半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

全球需求下降致韓國IT業(yè)出口增長放緩

　　韓國政府3日發(fā)布一份報(bào)告指出，全球經(jīng)濟(jì)放緩使得海外對半導(dǎo)體和電視機(jī)的需求驟然下降，韓國8月份IT業(yè)出口增長較7月份明顯放緩。　　據(jù)韓聯(lián)社援引韓國知識經(jīng)濟(jì)部的數(shù)據(jù)報(bào)道說，韓國8月份IT業(yè)出口增至115.3億美元，同比增幅從7月份的10.1％驟減至0.02％。這是自去年9月出口下降0.8％以后的最小增幅。　　報(bào)告說，8月份半導(dǎo)體的出口額下降了12.9％，降至31億美元；彩色電視機(jī)出口額下降了20.9％，降至4.9億美元。知識經(jīng)濟(jì)部稱，這兩個(gè)重要數(shù)據(jù)的下降拖累了整個(gè)IT業(yè)出口的增長。　　但是，移
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電視韓國 IT

全球芯片需求放緩 2010年復(fù)蘇見春光

　　研究咨詢公司Gartner周二表示，全球芯片需求將不會(huì)在2010年之前出現(xiàn)反彈，因今年下半年需求料將萎縮，且宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化。　　據(jù)路透社新加坡報(bào)道，研究咨詢公司Gartner周二表示，全球芯片需求將不會(huì)在2010年之前出現(xiàn)反彈，因今年下半年需求料將萎縮，且宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化。　　該公司預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收增長4.2%至2850億美元，低于其第二季所預(yù)估的2870億美元。　　公司預(yù)計(jì)根據(jù)美國經(jīng)濟(jì)的疲軟程度，將在未來數(shù)季進(jìn)一步調(diào)降預(yù)估值。　　年全球芯片市
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體臺積電 Gartner

晶圓業(yè)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　SEMI近期發(fā)布WorldFabForecast報(bào)告，報(bào)告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20%，而2009年將獲得超過20%的反彈，主要受全球70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目的帶動(dòng)。該報(bào)告的2008年8月版列出了53個(gè)晶圓廠組建項(xiàng)目，2009年還有21個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。　　2008年，300mm晶圓廠項(xiàng)目占了晶圓廠設(shè)備支出的90%，約69%的支出用于65nm及以下節(jié)點(diǎn)技術(shù)。2008年全年晶圓廠總產(chǎn)能預(yù)計(jì)相當(dāng)于1，600萬片200mm晶圓，年增長率僅9%，2007年增長率達(dá)16%.2009年，總產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長1
關(guān)鍵字：晶圓代工邏輯電路半導(dǎo)體

中國半導(dǎo)體市場投資穩(wěn)中有升

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）全球副總裁丁輝文近日接受記者采訪時(shí)表示，大量半導(dǎo)體投資都到中國來了，中國需要很多半導(dǎo)體原料和設(shè)備，這就導(dǎo)致半導(dǎo)體原料以及生產(chǎn)半導(dǎo)體的設(shè)備產(chǎn)業(yè)需求有大幅增長。　　今年全球其他地區(qū)投資量下降了30%，但中國的半導(dǎo)體投資穩(wěn)中有升，2008年中國半導(dǎo)體投資量預(yù)計(jì)在22億-23億美元，2009年預(yù)計(jì)在26億美元左右。2000年～2007年中國半導(dǎo)體需求增長628%，是全球增長最快的市場，排在第二位的是韓國，增長209%. 　　中國在全球半導(dǎo)體市場投資份額將越來越大，目前
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 SEMI 投資

7月全球半導(dǎo)體銷售增長為33.9億美元

　　據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)公布的數(shù)字，7月份歐洲半導(dǎo)體銷售額增長了0.7%，為33.9億美元，比去年同期增長了3.3%。從今年年初至今，銷售額比去年同期增長了1.6%。　　在全球范圍內(nèi)，今年7月份的半導(dǎo)體銷售額是221.8億美元，比6月份增長了2.8%。與去年7月份相比，銷售額增長了7.6%。從今年年初至今，全球芯片銷售額比去年同期增長了0. 5%。　　據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示，美元與歐元之間的匯率變化將對歐洲數(shù)字產(chǎn)生重大影響。按歐元計(jì)算，今年7月份的半導(dǎo)體銷售額是21.7億歐元，比今年6月份增
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體銷售額光電子邏輯線路

嵌入式軟件開發(fā)工具造就更靈活的芯片

　　不斷演變的軟件開發(fā)方法不只是使基于處理器的設(shè)計(jì)變得更加簡便快捷。一個(gè)新興趨勢是，廠商制造更加靈活的硬件，提供使設(shè)計(jì)者更輕松地利用選項(xiàng)并在處理技術(shù)之間遷移的軟件。　　要點(diǎn) 　　·如何在體系結(jié)構(gòu)日益增多的情況下保持甚至提高軟件生產(chǎn)率？行業(yè)正在努力解決這一難題。　　·對于處理器廠商而言，要想使其與眾不同，集成軟件，也可稱為“捆綁”，是一種日益重要的途經(jīng)。　　·許多通用和專用方法正在興起和不斷演進(jìn)，使設(shè)計(jì)者能探索
關(guān)鍵字：開發(fā) 嵌入式半導(dǎo)體處理器軟件生產(chǎn)率

半導(dǎo)體市場增長與設(shè)計(jì)市場的生死相承

　　iSuppli公司預(yù)測，2008年中國半導(dǎo)體市場將從2007年的750億美元上升到810億美元，增長7%。同時(shí)，中國國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場預(yù)計(jì)到2012年末將達(dá)到420億美元，遠(yuǎn)高于2008年時(shí)的280億美元。　　自從2005年以來，中國半導(dǎo)體消費(fèi)量年增長率不斷放慢。主要原因是外國電子公司、臺灣地區(qū)原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)和電子制造服務(wù)(EMS)供應(yīng)商減少外包到中國的制造業(yè)務(wù)。將來，中國半導(dǎo)體市場增長將主要來源于快速上升的國內(nèi)設(shè)計(jì)市場。　　新需求將來自中國企業(yè)，以及那些以香港為基地的企業(yè)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 ODM EMS 電子企業(yè) 消費(fèi)電子

貝爾實(shí)驗(yàn)室宣布未來將退出芯片研究業(yè)務(wù)

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，日前，貝爾實(shí)驗(yàn)室正式宣布未來其將退出芯片研究業(yè)務(wù)。　　目前作為阿爾卡特-朗訊的一部分，貝爾實(shí)驗(yàn)室曾經(jīng)培養(yǎng)出了六名諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)得主。但在過去的六年時(shí)間里，自貝爾實(shí)驗(yàn)室剝離其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)后，其材料科學(xué)和設(shè)備物理研究分部的力量正逐年減少，所剩下來的僅僅是一小部分從事量子計(jì)算、高速電子和納米技術(shù)研究的團(tuán)隊(duì)。　　阿爾卡特-朗訊貝爾實(shí)驗(yàn)室研究部負(fù)責(zé)人Gee Rittenhouse表示，“貝爾實(shí)驗(yàn)室未來將退出芯片研究業(yè)務(wù)的報(bào)道屬實(shí)，由于我們沒有了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，所以我們決定淡出材料科
關(guān)鍵字：貝爾實(shí)驗(yàn)室半導(dǎo)體移動(dòng)通信 CMOS

能源危機(jī)成為PV發(fā)展良機(jī)　加快太陽能電池設(shè)備中國本地化步伐

　　縱觀世界太陽能設(shè)備產(chǎn)業(yè)鼻祖也就三家：美國應(yīng)用材料(AMAT)、愛發(fā)科(ULVAC，原日本真空)和瑞士Oerlikon。愛發(fā)科在FPD行業(yè)擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，是日本能夠設(shè)計(jì)和生產(chǎn)薄膜太陽能電池成套設(shè)備的最大的公司之一。愛發(fā)科在薄膜太陽能設(shè)備的發(fā)展領(lǐng)域早，是日本知名薄膜太陽能生產(chǎn)商包括夏普(Sharp)、三洋(Sanyo)等的主要設(shè)備供貨商，設(shè)備的成熟度高，近年來隨著薄膜太陽能電池市場的快速成長，愛發(fā)科開始為客戶提供技術(shù)轉(zhuǎn)移的服務(wù)，中國臺灣聯(lián)電集團(tuán)旗下的聯(lián)相就是其主要的客戶，聯(lián)電從愛發(fā)科訂購了整條薄膜太陽能電
關(guān)鍵字：太陽能能源危機(jī) PV 砂賀芳雄半導(dǎo)體

飛兆半導(dǎo)體推出針對I2C應(yīng)用的電壓轉(zhuǎn)換器

　　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為設(shè)計(jì)人員提供用于I2C (Inter-Integrated Circuit) 總線的電壓轉(zhuǎn)換器FXM2IC102，在寬泛的電平范圍 (1.65V 到 5.5V) 內(nèi)工作，以適應(yīng)I2C 低電壓應(yīng)用的要求。FXM2IC102為設(shè)計(jì)人員應(yīng)用 (I2C的) 漏極開路接口提供了簡單的方法，以便于手機(jī)與筆記本電腦和其它應(yīng)用設(shè)備的藍(lán)牙和顯示屏接口握手。利用I2C接口，全雙工通信只需要兩條線路 (時(shí)鐘線和數(shù)據(jù)線)；而且，轉(zhuǎn)換器采用緊湊的1.6mm
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另一只眼看蘋果iPhone的退步

終于，蘋果讓那些詬病iPhone不支持3G網(wǎng)絡(luò)的家伙們閉嘴了。6月9日，蘋果全球開發(fā)者大會(huì)，一臉憔悴的史蒂夫·喬布斯如期推出了作為第二代蘋果手機(jī)的iPhone 3G。準(zhǔn)確地說，它更應(yīng)該被稱作“iPhone3.5G”。喬布斯甚至宣稱iPhone 3G的上網(wǎng)速度“比諾基亞N95還要快”。　　但是，任何眼前一亮的變化，都抵不上iPhone商業(yè)模
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2009年70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目將促進(jìn)設(shè)備支出超20％的反彈

　　根據(jù)SEMI近期發(fā)布的World Fab Forecast報(bào)告，報(bào)告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20％，而2009年將獲得超過20％的反彈，主要受全球70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目的帶動(dòng)。該報(bào)告的2008年8月版列出了53個(gè)晶圓廠組建項(xiàng)目，2009年還有21個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。　　2008年，300mm晶圓廠項(xiàng)目占了晶圓廠設(shè)備支出的90％，約69％的支出用于65nm及以下節(jié)點(diǎn)技術(shù)。2008年全年晶圓廠總產(chǎn)能預(yù)計(jì)相當(dāng)于1600萬片200mm晶圓，年增長率僅9％，2007年增長率達(dá)16％。2009年，總產(chǎn)能預(yù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓邏輯電路存儲(chǔ)器

臺灣力晶半導(dǎo)體或推遲新工廠設(shè)備安裝

　　臺灣力晶半導(dǎo)體表示，由于晶片價(jià)格下跌，公司很可能推遲兩家新12英寸晶片廠的設(shè)備安裝。　　綜合外電8月27日報(bào)道，力晶半導(dǎo)體股份有限公司（5346.OT）發(fā)言人譚仲民27日表示，由于晶片價(jià)格下跌，公司很可能推遲兩家新12英寸晶片廠的設(shè)備安裝。以收入計(jì)，力晶半導(dǎo)體是臺灣最大的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）晶片生產(chǎn)商。　　力晶半導(dǎo)體原計(jì)劃于2009年第三季度臺灣北部新竹的兩家工廠建設(shè)完工后開始安裝新設(shè)備。　　譚仲民稱，由于市場狀況較差，目前看來公司可能會(huì)在2009年第四季度或2010年年初開始安裝設(shè)
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重慶西部硅谷雛形漸顯臺資成其重要支撐

　　重慶這個(gè)目前以汽摩、能源和裝備制造為主打產(chǎn)業(yè)的城市正為未來發(fā)展尋找新增長點(diǎn)，在其建立“西部硅谷”的藍(lán)圖中，臺資企業(yè)成為其重要支撐。　　按照重慶官方規(guī)劃，未來五年里，重慶將以西永微電園為基礎(chǔ)，集群式承接臺灣地區(qū)及歐、美、日電子信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，建設(shè)中國重要的集成電路及電子產(chǎn)品制造基地、軟件及服務(wù)外包基地，力爭五年后電子制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到一千億元人民幣。　　重慶相對而言是一個(gè)電子工業(yè)基礎(chǔ)較薄弱的城市，較同屬西部的成都和西安并不具備產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。然而，三年時(shí)間里，重慶主城西郊的西永微電
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全球首款立體LED誕生

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：立體 LED 3D 半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]