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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體

            半導體封測業(yè)重組整合五種模式

            •   從國際國內(nèi)企業(yè)的重組經(jīng)驗來看,半導體封測業(yè)重組不外乎有五種模式可供選擇,分別是:區(qū)域性市場整合、專業(yè)化與向縱深服務轉(zhuǎn)型、戰(zhàn)略聯(lián)盟模式、滲透到上下游的產(chǎn)業(yè)鏈重組、重新分工與全球網(wǎng)絡化。   區(qū)域性市場整合模式是通過區(qū)域市場中各主要封測企業(yè)的整合并購,借以提高封測業(yè)生產(chǎn)集中度,壓縮低效落后產(chǎn)能,進而降低生產(chǎn)成本。以結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線,推進企業(yè)的聯(lián)合重組,加快技術(shù)改造和關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主創(chuàng)新,支持企業(yè)發(fā)展自主品牌,推動產(chǎn)業(yè)優(yōu)化,形成新的競爭優(yōu)勢。在近幾年的微電子熱中,全國各地微電子建線開工的企業(yè)可說遍地開花,僅江
            • 關(guān)鍵字: 半導體  封測  

            世界首只通用LED燈泡問世

            •   日前,以"創(chuàng)新、共享、光彩全球"為主題的2009中國(北京)第十屆國際照明展在中國國際展覽中心舉行。展會上,第四代照明---LED照明大放異彩,大量前瞻的LED科技突破首次亮相展示,如GVO鑫谷光電全球首發(fā)亮相的1W/3WLED多面發(fā)光體燈泡完成了LED照明的歷史性突破,實現(xiàn)LED單方向發(fā)光向360三維立體發(fā)光的重大變革,完全替代15W和25W傳統(tǒng)照明,為第四代通用照明步入尋常百姓家?guī)砜赡堋?   LED即發(fā)光二極管,是一種半導體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導體芯片作為發(fā)光材料,
            • 關(guān)鍵字: 半導體  LED照明  

            臺積電大手筆調(diào)整人力組織 成立新創(chuàng)事業(yè)組織

            •   臺積電近期在晶圓廠管理團隊及推動新創(chuàng)事業(yè)出現(xiàn)大動作,在管理團隊方面,除因應GigaFab新成立總廠長制度,近期包括五、六、十廠及新加坡SSMC廠的廠長均換將,由于聯(lián)電日前甫宣布將合并和艦,臺積電此時換將,被業(yè)界解讀為可能與進軍大陸市場策略有關(guān)。此外,臺積電亦成立新創(chuàng)事業(yè)發(fā)展組織(New Business Development Organization;NBDO),將對于節(jié)能事業(yè)包括LED、太陽能等產(chǎn)業(yè)前景進行評估,若確實可行,將成立正式的新事業(yè)部。   臺積電廠區(qū)逐漸擴散,現(xiàn)已擁有1座6寸廠、7座
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導體  晶圓  

            大聯(lián)大積極布局中國熱點市場

            •   大聯(lián)大,亞洲首選半導體零件分銷商,于2008年陸續(xù)展開一系列并購策略后,穩(wěn)坐世界半導體分銷商前三席。2008年,憑借中國大陸地區(qū)『手機、彩電、LED、被動組件、車用電子、LCD驅(qū)動』等市場的強勁需求,拉動了大聯(lián)大在中國市場份額占有率的成長。特別是在車用電子、LED照明兩大熱點市場的推動下,大聯(lián)大營收逐年攀升,目前產(chǎn)值最高在LCD-TV市場,引伸帶動以單芯片和Power為主的家電市場。大聯(lián)大在中國大陸地區(qū)銷售比重持續(xù)成長,累計2008年營收達USD35億元,占集團比重達78%,與07年相比增長10%。
            • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大  半導體  

            200億技改資金撬動 集成電路市場一箭雙雕

            •   5月6日,國務院總理溫家寶主持召開國務院常務會議,強調(diào)2009年中央以貸款貼息為主的方式,安排200億元人民幣的技術(shù)改造專項資金,用以加強企業(yè)技術(shù)改造。   會議決定,200億投資主要用于鋼鐵、裝備制造、新能源汽車、電子、電力、物流等領(lǐng)域,其中電子行業(yè)主要是支持集成電路設計和先進生產(chǎn)線建設、新型顯示和彩電工業(yè)轉(zhuǎn)型、TD-SCDMA等新一代移動通信設備研發(fā)生產(chǎn)、計算機研發(fā)能力建設和下一代互聯(lián)網(wǎng)推廣應用,具體投入資金數(shù)額,目前還沒有對外公布。   分析人士指出,我國集成電路市場獲得國家技改資金支持,不
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  半導體  集成電路  

            半導體實現(xiàn)“自主可控”:核心技術(shù)與本土需求

            •   在全球性金融危機沖擊下,長期不知負增長為何物的中國半導體產(chǎn)業(yè),終于在環(huán)比增長指標項下亮出了紅燈。為了應對危機、保持中國電子信息產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)持續(xù)快速增長,在今年2月國務院通過的“中國電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃(2009年-2011年)”確定的三大重點任務中,首次提出了“著重建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系”。這同時也表明,至少到目前為止,自上世紀90年代真正起步的中國半導體產(chǎn)業(yè)仍沒實現(xiàn)“自主可控”。   人們往往把中國半導體落后的原因歸結(jié)為缺
            • 關(guān)鍵字: 半導體  IC  

            半導體產(chǎn)業(yè)進入回暖階段

            •   今年來首次出現(xiàn)市場改善跡象,iSuppli公司指出,全球半導體產(chǎn)能利用率預計第二季度將升至60%,而第一季度為49%。此次增長是自2008年第二季度以來的首次增長,iSuppli半導體制造首席分析師Len Jelinek稱:“這標志著半導體產(chǎn)業(yè)已進入回暖階段。”   市場需求也正在改善,這將使未來芯片價格更為堅挺,也將幫助芯片產(chǎn)業(yè)在未來的幾個季度內(nèi)收入恢復增長。   芯片制造商已減少芯片工廠的勞動力,并使過剩產(chǎn)能下線。“這些措施正在產(chǎn)生效果,推動產(chǎn)能利用率提高。
            • 關(guān)鍵字: 半導體  芯片  

            臺積電任命中國區(qū)新掌門 原負責人調(diào)回臺灣

            • 訊 5月7日消息,臺積電今天宣布,任命原上海松江十廠廠長陳家湘為臺積電中國區(qū)總經(jīng)理,直接向CEO匯報。原總經(jīng)理趙應誠調(diào)回臺灣,負責新成立的新創(chuàng)事業(yè)發(fā)展組織,也直接向CEO蔡力行匯報。 陳家湘曾先后擔任臺積電七廠、三廠廠長,并外派至新加坡?lián)螤I運副總經(jīng)理等重要職務,是半導體產(chǎn)業(yè)的資深人士。在此次升任臺積電中國區(qū)總經(jīng)理后,他仍兼任上海十廠廠長。 臺積電原中國區(qū)總經(jīng)理趙應誠2003年擔任該職,同時也是臺積電在中國區(qū)的首任經(jīng)理。此次卸任后,他將調(diào)回臺灣,負責新成立的新商業(yè)發(fā)展組織(New Business D
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導體  

            2009年中國集成電路市場發(fā)展不容樂觀

            •   近幾年全球集成電路市場發(fā)展緩慢,中國集成電路市場也未能擺脫這一困境,受到產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、行業(yè)不景氣和整機需求放緩等因素的影響發(fā)展逐年減緩,2008年更是在上述因素以及金融危機的影響下,首次出現(xiàn)10%以下的增長,全年僅實現(xiàn)銷售額5973.3億元,同比增長僅為6.2%,這已是中國集成電路市場增速連續(xù)5年保持下降。   賽迪顧問認為,由于半導體行業(yè)屬于電子產(chǎn)業(yè)鏈的上游,金融危機的影響在2008年三季度末才真正傳遞到半導體行業(yè)(2008年10月半導體銷售才開始出現(xiàn)同比下降),而Intel、ST和TI等大廠也是在1
            • 關(guān)鍵字: 集成電路  半導體  電子產(chǎn)業(yè)鏈  金融危機   

            半導體:復蘇已現(xiàn)底部不穩(wěn)?

            •   編者按:   全球經(jīng)濟都在這個春天里指望著觸底反彈,真觸底了嗎?真反彈了嗎?   從IT產(chǎn)業(yè)的各大門類來看,芯片業(yè)的底部很是虛幻,PC業(yè)的上網(wǎng)本沖擊波只能算是個小驚喜,而手機業(yè),連諾基亞的財報也不那么好看……看起來,局部回暖仍是主旋律,整體歡唱高歌的好日子還沒有到來。   所幸中國市場不缺亮色,有家電下鄉(xiāng)和中國3G。   這段日子,半導體產(chǎn)業(yè)的人們可謂悲喜交加。   去年下半年以來,當產(chǎn)業(yè)增長率下滑30%時,人們恐慌得要命。很多企業(yè)裁員、停產(chǎn)甚至關(guān)閉出售,導致被戲
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  半導體  芯片  

            3月半導體市場銷售額同比減少31.5%

            •   世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)近日發(fā)布,3月全球半導體市場“真實”銷售額為172.7億美元,同比減少31.5%。   3月同比降幅較2月稍大,2月和1月同比降幅分別為27.2%和31.1%。   3月31.5%的“真實”降幅比SIA發(fā)布的三個月平均額同比降幅——29.9%略大。這一情況表明,半導體市場的衰退可能還未達到底部。
            • 關(guān)鍵字: 市場  半導體  

            SIA:三月份全球半導體銷售額同比下降近30%

            •   自經(jīng)濟危機以來,半導體行業(yè)遭遇了最大沖擊,今年3月份,全球半導體銷售同比下降30%,達到147億美元,第一季度全球半導體銷售總額為440億萬美元。銷售收入的下降,表明該行業(yè)仍舊“陰云密布”。   半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)表示,由于電子產(chǎn)品消費需求的下降,半導體企業(yè)正在削減生產(chǎn)量。雖然3月份銷售額出現(xiàn)大幅下降,但相比2月份還是增長了3.3%。除了日本,其它地區(qū)銷售量都出現(xiàn)了一定程度的上升。   SIA總裁George Scalise表示,“溫和增長表明一部分需求已
            • 關(guān)鍵字: 半導體  信息技術(shù)  

            意法半導體(ST)公布2009年第一季度財務報告

            •   * 凈收入16.60億美元,符合公司預期   * 受產(chǎn)能負載率低的不利影響,毛利率為26.3%   * 庫存量降幅1.84億美元   * 凈財務狀況(*)提高到大約2.5億美元現(xiàn)金凈值   日內(nèi)瓦,2009年4月30日 —— 意法半導體公布截至2009年3月28日的第一季度財務結(jié)果。   意法半導體2009年第一季度凈收入為16.60億美元,包括意法半導體的16.15億美元和愛立信移動平臺(EMP)的4500萬美元,反映了ST-Ericsson兩個月來的營業(yè)績效。受到
            • 關(guān)鍵字: ST  半導體  

            聯(lián)電2.85億美元收購和艦科技85%股權(quán)

            •   中國臺灣地區(qū)的半導體代工廠商聯(lián)華電子29日宣布,董事會已經(jīng)批準以最高2.85億美元收購和艦科技(蘇州)有限公司85%的股權(quán)。   這一交易完成后,聯(lián)電將持有和艦科技100%股權(quán)。此項收購交易還需6月10日召開的股東大會同意及主管機關(guān)的審核。和艦科技在蘇州有一座8英寸0.18微米的代工廠,2003年5月正式投產(chǎn),目前月產(chǎn)能4.1萬片,最大月產(chǎn)量為6萬片。   對于收購和艦科技的原因,聯(lián)電CEO孫世偉解釋說,過去半年來經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)不景氣,許多半導體廠市值及凈值都顯著滑落,聯(lián)電擬趁此機會化危機為轉(zhuǎn)機。對于為
            • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  半導體  

            ARM發(fā)布2009年第一季度未審計財務報告

            •   近日,ARM公司公布了截止至2009年3月31日的2009年第一季度未審計財務報告。報告顯示第一季度公司營業(yè)收入為1.209億美元,比2008年第一季度下降了10%。由于美元對英鎊的走強,以英鎊結(jié)算的第一季度營業(yè)收入為7990萬英鎊,比去年同期增長了18%。公司重申對于2009年業(yè)務表現(xiàn)的預期保持不變,除非行業(yè)環(huán)境出現(xiàn)比普遍預期更為惡劣的變化,公司有信心以美元結(jié)算的全年營業(yè)收入將至少達到市場預期水平。   在2009年第一季度,整個半導體市場的發(fā)展持續(xù)放緩,盡管有一些初步跡象表明在某些領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)回
            • 關(guān)鍵字: ARM  半導體  處理器  
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            半導體介紹

            semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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