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半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

NEC預(yù)計(jì)第二季度運(yùn)營虧損2億美元

　　據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，日本芯片制造商N(yùn)EC電子可能在4-6月當(dāng)季運(yùn)營虧損虧損約200億日元(約合2億美元)，因資訊設(shè)備和汽車用芯片銷售仍疲弱。　　這將是NEC電子連續(xù)第四個(gè)季度運(yùn)營虧損。該公司上年同期運(yùn)營利潤為17億日?qǐng)A。　　季度銷售可能年減40%至略低于1000億日?qǐng)A。報(bào)導(dǎo)稱，芯片制造業(yè)務(wù)營收可能減少40%至約950億日?qǐng)A。　　但日經(jīng)新聞稱，NEC電子相信，半導(dǎo)體需求下滑最嚴(yán)重的時(shí)期已經(jīng)過去，客戶正完成一輪庫存調(diào)整。　　NEC電子已見到平板電視零組件需求復(fù)蘇，以及混合動(dòng)力車的微控制器訂
關(guān)鍵字： NEC 半導(dǎo)體芯片制造平板電視資訊設(shè)備

臺(tái)聯(lián)電收購內(nèi)地芯片廠商和艦科技85%股份

據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)聯(lián)電周三表示，公司股東已批準(zhǔn)收購內(nèi)地半導(dǎo)體廠商和艦科技85%的股份。據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，在周三的股東大會(huì)上，股東們批準(zhǔn)了聯(lián)電繼續(xù)投資和艦科技的計(jì)劃，將聯(lián)電所持和艦科技股份從當(dāng)前的15%增加到85%。該交易預(yù)計(jì)于2010年3月底完成。另據(jù)TaiwanToday網(wǎng)站報(bào)道，聯(lián)電最多將以2.85億美元收購和艦科技85%的股權(quán)。當(dāng)前，聯(lián)電已經(jīng)持有和艦科技15%的股權(quán)，交易完成后，聯(lián)電將持有和艦科技100%股權(quán)。 2006年，聯(lián)電曾因?yàn)橥顿Y和艦科技而被罰款15.5萬美元。當(dāng)時(shí)
關(guān)鍵字：臺(tái)聯(lián)電半導(dǎo)體和艦

臺(tái)積電董事長：半導(dǎo)體市場觸底 3年恢復(fù)元?dú)?/a>

　　據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長張忠謀(Morris Chang)周三表示，全球半導(dǎo)體市場最糟糕的時(shí)刻已經(jīng)過去，但仍要等到2012年才能徹底恢復(fù)元?dú)狻? 　　張忠謀稱，半導(dǎo)體市場的低迷已經(jīng)觸底，但仍要等到2012年才能徹底反彈，恢復(fù)到2008年水平。反彈之后的年復(fù)合增長率將保持在5%-6%，低于2000年之前的兩位數(shù)漲幅。　　張忠謀還稱，全球經(jīng)濟(jì)整體而言將繼續(xù)呈下滑趨勢，但下滑幅度會(huì)越來越小，美國經(jīng)濟(jì)將于今年第四季度觸底。　　另外，張忠謀還表示，不擔(dān)心半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)消失，因?yàn)榘雽?dǎo)體是手機(jī)、筆記本

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體手機(jī) 筆記本 LCD

氣體傳感器的研究進(jìn)展

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體氣體傳感器

半導(dǎo)體業(yè)衰退重創(chuàng)設(shè)備業(yè)

　　在全球金融危機(jī)影響下，半導(dǎo)體業(yè)正進(jìn)入前所未遇的嚴(yán)重衰退時(shí)期，半導(dǎo)體固定資產(chǎn)投資在2008年下降27.3%基礎(chǔ)上，2009年將再下降34.1%。綜合分析各大分析機(jī)構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)，2009年全球半導(dǎo)體業(yè)年銷售額的下降幅度將在15%到20%之間。　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)受災(zāi)最重　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)備業(yè)受到的影響相對(duì)最為嚴(yán)重。依Gartner公司的官方數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體業(yè)固定資產(chǎn)投資兩年來逐漸下滑，2007年為592億美元，2008年下降了27.3%，為490億美元，而09年將再次下降34.1%，為323億美
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料半導(dǎo)體存儲(chǔ)器處理器光刻機(jī) 芯片制造 200906

張忠謀：半導(dǎo)體已成民生必需品產(chǎn)業(yè)年內(nèi)復(fù)蘇

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長張忠謀在股東大會(huì)上表示，半導(dǎo)體已成政府、企業(yè)、民生必需品，長期將平緩增長，未來產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇后，每年將以5%-6%幅度增長。　　張忠謀指出，金融海嘯高潮已過，雖然目前大環(huán)境仍不好，不過可以預(yù)測半年或1年內(nèi)將開始復(fù)蘇，只是復(fù)蘇要有很長的路要走。　　張忠謀預(yù)期，2012年全球經(jīng)濟(jì)才可望回復(fù)至2008年水平;而臺(tái)積電第2季業(yè)績比第1季好很多，因此張忠謀對(duì)臺(tái)積電復(fù)蘇很有信心。　　張忠謀說，無論在開發(fā)中國家或已開發(fā)國家的民眾所使用的手機(jī)及個(gè)人計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品，都有半導(dǎo)體，半導(dǎo)體
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ANADIGICS任命新運(yùn)營副總裁

　　ANADIGICS今天宣布任命Russ Wagner為公司工廠的運(yùn)營副總裁。2007年9月，當(dāng)飛兆半導(dǎo)體公司射頻設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)被ANADIGICS收購時(shí)，Wagner加入了ANADIGICS。Wagner先生曾擔(dān)任飛兆半導(dǎo)體公司駐馬薩諸塞州Tyngsboro射頻功率部門的總經(jīng)理。　　新上任的Wagner先生擁有在半導(dǎo)體行業(yè)十五年以上的寶貴從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。之前他曾擔(dān)任Raytheon射頻部門的業(yè)務(wù)和策略發(fā)展副總裁、Litton Systems Inc. Airtron事業(yè)部的財(cái)務(wù)和企業(yè)發(fā)展副總裁以及Laser
關(guān)鍵字： ANADIGICS 射頻半導(dǎo)體

預(yù)計(jì)第二季度全球晶圓代工業(yè)營收環(huán)比上升

　　市場研究公司iSuppli稱，全球晶圓代工行業(yè)營收在此前三個(gè)季度連跌之後，二季度料環(huán)比上升，但就2009年全年代工廠仍面臨挑戰(zhàn)。　　iSuppli周二稱，全球晶圓代工企業(yè)二季度營收料升至36億美元，較一季度的22.5億美元增長約60%。　　iSuppli分析師Len Jelinek表示，“受電子行業(yè)供應(yīng)鏈中半導(dǎo)體產(chǎn)品庫存全線劇減，及創(chuàng)新科技的新產(chǎn)品所提振，代工市場在二季度受益良多。” 　　一季度中，臺(tái)積電和聯(lián)電共占據(jù)該市場63%的份額，預(yù)計(jì)二季度前景更趨光明，部分得益
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內(nèi)存商茂德表示或挺進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)其他領(lǐng)域

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，處于困境中的臺(tái)灣第三大內(nèi)存芯片制造商茂德科技周二宣布，公司正在尋找合作伙伴拓展新的商業(yè)機(jī)會(huì)，其中包括涉足內(nèi)存之外的芯片產(chǎn)品。　　茂德的副總裁曾邦助對(duì)媒體表示，“我們正同當(dāng)?shù)仄髽I(yè)與國際公司進(jìn)行有關(guān)合作的談判。公司未來可能會(huì)有多種不同的業(yè)務(wù)類型。公司將不僅僅生產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)品，但還會(huì)專注于半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。” 　　曾證實(shí)參加談判的包括業(yè)界其他的內(nèi)存制造商，但拒絕公布這些廠商的名字。　　茂德科技在今日臺(tái)北股市收盤后做出了上述表態(tài)，公司股價(jià)上漲6.12%至漲停，而大盤
關(guān)鍵字：茂德半導(dǎo)體內(nèi)存芯片

英特爾大連工廠將于明年如期投產(chǎn)

　　Intel稱，雖然全球經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致該公司收入和利潤大幅縮水，但位于我國大連的300mm晶圓廠“Fab 68”仍將于2010年如期投入生產(chǎn)。　　由Intel、大連市政府、大連理工大學(xué)合作設(shè)立的半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院也將在明年輸出第一批畢業(yè)生，他們將隨即進(jìn)入Fab 68開始工作。　　Fab 68投資總額約25億美元，是Intel全球第八座、亞洲第一座300mm晶圓廠，廠區(qū)總面積16.3萬平方米，其中包括1.5萬平方米無塵室。該工廠于2007年九月份破土動(dòng)工，首批生產(chǎn)設(shè)備已于今年三月
關(guān)鍵字： Intel 晶圓半導(dǎo)體

臺(tái)灣半導(dǎo)體面臨資金技術(shù)外流產(chǎn)業(yè)現(xiàn)微利化

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，2000年以來，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)掀起赴中國發(fā)展熱，加上臺(tái)灣當(dāng)局開放8吋晶圓廠登陸，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)與資金外流，整體業(yè)界的年成長率從過去的2位數(shù)剩下個(gè)位數(shù)，產(chǎn)業(yè)逐漸邁入微利化時(shí)代，部分公司獲利直線下滑。　　報(bào)道稱，再開放12吋廠登陸，恐出現(xiàn)虧損效應(yīng)。　　以聯(lián)電為例，2000年每股盈余4.72元，毛利率達(dá)50%;2007年每股稅后盈余1.09元，毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%，今年第一季是-40%，每股虧損0.64元。　　臺(tái)積電因技術(shù)與服務(wù)具競爭
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

知識(shí)產(chǎn)權(quán)將決定中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來

　　通過2000年4月成立的中芯國際(SMIC)以及規(guī)模緊隨其后的華虹NEC(HHNEC)的動(dòng)向，便可以掌握整個(gè)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大致情況。　　中國半導(dǎo)體企業(yè)與海外半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)系正在發(fā)生變化，正在從單純的半導(dǎo)體受托制造向更深一層的共同開發(fā)邁進(jìn)。比如，中芯國際于2007年底與IBM簽訂了45nm工藝授權(quán)合同，將于2009年底開始量產(chǎn)。　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大致有兩個(gè)特點(diǎn)。一是業(yè)務(wù)形勢嚴(yán)峻。中國整體的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力正在以遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過每年10%的勢頭不斷增加，而生產(chǎn)線采用的半導(dǎo)體技術(shù)卻大多是一兩代之前的，所以從
關(guān)鍵字：中芯國際半導(dǎo)體液晶面板

Intel大連300mm Fab68明年投產(chǎn)

　　Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產(chǎn)，此外，他們還表示準(zhǔn)備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進(jìn)行合并。按 Intel的計(jì)劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學(xué)和大連市政府合辦的半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院畢業(yè)的新生將為這間300mm芯片廠工作。　　而合并國內(nèi)的裝備/測試產(chǎn)線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴(kuò)充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級(jí)制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠完成。　　據(jù)估計(jì)，Intel將在成都封裝工廠產(chǎn)能
關(guān)鍵字： Intel 半導(dǎo)體封裝

臺(tái)灣當(dāng)局評(píng)估開放12寸晶圓到大陸投資

　　臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”7月將提出制造業(yè)開放到大陸投資報(bào)告，包含半導(dǎo)體晶圓代工12寸廠、面板業(yè)及石化業(yè)等產(chǎn)業(yè)內(nèi)容。　　綜合臺(tái)灣媒體近日?qǐng)?bào)道，臺(tái)“工業(yè)局”現(xiàn)階段檢討開放登陸的制造業(yè)共有110項(xiàng)，外界最關(guān)注的是半導(dǎo)體、面板及石化業(yè)登陸開放日程和范圍。在兩岸經(jīng)濟(jì)往來日趨熱絡(luò) 　　的氣氛下，“工業(yè)局”透露將放寬未來開放程度，半導(dǎo)體廠“登陸”投資不再有總量管制，技術(shù)制程也可能放寬到12寸、65納米以上，8.5代以下
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SIA：今年全球芯片銷售額將達(dá)到1956億美元

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日預(yù)計(jì)，今明年全球芯片銷售額將達(dá)到1956億美元，同比下滑21.3%。　　SIA稱，明年芯片市場將出現(xiàn)反彈，銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到2083億美元，同比增長6.5%。2011年將再增長6.5%，達(dá)到2219億美元。　　SIA總裁喬治·思凱利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市場之所以反彈，要得益于美國及其他各國政府采取的經(jīng)濟(jì)刺激措施。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]