據國外媒體報道，市場研究公司iSuppli周三表示，隨著經濟企穩(wěn)推動芯片銷量增加，預計2010年全球半導體銷售額有望增長13.8%。
iSuppli稱，2010年半導體銷售額將同比增長13.8%至2460億美元，在2012年之前，芯片營收將保持增長態(tài)勢，并可能達到2007年的水平。預計2012年芯片銷售額將達到2827億美元，高于2007年2734億美元的銷售額。自2007年以來，芯片銷售額一直在持續(xù)下滑。
但今年全球芯片銷售額將出現(xiàn)下滑，只是跌幅小于iSuppli最初的預計。iSuppl
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半導體 芯片
據市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報告稱，半導體市場今年不可能扭轉局面，盡管廠商成功地減少了積壓產品。芯片產品在過去的四個季度已經達到了嚴重的水平。
Gartner稱，其Dataquest半導體存貨指數連續(xù)第三個季度下降，從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區(qū)域”。然而，Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩(wěn)定局面。半導體市場預計在2010年復蘇。
Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明
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中國半導體產業(yè)正逐步走出低谷，這在很大程度上得益于國家政策為產業(yè)注入活力。業(yè)內人士熱切企盼政府加大對半導體產業(yè)的扶持力度。
在過去的一年中，全球半導體產業(yè)受國際金融危機影響而跌入低谷，增長速度一直領先全球整體水平的中國半導體產業(yè)也未能幸免。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會提供的數據，2009年上半年中國集成電路產量為192.44億塊，同比下降了19.1%;全行業(yè)共實現(xiàn)銷售收入467.92億元，同比下降了26.9%。盡管今年上半年集成電路產量和銷售收入同比仍處于負增長，但第二季度銷售收入同比下降幅度由第
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據臺灣《聯(lián)合晚報》報道，針對臺灣是否放寬面板、半導體赴陸投資的限制，臺當局“行政院長”吳敦義和“經濟部長”施顏祥表示，年底前會做跨“部會”協(xié)商，敲定政策方向，思考重點在以臺灣為主、對人民有利。
國民黨“立委”吳育升在“立法院”質詢開放面板、半導體投資的規(guī)劃時程;施顏祥答詢說，這是臺灣民眾關注、競爭力所在，過去只開放小尺寸，八吋下有開放，利用項目審查的方式，業(yè)界希望將標準從八吋提
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據iSuppli 公司研究，2009 年中國半導體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經濟危機影響，全球電子產品的產值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內需拉到的雙重作用下，中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。
圖1：2008年-2013年中國半導體市場預測:
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半導體 芯片 經濟危機
全球第6大半導體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺，接受本報專訪時表示，半導體景氣已見到底部，但不幸的是復蘇相當緩慢，最少還需2~3年的時間，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年時的水平，其中消費性電子產品仍將扮演主要的成長驅力。
伊藤達進一步指出，與10年前比較，當今的半導體產業(yè)與總體經濟有更緊密的連結，半導體產業(yè)雖然有自己的景氣循環(huán)，但卻深受消費者支出所影響，供應鏈亦較過去有長足的進步，使得半導體產業(yè)與日常生活有更深的關連性
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Carnegie Group的分析師指出，8月按季節(jié)調整后的全球半導體銷售額將較7月有所下滑。
然而，8月三個月移動平均芯片銷售額仍將達到189億美元，較7月的182億美元有所上升，但同比下滑17%。
Carnegie高級戰(zhàn)略師兼分析師Bruce Diesen表示，8月芯片真實銷售額同比下滑可能達到15.6%，7月份同比下滑幅度為9.1%。
此外，預計第三季度出貨環(huán)比增長17%。
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據iSuppli 公司研究，2009 年中國半導體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經濟危機影響，全球電子產品的產值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內需拉到的雙重作用下，中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。
圖1：2008年-2013年中國半導體市場預測:
中國政府積
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據iSuppli，盡管全球半導體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。
繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導體行業(yè)，預計后者屆時將擴張13.8%。
如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產業(yè)的年增長率預測
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純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年，并期盼2010年早日來到。
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半導體 晶圓代工
日本半導體設備協(xié)會 (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半導體生產設備產業(yè)訂單出貨比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比數高于 1 便代表新訂單金額超越出貨金額，暗示產業(yè)展望正面。
日本半導體生產設備業(yè) 8 月份接獲的全球訂單金額，盡管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元)，但較前月大增 26.6%。
數據顯示，日本晶片制造設備業(yè)在經歷使用大量晶片的電子產品之需求，長時間處于疲軟狀態(tài)后，其需求終于已完成觸底。
日本主要晶片生產設備
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AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示，為了應對經濟衰退，今年一月AMD實行減薪計劃，現(xiàn)在經濟形勢好轉，到12月公司將恢復工資水平。
德克-梅耶在一封電子郵件中稱，AMD的工資恢復計劃馬上會推出。在一月初，AMD迫于業(yè)績壓力，大規(guī)模裁員并暫時性調降工人工資。其中小時工降薪5%，包括梅耶在內的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出，經濟形勢好轉，梅耶說：“對年終盈利保持樂觀。”盡管如此，梅耶依然強調，AMD仍將對成本保持密切關注。
梅耶解釋說：&ldquo
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SEMI日前公布了2009年8月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，8月份北美半導體設備制造商訂單額為5.99億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值103美元的訂單。
報告顯示，8月份5.99億美元的訂單額較7月份5.718億美元最終額增長5%，較2008年8月份的8.668億美元最終額減少31%。
與此同時，2009年8月份北美半導體設備制造商出貨額為5.799億美元，較7月份5.38億美元的最終額增長8
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新聞事件：
中國南車建成最大的大功率半導體產業(yè)基地
事件影響：
國內最大的大功率半導體器件研發(fā)及產業(yè)化基地在中國南車正式投產
9月8日，隨著第一批高壓大功率晶閘管正式投片，國內最大的大功率半導體器件研發(fā)及產業(yè)化基地在中國南車正式投產。
為滿足國民經濟發(fā)展的急切需求，打破國外公司的市場壟斷，推動大功率半導體產業(yè)上水平、上規(guī)模，中國南車旗下的株洲南車時代電氣股份有限公司(南車時代電氣)依托公司良好的技術基礎，總投資近3.5億元，于2006年年底
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市場研究公司Gartner最新預測顯示，盡管今年下半年全球半導體產業(yè)資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。
Gartner預計下半年資本支出較上半年將增長47.3%。
資本支出將在2010年反彈，預計將增長34.3%至307億美元。各個市場板塊都將迎來增長。
“2009年剩下的時間和2010年上半年的設備采購主要是技術購買，存儲芯片公司已為銅互連做好準備，5x和4x關鍵尺寸也將采用雙版技術。”Gartner副總裁
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國內7家主要半導體生產廠商，正聯(lián)名上書國家相關部委，要求繼續(xù)執(zhí)行國務院18號文在稅收方面的優(yōu)惠制度。
七企業(yè)齊喊壓力驟增
昨天，來自上海集成電路行業(yè)協(xié)會的消息顯示，這7家芯片企業(yè)是上海華虹NEC、中芯國際、上海宏力半導體、臺積電中國、蘇州和艦、上海先進半導體、上海新進半導體。據《每日經濟新聞》記者了解，7家企業(yè)已經聯(lián)名向國家發(fā)改委、財政部、稅務總局、海關總署和工信部，提請了“關于要求繼續(xù)執(zhí)行國務院18號文件優(yōu)惠條款的緊急報告”(以下簡稱《報告》)。
根據 《財
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