
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再談今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)

　　據(jù)SIA（美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）統(tǒng)計(jì)，今年5月世界半導(dǎo)體的銷(xiāo)售比4月增長(zhǎng)2.8%，但比2007年5月同比增長(zhǎng)7.7%，達(dá)218億美元。這是自2007年1月同比增長(zhǎng)9.7%后的首次，而從1~5月的累計(jì)銷(xiāo)售額計(jì)算同比增長(zhǎng)5.3%，達(dá)1034億美元。因此，SIA對(duì)半導(dǎo)體業(yè)的前景信心有增，認(rèn)為超過(guò)原預(yù)測(cè)全年增長(zhǎng)4.3%的可能性很大。究其增長(zhǎng)原由，主要是由于中國(guó)。南美、印度等發(fā)展中國(guó)家的消費(fèi)電子需求殷切。　　反觀美國(guó)市場(chǎng)，雖有應(yīng)針對(duì)次貸問(wèn)題的退還所得稅之舉以促消費(fèi)，但美國(guó)市場(chǎng)實(shí)際正在緩慢消退。據(jù)SIA分析，以前美
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]