EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
純晶圓代工廠商可以寄望2012年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)
- 據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場(chǎng)追蹤報(bào)告,盡管面臨諸多挑戰(zhàn),但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機(jī)中的芯片含量增加,以及新型超薄Ultrabook的出現(xiàn),將提高今年全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)速度。 2012年純代工廠商的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到296億美元,比2011年的265億美元?jiǎng)旁?2%。這種增長(zhǎng)速度將高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),預(yù)計(jì)2012年半導(dǎo)體整體營(yíng)業(yè)收入僅增長(zhǎng)4%至3240億美元。從第一季度末開(kāi)始,代工廠商開(kāi)始看到需求穩(wěn)步增長(zhǎng),預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入將在傳統(tǒng)的旺季第三季度達(dá)到頂
- 關(guān)鍵字: 晶圓 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)五年內(nèi)翻一番
- 據(jù)美國(guó)的一家市場(chǎng)調(diào)研與咨詢機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的一份市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)的銷售額將由2012年的25億美元增長(zhǎng)到2017年的57億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率高于14%。 調(diào)查報(bào)告指出,半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)的增長(zhǎng)分別體現(xiàn)在集成電路IP和片上系統(tǒng)IP兩個(gè)領(lǐng)域,但預(yù)計(jì)片上系統(tǒng)IP的總收入的增長(zhǎng)幅度將會(huì)更大,復(fù)合年增長(zhǎng)率將在19%左右。其中,集成電路和片上系統(tǒng)中的FPGA和PLD的增長(zhǎng)是最快的,達(dá)到21.16%,其總銷售額緊隨SoC處理器IP之后,位居第二。 報(bào)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 SoC
三星西安建生產(chǎn)線 全球半導(dǎo)體齊看西安
- 三星中國(guó)公司提供的獨(dú)家材料顯示,已選定西安作為其半導(dǎo)體項(xiàng)目?jī)?yōu)先協(xié)商城市,從本月起將正式與西安進(jìn)行業(yè)務(wù)談判,并簽署MOU協(xié)議(記錄有協(xié)商內(nèi)容的協(xié)議書),預(yù)計(jì)年內(nèi)就會(huì)開(kāi)工建設(shè)一條集成電路芯片生產(chǎn)線,并爭(zhēng)取在2013年年底前投產(chǎn)。 此次芯片生產(chǎn)線為三星電子在西安的一期項(xiàng)目,總投資額為70億美元,生產(chǎn)線月投片產(chǎn)能為10萬(wàn)片,工藝技術(shù)水平為10納米、12英寸硅圓片,主打產(chǎn)品為NANDFLASH存儲(chǔ)器。 據(jù)三星方面透露,為了在中國(guó)建設(shè)新一代NANDFLASH生產(chǎn)線,三星電子在去年12月就向韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)
- 關(guān)鍵字: 三星 半導(dǎo)體
三星宣布投資70億美元 在西安設(shè)立半導(dǎo)體工廠
- 全球最大計(jì)算機(jī)內(nèi)存生產(chǎn)商韓國(guó)三星電子公司(Samsung Electronics Co.)將在中國(guó)投資70億美元建立一座半導(dǎo)體工廠。得益于以蘋果公司iPhone智能手機(jī)及iPad平板電腦為首的移動(dòng)設(shè)備的強(qiáng)勁銷售,三星電子內(nèi)存產(chǎn)品的需求也不斷增長(zhǎng)。 三星電子在本周二向監(jiān)管部門提交的文件中表示,此次將建的工廠選址在西安,首期投資為23億美元。根據(jù)計(jì)劃,該工廠將從2013年開(kāi)始生產(chǎn)NAND閃存芯片。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)HIS的估計(jì),全球閃存芯片的需求量在未來(lái)五年內(nèi)將大幅增長(zhǎng)49%。三星電子在其公告中表示,
- 關(guān)鍵字: 三星 半導(dǎo)體
SIA:2月全球半導(dǎo)體銷售額年降7.3%
- 據(jù)國(guó)外媒體媒體報(bào)道,美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)今天發(fā)布了二月份全球半導(dǎo)體銷售成績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示,今年二月全球半導(dǎo)體總銷售額較上一月環(huán)比下滑1.3%,僅為229億美元。 與2010年2月相比,今年二月份芯片銷售額則同比下滑7.3%。而在美國(guó)市場(chǎng),半導(dǎo)體的銷售額則較一月份環(huán)比增長(zhǎng)1.1%。 “看到美國(guó)連續(xù)三個(gè)月公布就業(yè)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),這非常令人鼓舞。美國(guó)的經(jīng)濟(jì)正在復(fù)蘇中?!盨IA總裁布萊恩·圖哈(Brian Toohey)表示,“然而,歐洲和亞洲的
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片
國(guó)際半導(dǎo)體巨頭逐鹿汽車電子
- IC等電子元器件正越來(lái)越多的被應(yīng)用到汽車電子技術(shù)中,受到業(yè)內(nèi)人士的廣泛關(guān)注。如今汽車電子行業(yè)已經(jīng)成為國(guó)際半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)奪的熱點(diǎn),恩智浦、意法半導(dǎo)體、國(guó)際整流器(IR)、英飛凌都開(kāi)始紛紛推出自己的解決方案。 隨著人們的生活水平不斷提高,消費(fèi)者對(duì)于車輛舒適性能的追求也在迅速提升中,智能化和數(shù)字化的電子行業(yè)流行趨勢(shì)也將在未來(lái)汽車電子行業(yè)中逐漸普及開(kāi)來(lái),汽車應(yīng)用的電子技術(shù)將逐步得到完善。 目前汽車工業(yè)和電子工業(yè)都處于快速發(fā)展當(dāng)中,尤其隨著科技的不斷進(jìn)步,電子技術(shù)將被廣泛應(yīng)用到汽車中,依賴于電子技術(shù)的
- 關(guān)鍵字: 飛思卡爾 半導(dǎo)體
重慶北碚區(qū)啟動(dòng)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)科技支撐示范工程
- 日前,重慶市北培區(qū)的“半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)科技支撐示范工程”正式啟動(dòng)。據(jù)了解,作為市科委第一批科技支撐示范工程項(xiàng)目,該項(xiàng)目力爭(zhēng)用3年時(shí)間,攻克大尺寸高品質(zhì)低成本藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵核心技術(shù)難點(diǎn),實(shí)現(xiàn)LED材料及應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)?;a(chǎn)能力,占領(lǐng)全球高端市場(chǎng)。 今年,市科委為進(jìn)一步促進(jìn)科技與經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展深度融合,切實(shí)發(fā)揮科技在推動(dòng)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中的支撐和引領(lǐng)作用,對(duì)科技計(jì)劃項(xiàng)目進(jìn)行了重大改革。其中“121”科技支撐示范工程是重要的舉措之一,它是指&ldq
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 LED
2011年至2016年全球半導(dǎo)體設(shè)制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)
- 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下,使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年,預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于主要半導(dǎo)體制造廠所公布的侵略性支出計(jì)畫。Gartner亦預(yù)期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃將有風(fēng)險(xiǎn)?!? Rinnen進(jìn)一步表示:「使用率下降的壓力已舒緩,將讓使用率在2012年第二季開(kāi)始再次向上攀升。等到供應(yīng)達(dá)到平衡,DRAM和晶圓制造廠將開(kāi)始增加支出,以滿足需
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):芯片機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
- 《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和目標(biāo),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將站在新的歷史起點(diǎn)上。在剛剛結(jié)束的“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上,與會(huì)專家與企業(yè)代表就中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展機(jī)遇、芯片如何與整機(jī)聯(lián)動(dòng)等方面發(fā)表了精彩的觀點(diǎn)。 目前來(lái)看,制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的矛盾和問(wèn)題依然突出。工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師周子學(xué)指出,我國(guó)IC產(chǎn)品市場(chǎng)占有率較低,企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng),芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制還沒(méi)有形成,專業(yè)設(shè)備、儀器和材料發(fā)展滯后,這些
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片
2012年中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)14%
- 據(jù)IHS iSuppli公司的中國(guó)研究服務(wù),隨著中國(guó)汽車買家變得更加成熟,他們?nèi)找嬉笃嚫影踩?、更加省油和提供更多的駕駛樂(lè)趣,這將促使2012年中國(guó)汽車半導(dǎo)體銷售額強(qiáng)勁增長(zhǎng)14%。 2012年中國(guó)汽車半導(dǎo)體消費(fèi)額將從2010年的36億美元增加到42億美元。到2016年,將增長(zhǎng)到62億美元,如圖6所示。 在幾個(gè)關(guān)鍵因素的推動(dòng)下,中國(guó)汽車半導(dǎo)體消費(fèi)2016年以前的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將達(dá)11%。 首先,消費(fèi)者越來(lái)越重視安全性、燃油效率和可靠性,而這些方面均需要使用半導(dǎo)體來(lái)監(jiān)測(cè)和控制系統(tǒng)。其
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 汽車電子
美林上修晶圓代工成長(zhǎng)率Q3產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn)
- 美林27日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告,將晶圓代工今年?duì)I收成長(zhǎng)率從6.5%上調(diào)至9.2%,但半導(dǎo)體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn),因此仍維持「中立」評(píng)等,臺(tái)積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標(biāo)價(jià)分別為88.5元與17.1元;不過(guò)里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤」評(píng)等,目標(biāo)價(jià)31.3元。 《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此波成長(zhǎng)主要來(lái)自消費(fèi)性電子、超薄筆電與云端服務(wù)器等相關(guān)運(yùn)用,以及全球手機(jī)大廠第二季到第四季也會(huì)陸續(xù)推新機(jī),但目前為止沒(méi)有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓代工
Dialog半導(dǎo)體有限公司日前在臺(tái)北開(kāi)設(shè)了亞洲總部
- Dialog半導(dǎo)體有限公司日前在臺(tái)北開(kāi)設(shè)了亞洲總部,并宣布任命ChristopheChene為負(fù)責(zé)亞洲區(qū)的副總裁。 新設(shè)立的辦公室將為拓展新業(yè)務(wù),以及加強(qiáng)公司在亞洲現(xiàn)有的伙伴關(guān)系、基礎(chǔ)設(shè)施和品牌提供本地化的支持。而此次履新的Chene先生將在這個(gè)新的地點(diǎn)工作,負(fù)責(zé)公司在中國(guó)大陸、臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)的業(yè)務(wù)活動(dòng)的拓展。 Dialog半導(dǎo)體首席執(zhí)行官JalalBagherli說(shuō)道:“亞洲一直在我們客戶群的開(kāi)發(fā)中扮演著關(guān)鍵角色。有了新的辦公室和新上任的Christophe來(lái)鞏固我們的生意,
- 關(guān)鍵字: Dialog 半導(dǎo)體
華虹在SEMICON2012展會(huì)宣傳與宏力合并后的產(chǎn)品線
- 2011年底合并后成為中國(guó)第二大代工企業(yè)的華虹半導(dǎo)體有限公司與宏力半導(dǎo)體制造公司(存續(xù)公司為華虹半導(dǎo)體),在合并后首次參加了展會(huì)。在3月20~22日舉行的“SEMICONChina2012”上,華虹的子公司上海華虹NEC,與原宏力的子公司上海宏力半導(dǎo)體聯(lián)合設(shè)置了展區(qū),宣傳了兩公司整合后的產(chǎn)品線。 作為華虹子公司的上海華虹NEC與上海宏力半導(dǎo)體兩家公司今后也將合并,作為一家公司開(kāi)展業(yè)務(wù)。這兩個(gè)子公司合并之后,8英寸晶圓的月產(chǎn)能將達(dá)到約14萬(wàn)片。但目前還處于討論合并細(xì)節(jié)的階段
- 關(guān)鍵字: 華虹 半導(dǎo)體
TI推出裸片解決方案 拓展小量半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶訂購(gòu)少至 10 片的器件,滿足原型設(shè)計(jì)需求,也可訂購(gòu)更大數(shù)量的華夫式托盤(waffle trays),滿足制造需求。裸片選項(xiàng)可在更小面積中集成多種功能,且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展,TI 裸片選項(xiàng)可幫助客戶通過(guò)應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 設(shè)計(jì)出更小外形的終端設(shè)備。 采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量,降低功耗,還可改善空間有限型應(yīng)用的整體系統(tǒng)級(jí)可靠性。裸片選
- 關(guān)鍵字: TI 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
相關(guān)主題
安森美半導(dǎo)體
半導(dǎo)體材料
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體
國(guó)家半導(dǎo)體
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司
飛兆半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體
飛兆半導(dǎo)體公司
意法半導(dǎo)體(ST)
特許半導(dǎo)體
半導(dǎo)體
汽車半導(dǎo)體
卓聯(lián)半導(dǎo)體公司
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
意法半導(dǎo)體(ST)
意法半導(dǎo)體(ST)與德州儀器
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NS)
半導(dǎo)體市場(chǎng)
半導(dǎo)體芯片
賽普拉斯半導(dǎo)體公司
熱門主題
半導(dǎo)體代工
首爾半導(dǎo)體
宏力半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體
先進(jìn)半導(dǎo)體
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
中芯國(guó)際.半導(dǎo)體
燦芯半導(dǎo)體
半導(dǎo)體.封測(cè)
飛思卡爾、飛利浦和意法半導(dǎo)體
飛利浦半導(dǎo)體
飛思卡爾半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體公司
半導(dǎo)體技術(shù)
卓聯(lián)半導(dǎo)體
半導(dǎo)體公司
模擬半導(dǎo)體
現(xiàn)代半導(dǎo)體
中國(guó)半導(dǎo)體
半導(dǎo)體封測(cè)
美新半導(dǎo)體
半導(dǎo)體元件
意法半導(dǎo)體公司
無(wú)線半導(dǎo)體
飛索半導(dǎo)體
中微半導(dǎo)體
半導(dǎo)體制程
半導(dǎo)體測(cè)試
萊迪思半導(dǎo)體
手機(jī)半導(dǎo)體
海思半導(dǎo)體
金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管
樹(shù)莓派
linux
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473