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        EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

        2012年度全球十大半導(dǎo)體塑封料廠商排名:中鵬第九

        •   來(lái)自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)的《2012年度中國(guó)半導(dǎo)體塑封料調(diào)研報(bào)告》信息:2012年度全球十大產(chǎn)銷量半導(dǎo)體塑封料廠商排名為:1、日本住友電木,2、日本日立化成,3、臺(tái)灣長(zhǎng)春住工,4、德國(guó)漢高華威、5、日本松下電工,6、日本京瓷化學(xué),7、韓國(guó)金剛高麗化學(xué)KCC,8、韓國(guó)三星Cheil,9、中國(guó)品牌中鵬SP,10、日本信越化學(xué)(來(lái)源:Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并購(gòu)日本日東塑封料業(yè)務(wù),2010松下并購(gòu)新加坡Cookson塑封料業(yè)務(wù)),前四大日系廠家在中國(guó)大陸設(shè)廠,臺(tái)灣長(zhǎng)春為日本
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封裝  

        調(diào)查:風(fēng)險(xiǎn)投資者仍看好中國(guó)芯片市場(chǎng)

        •   盡管涌入中國(guó)的風(fēng)險(xiǎn)資本者資金充實(shí),但在許多領(lǐng)域仍然難以找到好項(xiàng)目,半導(dǎo)體領(lǐng)域也不例外。不過(guò),風(fēng)險(xiǎn)投資者仍然看好中國(guó)芯片市場(chǎng)。去年,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)吸收了數(shù)量最多的風(fēng)險(xiǎn)資本,但迄今為止的多數(shù)股票首次公開發(fā)行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當(dāng)然,風(fēng)險(xiǎn)資本家仍然癡心不改,看好前景。(mro一站式采購(gòu)平臺(tái)信息)   “到目前為止,所有大規(guī)模的、成功的海外上市活動(dòng)都屬于中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),沒(méi)有半導(dǎo)體企業(yè)的份兒。情況確實(shí)如此,但未來(lái)5-10年,這個(gè)局面將發(fā)生變化。”iGlobePartners的任事
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

        IBM裁員沖擊半導(dǎo)體研發(fā)動(dòng)能?

        •   盡管藍(lán)色巨人IBM對(duì)于究竟裁員多少人仍未松口,但至少掌握到的消息是這一裁員行動(dòng)甚至已波及半導(dǎo)體研發(fā)方面的工作。最近幾天媒體針對(duì)IBM啟動(dòng)新一輪裁員行動(dòng)持續(xù)報(bào)導(dǎo)。根據(jù)IBM員工組聯(lián)Alliance@IBM估計(jì),截至上周五為止IBM已砍了近2,300人了。根據(jù)Alliance@IBM網(wǎng)站估計(jì),在已知被裁撤的職位中,大約有500人來(lái)自于IBM硬體部門──Systems and Technology Group,其中不只包括該公司的微電子團(tuán)隊(duì),甚至還有該公司伺服器、儲(chǔ)存系統(tǒng)與其它硬體人員。此外,Allianc
        • 關(guān)鍵字: IBM  半導(dǎo)體  

        安森美半導(dǎo)體醫(yī)療半導(dǎo)體解決方案配合醫(yī)療市場(chǎng)發(fā)展

        • 安森美半導(dǎo)體醫(yī)療半導(dǎo)體解決方案配合醫(yī)療市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì), 隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發(fā)展,對(duì)醫(yī)療器械的創(chuàng)新發(fā)展也提出了更高要求,而半導(dǎo)體技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)新方面發(fā)揮著重要作用。安森美半導(dǎo)體身為推動(dòng)高能效創(chuàng)新的半導(dǎo)體廠商,其多款醫(yī)療半導(dǎo)體產(chǎn)品居于領(lǐng)先地
        • 關(guān)鍵字: 安森美半導(dǎo)體  半導(dǎo)體  方案  發(fā)展趨勢(shì)    

        導(dǎo)熱膏TIM成功上市——應(yīng)用范圍快速擴(kuò)展至其他產(chǎn)品系列

        • 在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源管理展覽會(huì)(2013年6月18日至20日)中,英飛凌科技股份公司成功推出由其開發(fā)的可降低功率半導(dǎo)體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導(dǎo)熱界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +,客戶可以親自見證這種導(dǎo)熱膏可令導(dǎo)熱性能顯著提升。
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  半導(dǎo)體  TIM  

        安森美與空客合作開發(fā)飛行控制計(jì)算機(jī)的復(fù)雜ASIC

        • 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(簡(jiǎn)稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC),應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。這定制硅方案的代號(hào)為JEKYLL,使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù),在安森美半導(dǎo)體美國(guó)俄勒岡州的Gresham工廠制造。
        • 關(guān)鍵字: 安森美  半導(dǎo)體  D0-254  ASIC  

        WSTS:全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值2014年達(dá)歷史新高

        •   世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS )最新指出,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)因行動(dòng)裝置、汽車電子的帶動(dòng),今年不但有2.1%的年增率,2014年產(chǎn)值更將達(dá)到歷史高峰,2015年還可繼續(xù)成長(zhǎng),這是2012年衰退之后,首度連三年連續(xù)成長(zhǎng)的趨勢(shì)。   WSTS看法與晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀一致,張忠謀日前對(duì)今年半導(dǎo)體對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整產(chǎn)能預(yù)估年增率在4%左右,較年初預(yù)期的3%略微提升,張忠謀對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)更正面。   WSTS認(rèn)為,雖然全球經(jīng)濟(jì)開始緩步復(fù)蘇,但智慧手機(jī)、平板電腦和汽車電子呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng),是帶
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

        Q3傳統(tǒng)旺季 半導(dǎo)體廠多看旺

        •   時(shí)序即將步入第3季半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)旺季,包括臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠,對(duì)今年第3季產(chǎn)業(yè)景氣展望樂(lè)觀。   臺(tái)積電、義隆電、禾瑞亞及立錡等多家半導(dǎo)體大廠已陸續(xù)召開股東常會(huì),并對(duì)下半年產(chǎn)業(yè)景氣提出看法。   晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示,平板電腦及智慧手機(jī)等行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求并沒(méi)有趨緩情況。   張忠謀指出,部分客戶需求不如之前預(yù)期高,不過(guò),部分客戶需求較之前增加;中國(guó)大陸行動(dòng)裝置市場(chǎng)成長(zhǎng)比臺(tái)積電及客戶預(yù)期強(qiáng)。   張忠謀說(shuō),目前景氣能見度約3至4個(gè)月,第3季產(chǎn)業(yè)景氣應(yīng)蠻好的,第4季景氣仍不
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  電源管理  

        意法半導(dǎo)體(ST)應(yīng)用軟件讓客戶在安卓設(shè)備上快速完成項(xiàng)目研發(fā)

        歐洲半導(dǎo)體能實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額達(dá)20%嗎?

        • 自2010年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)32%之后,己經(jīng)連續(xù)兩年回調(diào),然而著名的市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)WSTS與SIA于今年的春季最新預(yù)測(cè),給出了復(fù)蘇的跡象。據(jù)它們的最新預(yù)測(cè),2013年增長(zhǎng)2.1%,緊接著2014及2015分別再增長(zhǎng)5.1%及3.8%,至2015年時(shí)全球半導(dǎo)體業(yè)可達(dá)到3249億美元。反映半導(dǎo)體又進(jìn)入新一輪的上升周期,僅是明顯的幅度減少。
        • 關(guān)鍵字: 歐盟  半導(dǎo)體  存儲(chǔ)器  

        聯(lián)發(fā)科娶晨星 加分變減分

        •   聯(lián)發(fā)科(2454)與F-晨星(3697)合并案一拖再拖,讓部分對(duì)合并效益持多頭看法的外資法人態(tài)度開始松動(dòng),評(píng)估雙方已過(guò)了并購(gòu)黃金時(shí)間點(diǎn),甚至認(rèn)為F-晨星帶給聯(lián)發(fā)科的并購(gòu)獲利效益,已由3%至5%降到-3%至-5%,繼續(xù)拖下去對(duì)雙方都沒(méi)有好處。   根據(jù)巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之的預(yù)估,中國(guó)政府若無(wú)法在6月底通過(guò)聯(lián)發(fā)科與F-晨星的合并案,恐怕得要再往后延3到5個(gè)月,而先前聯(lián)發(fā)科所設(shè)定的日期為8月1日。   歐系外資券商分析師指出,外傳聯(lián)發(fā)科以「實(shí)質(zhì)合并延后」換取中國(guó)當(dāng)局通過(guò)與F-晨星的
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  半導(dǎo)體  

        芯片銷售低迷 半導(dǎo)體前景謹(jǐn)慎

        •   半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)提供數(shù)據(jù)顯示,4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導(dǎo)體銷售在7個(gè)月內(nèi),首次陷入負(fù)成長(zhǎng)。   其中,亞太區(qū)的銷售放緩至按年成長(zhǎng)3%,歐洲則表現(xiàn)持平。同時(shí),美國(guó)和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前,全球晶片銷售持續(xù)低迷,按年成長(zhǎng) 僅1%。這使世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)將其2013和2014年領(lǐng)域銷售預(yù)測(cè)下修2%,分別按年成長(zhǎng)2%和5%。   另外,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù)顯示,4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

        張忠謀:韓國(guó)只有三星可畏 臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)可應(yīng)付

        •   晶圓代工龍頭臺(tái)積電11日召開股東會(huì),而關(guān)于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和韓國(guó)之間的競(jìng)爭(zhēng),臺(tái)積董事長(zhǎng)張忠謀(見附圖)則抱持樂(lè)觀態(tài)度。他表示,韓國(guó)所謂「可畏」的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,其實(shí)也只有三星而已,而臺(tái)灣也還有臺(tái)積、宏達(dá)電(2498)、聯(lián)發(fā)科(2454)、鴻海(2317)這些好公司,他認(rèn)為臺(tái)灣足以應(yīng)付來(lái)自韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)。   面對(duì)現(xiàn)場(chǎng)提問(wèn),臺(tái)積在臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中似乎是一枝獨(dú)秀,且逐漸與整體臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)運(yùn)走向脫鉤,對(duì)此張忠謀指出,他不認(rèn)為臺(tái)灣僅有臺(tái)積獨(dú)自出頭,像是宏達(dá)電雖然面臨手機(jī)市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng),但仍是一家很好的
        • 關(guān)鍵字: 三星  半導(dǎo)體  

        芯片銷售低迷 半導(dǎo)體前景謹(jǐn)慎

        •   半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)提供數(shù)據(jù)顯示,4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導(dǎo)體銷售在7個(gè)月內(nèi),首次陷入負(fù)成長(zhǎng)。   其中,亞太區(qū)的銷售放緩至按年成長(zhǎng)3%,歐洲則表現(xiàn)持平。同時(shí),美國(guó)和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前,全球晶片銷售持續(xù)低迷,按年成長(zhǎng)僅1%。這使世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)將其2013和2014年領(lǐng)域銷售預(yù)測(cè)下修2%,分別按年成長(zhǎng)2%和5%。   另外,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù)顯示,4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率連
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        晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI:明年看增23%

        •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元,調(diào)升2.84%,從原本預(yù)估微幅衰退到正成長(zhǎng)。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴(kuò)產(chǎn)潮,其中又以臺(tái)積電貢獻(xiàn)最大,明年整體晶圓廠設(shè)備支出將再創(chuàng)新高峰,預(yù)估將達(dá)410億美元,亦高于原本預(yù)估392億元的規(guī)模。   據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告《SEMIWorldFabForecast》指出,今年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元,較去年成長(zhǎng)2%,優(yōu)于原預(yù)估將微幅衰退0.6%,同時(shí)預(yù)估明年將有23~27%的驚人成長(zhǎng)率,達(dá)
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        半導(dǎo)體介紹

        semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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