半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

英飛凌再次躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展公司之列

　　瑞士投資公司RobecoSAM今天宣布：英飛凌科技股份公司)已連續(xù)4年榮登道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)榜。自2010年首次申請(qǐng)以來(lái)，英飛凌連續(xù)躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展的公司行列。　　英飛凌科技股份公司首席財(cái)務(wù)官兼可持續(xù)發(fā)展事務(wù)負(fù)責(zé)人Dominik Asam表示：“對(duì)英飛凌而言，可持續(xù)發(fā)展不單只是一個(gè)口號(hào)，它已深深融入英飛凌的企業(yè)文化。再次榮登道瓊斯發(fā)展指數(shù)榜，我們感到十分榮幸，并深受鼓舞。一家企業(yè)存在的理由在于其負(fù)責(zé)的行為，這一點(diǎn)對(duì)投資者來(lái)說(shuō)也變得越來(lái)越重要?！? 　　英飛凌在運(yùn)營(yíng)生
關(guān)鍵字：英飛凌半導(dǎo)體

八個(gè)月首見(jiàn) 半導(dǎo)體B/B值跌破1

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98，中止連七個(gè)月B/B值超過(guò)1的走勢(shì)。SEMI指出，部分半導(dǎo)體投資計(jì)畫(huà)可能延緩，但晶圓代工與快閃存儲(chǔ)器仍是驅(qū)動(dòng)今、明年相關(guān)投資的重要力量。　　統(tǒng)一投顧總經(jīng)理黎方國(guó)表示，半導(dǎo)體B/B值趨勢(shì)已有轉(zhuǎn)折，未來(lái)三至六個(gè)月，可能還會(huì)繼續(xù)往下探。不過(guò)，也有業(yè)者認(rèn)為，B/B下滑在意料之內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)近一季的庫(kù)存調(diào)整，使得本季旺季不旺，第4季仍有可能淡季不淡。　　半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工

邱慈云回鍋中芯救火CEO

　　上海金秋時(shí)節(jié)最迷人，對(duì)中國(guó)最大半導(dǎo)體晶圓廠中芯國(guó)際而言，今年秋天該算是實(shí)實(shí)在在的豐收季節(jié)。在剛公布的第2季財(cái)報(bào)上，中芯不僅營(yíng)收5.4億美元，創(chuàng)下單季新高，更是連續(xù)5個(gè)季財(cái)報(bào)端出獲利的成績(jī)單。這在中芯國(guó)際營(yíng)運(yùn)史，乃至中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里都堪稱不俗。　　9月4日，位于上海浦東的東郊賓館，中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)邱慈云站在技術(shù)論壇上，比畫(huà)演說(shuō)著主旨演講，相較于過(guò)往2年的低調(diào)保守，邱的臉上更多了分神采自信。　　東郊賓館是上海浦東規(guī)格最高的官方接待賓館，也是中芯首次選在這里向客戶、外界發(fā)布最新的公司策略與技術(shù)進(jìn)展。偌
關(guān)鍵字：中芯半導(dǎo)體

外資：半導(dǎo)體9月登頂轉(zhuǎn)下

　　德意志證券在最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告中指出，大部分臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商8月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)皆為符合預(yù)期，甚至是比預(yù)期的表現(xiàn)要好，預(yù)估相關(guān)廠商營(yíng)收的月增率將在9月達(dá)到高點(diǎn)，之后一直到12月?tīng)I(yíng)收都將走下挫的走勢(shì)。但到了2014年1月起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將再度回溫一直到第二季，德意志團(tuán)隊(duì)首要看好個(gè)股仍為上市股臺(tái)積電(2330)與聯(lián)發(fā)科(2454)。　　德意志團(tuán)隊(duì)預(yù)估，從明年1月開(kāi)始到第二季，營(yíng)收月增將出現(xiàn)成長(zhǎng)，不受2月工作天數(shù)較少的影響，主要的原因?yàn)樾庐a(chǎn)品周期展開(kāi)以及中低階行動(dòng)裝置的興起，其中德意志證券最看好的個(gè)股仍為臺(tái)積電
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體

印度至少需要15座晶圓廠官方推10年0利貸款獎(jiǎng)勵(lì)

　　Thomson Reuters報(bào)導(dǎo)，印度通信暨資訊科技部長(zhǎng)Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圓廠。隨著智慧型手機(jī)、電腦、電視機(jī)的銷售迅速攀高，印度政府預(yù)估半導(dǎo)體年度進(jìn)口金額將從2010年的70億美元竄升至2020年的500億美元;2020年當(dāng)?shù)仉娮赢a(chǎn)品銷售金額預(yù)估達(dá)4千億美元。印度內(nèi)閣12日批準(zhǔn)包含資本支出補(bǔ)助、10年零利率貸款以及退稅優(yōu)惠等晶圓廠建廠投資獎(jiǎng)勵(lì)。　　Gartner研究總監(jiān)Ganesh Ramamoorthy潑冷水，指稱廠商沒(méi)有必要到印度設(shè)廠，因?yàn)槿蚱渌貐^(qū)還
關(guān)鍵字：晶圓半導(dǎo)體

FinFET引爆投資熱　半導(dǎo)體業(yè)啟動(dòng)新一輪競(jìng)賽

　　半導(dǎo)體業(yè)界已發(fā)展出運(yùn)用FinFET的半導(dǎo)體制造技術(shù)，對(duì)制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、IP與設(shè)計(jì)方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競(jìng)相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應(yīng)用處理器的技術(shù)，促使市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)急速升溫。　　過(guò)去數(shù)10年來(lái)，互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)平面電晶體一直是電子產(chǎn)品的主要建構(gòu)材料，電晶體幾何結(jié)構(gòu)則一代比一代小，因此能開(kāi)發(fā)出高效能且更便宜的半導(dǎo)體晶片。　　然而，電晶體在空間上的線性微縮已達(dá)極限，電晶體縮小到20奈米(nm)以下，會(huì)降低通道閘極控制效果，造成汲極(Dr
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 FinFET

2013前7個(gè)月海關(guān)關(guān)區(qū)多晶硅進(jìn)口特點(diǎn)分析

　　據(jù)上海海關(guān)統(tǒng)計(jì)，今年前7個(gè)月，上海海關(guān)關(guān)區(qū)進(jìn)口含硅量不少于99.99%的多晶硅(以下簡(jiǎn)稱“多晶硅”)2萬(wàn)噸，較去年同期(下同)增加59.5%;價(jià)值3.9億美元，增長(zhǎng)6.9%;進(jìn)口平均價(jià)格為每千克19.6美元，下跌33%。　　今年前7個(gè)月上海海關(guān)關(guān)區(qū)多晶硅進(jìn)口的主要特點(diǎn) 　　(一)7月當(dāng)月進(jìn)口量創(chuàng)歷史新高，進(jìn)口平均價(jià)格回升至每千克20美元。去年5月份以來(lái)，上海海關(guān)關(guān)區(qū)多晶硅單月進(jìn)口量連續(xù)保持同比增加態(tài)勢(shì)，至今年7月份，關(guān)區(qū)進(jìn)口多晶硅4297.7噸，同比激增1.4倍，環(huán)比激增
關(guān)鍵字：多晶硅半導(dǎo)體

芯片市場(chǎng)真已恢復(fù)“健康成長(zhǎng)”？

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semiconductor Intelligence 的分析師Bill Jewell日前表示，如云霄飛車般跌宕起伏的全球晶片市場(chǎng)已經(jīng)回歸「健康成長(zhǎng)」;該機(jī)構(gòu)將 2014年全球晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值，由先前的12%提升為15%，不過(guò)仍將該市場(chǎng) 2013年成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值維持在6%。　　Jewell整理了來(lái)自數(shù)個(gè)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，觀察到各家對(duì)于2013年晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率的意見(jiàn)大不相同，最低有半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)所預(yù)測(cè)的2.1%，最高則是Objective Analysis所預(yù)測(cè)的「
關(guān)鍵字：芯片市場(chǎng) 半導(dǎo)體

上半年半導(dǎo)體資本支出亞太區(qū)達(dá)53%稱霸北美支出持續(xù)成長(zhǎng)

　　根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出，全球各主要地區(qū)的半導(dǎo)體支出此消彼長(zhǎng)，其中日本資本支出金額持續(xù)向下滑落，以今年上半年來(lái)看，北美地區(qū)資本支出金額持續(xù)增加，占整體比重自2010年的30%，增加至今年上半年的37%，而亞太區(qū)則維持高檔，但些微降至53%，仍是全球最多，歐洲也持續(xù)在低檔徘徊，僅有3 %。　　根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，日本在1990年時(shí)半導(dǎo)體支出金額稱霸全球，達(dá)51%之多，領(lǐng)先北美市場(chǎng)(31%)20個(gè)百分點(diǎn)，當(dāng)時(shí)前10名半導(dǎo)體大廠就有 6 家是日本廠商;不過(guò)，隨著日本經(jīng)濟(jì)蕭條，日
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體太陽(yáng)能

SunEdison擬將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆上市

　　美國(guó)光伏項(xiàng)目開(kāi)發(fā)商SunEdisonInc(SUNE)周一宣布，已申請(qǐng)將其半導(dǎo)體子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市，籌資至多2.50億美元，以專注于高利潤(rùn)率的太陽(yáng)能業(yè)務(wù)。　　該公司上月已表示，計(jì)劃于明年初通過(guò)一次IPO出售新組建的半導(dǎo)體子公司的少數(shù)股份，并將收益用于建設(shè)太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)。　　SunEdison原名MEMC電子材料公司，是世界第四大半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)商，由于太陽(yáng)能電池板價(jià)格的持續(xù)疲軟，該公司也和SunPower以及FirstSolar等其他太陽(yáng)能公司一樣開(kāi)始開(kāi)發(fā)太
關(guān)鍵字： SunEdison 半導(dǎo)體

應(yīng)用材料西安全球開(kāi)發(fā)中心打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

　　記者報(bào)道了"應(yīng)用材料西安全球研發(fā)中心疑似落幕"一文，近日，應(yīng)用材料針對(duì)此事回應(yīng)，應(yīng)用材料公司仍然對(duì)太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)保持堅(jiān)定信心。　　應(yīng)用材料表示，近幾年，太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)能夠在每年成本持續(xù)下降的情況下提供更多更好的技術(shù)，同時(shí)全球市場(chǎng)對(duì)太陽(yáng)能組件的需求也持續(xù)增加。太陽(yáng)能終端市場(chǎng)在迅速增長(zhǎng)，而很少有電子市場(chǎng)能保持如此高的增長(zhǎng)速度。　　應(yīng)用材料指出，由于市場(chǎng)低迷的時(shí)間比我們此前預(yù)期的還要長(zhǎng)，因此，應(yīng)用材料公司近期減少在西安太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心(STC)的部分資產(chǎn)規(guī)模，重新部署部分技術(shù)人員使其更
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料半導(dǎo)體

SunEdison擬將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆上市

　　美國(guó)光伏項(xiàng)目開(kāi)發(fā)商SunEdison Inc(SUNE)周一宣布，已申請(qǐng)將其半導(dǎo)體子公司SunEdison Semiconductor分拆上市，籌資至多2.50億美元，以專注于高利潤(rùn)率的太陽(yáng)能業(yè)務(wù)。　　該公司上月已表示，計(jì)劃于明年初通過(guò)一次IPO出售新組建的半導(dǎo)體子公司的少數(shù)股份，并將收益用于建設(shè)太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)。　　SunEdison原名MEMC電子材料公司，是世界第四大半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)商，由于太陽(yáng)能電池板價(jià)格的持續(xù)疲軟，該公司也和SunPower以及First Solar等其他太陽(yáng)能公司一樣開(kāi)始
關(guān)鍵字： SunEdison 半導(dǎo)體

SIA：7月份全球芯片銷售強(qiáng)勁成長(zhǎng)5.1%

　　根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)資料顯示，盡管日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售下滑，但在美洲地區(qū)強(qiáng)勁成長(zhǎng)的表現(xiàn)下，2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長(zhǎng)了5.1%，不但連續(xù)第5個(gè)月成長(zhǎng)，也創(chuàng)下今年以來(lái)的最佳紀(jì)錄。　　7月份全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額較去年成長(zhǎng)了5.1%，達(dá)到255.3億美元。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Carnegie Group 的分析師Bruce Diesen表示，這一數(shù)字大幅超越了先前預(yù)測(cè)的249億美元。　　先前月份的平均銷售額每年約成長(zhǎng)2.1%
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

1-7月大陸自臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口集成電路為440億美元

　　2013年1-7月，我國(guó)自臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口集成電路為440億美元，同比增長(zhǎng)79%，占同期總值的32%。集成電路是我國(guó)與臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)生貿(mào)易逆差的主要商品，2012年為440億美元，今年1~7月為385億美元。　　同期從韓國(guó)、馬來(lái)西亞分別進(jìn)口255億美元和168億美元，分別以18%和12%的份額列第二、三位。其他進(jìn)口來(lái)源地分別為美國(guó)、日本、新加坡、菲律賓等。
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體

德州儀器任命謝兵為公司副總裁暨全球銷售與營(yíng)銷副總經(jīng)理

德州儀器(TI) (NASDAQ:TXN) 日前宣布謝兵升任為T(mén)I副總裁暨全球銷售與營(yíng)銷副總經(jīng)理一職。在新的職責(zé)中，謝兵將負(fù)責(zé)推動(dòng)TI全球銷售的關(guān)鍵戰(zhàn)略在各區(qū)域的執(zhí)行。
關(guān)鍵字： TI 半導(dǎo)體營(yíng)銷

共5454條 159/364 |‹ « 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 » ›|

半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]