半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體C-V測量基礎(chǔ)
- 通用測試 電容-電壓(C-V)測試廣泛用于測量半導(dǎo)體參數(shù)，尤其是MOSCAP和MOSFET結(jié)構(gòu)。此外，利用C-V測量還可以對其他類型的半導(dǎo)體器件和工藝進(jìn)行特征分析，包括雙極結(jié)型晶體管(BJT)、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機(jī)TFT顯示器、光電二極管、碳納米管(CNT)和多種其他半導(dǎo)體器件。 這類測量的基本特征非常適用于各種應(yīng)用和培訓(xùn)。大學(xué)的研究實(shí)驗(yàn)室和半導(dǎo)體廠商利用這類測量評測新材料、新工藝、新器件和新電路。C-V測量對于產(chǎn)品和良率增強(qiáng)工程師也是極其重要的，
- 關(guān)鍵字： 吉時(shí)利 C-V測試 半導(dǎo)體 MOSFET MOSCAP
未來什么樣的IC產(chǎn)品將走俏
- 經(jīng)歷此次金融危機(jī)之后,全球半導(dǎo)體業(yè)元?dú)獯髠?。?jù)iSuppli在2008年10月與2009年6月的兩次不同時(shí)間點(diǎn)的預(yù)測相比較,工業(yè)幾乎倒退了5年。即原先估計(jì)在2010年時(shí)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到3000億美元,如今將修正到2014年左右。連張忠謀坦言未來半導(dǎo)體業(yè)的年均增長率為5%-6%。 然而在新形勢下,哪些IC類產(chǎn)品的前景仍看好?iSuppli作了最新預(yù)測; 下面有兩張2007 to 2013圖作參考。(注;以下數(shù)據(jù)僅估計(jì)值) 邏輯IC;預(yù)計(jì)由2007年的750億美元增長到2013年時(shí)的800億
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金融危機(jī)重創(chuàng)半導(dǎo)體業(yè) 市場倒退5年
- 在全球金融危機(jī)影響下，半導(dǎo)體業(yè)也難逃此劫，受到了極大的創(chuàng)傷。據(jù)此分析，半導(dǎo)體業(yè)可能就此倒退5年。 40多年以來，全球半導(dǎo)體業(yè)雖然也在周期性的起伏，但是總體上在摩爾定律推動下進(jìn)步甚快。在2000年之前的年均增長率達(dá)到17%，僅是在2000年之后，其增長速度明顯的放緩。按張忠謀于09年7月的最新說法，自此半導(dǎo)體業(yè)的CAGR為5%-6%。 創(chuàng)傷之大超過從前 業(yè)界思考為什么此次創(chuàng)傷如此之大，甚至超過了2001年。 眾所周知，2001年的創(chuàng)傷僅局限于IT業(yè)，源自網(wǎng)絡(luò)泡沫，從地域范圍來看，僅少
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美大學(xué)研究人員發(fā)明半導(dǎo)體制作新工藝
- 美國北卡羅來納大學(xué)與賴斯大學(xué)的科學(xué)家最近發(fā)明了一種新的半導(dǎo)體制作工藝，研究人員稱這種發(fā)明能讓Intel這樣的芯片公司“突破摩爾定律的禁錮”，并造出更小更強(qiáng)的處理器。該項(xiàng)發(fā)明研究了一種新的硅半導(dǎo)體雜質(zhì)摻雜方法，科學(xué)家們稱之為“單分子層嫁接”。過去，半導(dǎo)體是通過向硅晶體內(nèi)部摻雜雜質(zhì)而制成的，但隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，晶體管的尺寸也越來越小，這樣就很容易出現(xiàn)不同器件之間摻雜度存在差異的情況，造成器件間的性能差異。 為了解決這個(gè)問題，這項(xiàng)新發(fā)明改變了向半
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“避風(fēng)”中國市場 韓電子雙雄逆勢增長
- 7月22日，LG電子發(fā)布了一份讓人瞠目的漂亮財(cái)報(bào)，加上本月初三星電子為第二季度作出的“增長遠(yuǎn)超預(yù)期”預(yù)測，兩家韓國企業(yè)在第二財(cái)季的表現(xiàn)讓全球同行大為遜色。 LG電子的第二季度財(cái)報(bào)(截至2009年6月30日)顯示，LG電子全球第二財(cái)季的銷售額為112.29億美元，同比增長13.8%，營業(yè)利潤達(dá)7.8億美元。其中，手機(jī)銷售額為37.78億美元，同比增幅接近30%，利潤高達(dá)4.17億美元。 本月初，三星電子公布了第二季度的預(yù)測報(bào)告，第二季度營業(yè)收入為240億美元，運(yùn)營利潤
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莫大康：金融危機(jī)使半導(dǎo)體業(yè)倒退5年
- 在全球金融危機(jī)影響下，半導(dǎo)體業(yè)也難逃此劫，受到了極大的創(chuàng)傷。據(jù)此分析，半導(dǎo)體業(yè)可能就此倒退5年。 40多年以來，全球半導(dǎo)體業(yè)雖然也在周期性的起伏，但是總體上在摩爾定律推動下進(jìn)步甚快。在2000年之前的年均增長率達(dá)到17%，僅是在2000年之后，其增長速度明顯的放緩。按張忠謀于09年7月的最新說法，自此半導(dǎo)體業(yè)的CAGR為5%-6%。 創(chuàng)傷之大超過從前 業(yè)界思考為什么此次創(chuàng)傷如此之大，甚至超過了2001年。 眾所周知，2001年的創(chuàng)傷僅局限于IT業(yè)，源自網(wǎng)絡(luò)泡沫，從地域范圍來看，
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地方政府業(yè)績工程：從半導(dǎo)體到面板如出一轍
- 中國平板顯示產(chǎn)業(yè)正在走上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的征程。眼前的局面，有如2000年以來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的狂熱。 兩大領(lǐng)域的項(xiàng)目，上馬之初，有著類似的邏輯。比如半導(dǎo)體項(xiàng)目，地方政府或產(chǎn)業(yè)人士喜歡套用一個(gè)簡單邏輯，即中國芯片需求缺口大，進(jìn)口額超過了石油，與其讓老外賺，不如自己建廠供應(yīng)。另一個(gè)理由當(dāng)然是很有韻味的“中國芯”，即便是純粹的代工廠，也往往忽悠這一概念。 平板顯示產(chǎn)業(yè)如今也是如此。近來幾個(gè)液晶面板與等離子項(xiàng)目上馬的理由，一般是提升中國自主創(chuàng)新的能力，然后話題就轉(zhuǎn)到帶動多少GDP
- 關(guān)鍵字： 京東方 半導(dǎo)體 平板顯示
調(diào)查稱全球芯片銷售下半年將開始增長
- 市場調(diào)查機(jī)構(gòu)iSuppli昨日在最新半導(dǎo)體市場研究報(bào)告指出，經(jīng)歷全球金融海嘯沖擊后，芯片市場庫存經(jīng)過了連續(xù)四季度的調(diào)整，已恢復(fù)到正常合理水準(zhǔn)，今年第二季將是庫存調(diào)整的谷底。下半年隨著全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)，在芯片供應(yīng)商、渠道商、OEM/ODM廠等持續(xù)回補(bǔ)庫存下，半導(dǎo)體業(yè)將會穩(wěn)健上升。 根據(jù)iSuppli調(diào)查統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體制造廠手中庫存量在去年第二季達(dá)到高峰，創(chuàng)下325.76億美元紀(jì)錄后，隨之而來的金融海嘯影響到終端市場需求，半導(dǎo)體廠也開始調(diào)整庫存，去年第三季減少2.2%，去年第四季再減6.6%，今年第一
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中國芯片產(chǎn)業(yè)日趨成熟
- 近期受全球金融危機(jī)影響半導(dǎo)體產(chǎn)能下降，依據(jù)SEMI的報(bào)道，09年全球?qū)㈥P(guān)閉30條芯片生產(chǎn)線，其中8條邏輯電路芯片生產(chǎn)線及7條存儲器生產(chǎn)線，另外6條分立器件與6條模擬電路生產(chǎn)線。 被關(guān)閉的生產(chǎn)線中主流為8英寸及更小尺寸，有些是4英寸及5英寸。其中09年關(guān)閉的有17條在北美。 由于芯片生產(chǎn)線關(guān)閉，導(dǎo)致09年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能下降3%，為每月1500萬片(等效8英寸計(jì))，而于2010 年時(shí)由于某些生產(chǎn)線開始恢復(fù)擴(kuò)大產(chǎn)能，全球芯片產(chǎn)能有望再回升到每月1600萬片，SEMI同時(shí)認(rèn)為在2010年時(shí)將再關(guān)閉
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全球半導(dǎo)體業(yè)10年來零增長 代工業(yè)受惠景氣復(fù)蘇
- 里昂在最新出具的產(chǎn)業(yè)報(bào)告中指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2001-2010年間增長率幾近于0，表現(xiàn)遠(yuǎn)不如1980、1990年代。不過，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業(yè)者的表現(xiàn)優(yōu)于整體半導(dǎo)體業(yè)。 里昂表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2001年和2009年有兩波大幅度拉回，2001-2010年之間，幾乎可以說是零增長，表現(xiàn)不如1980、1990年代時(shí)平均14-15%的增長表現(xiàn)。 不過，里昂指出，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業(yè)者表現(xiàn)優(yōu)于整體半導(dǎo)體業(yè)，雖然增長力道趨緩，不過，目前看來，晶圓代工族群仍然可望受惠
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工 半導(dǎo)體
應(yīng)用材料公司推出SmartMove系統(tǒng)
- 近日，應(yīng)用材料公司宣布推出SmartMove系統(tǒng)，這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一個(gè)面向非自動化200mm和300mm芯片制造廠的全面硅片管理解決方案。SmartMove系統(tǒng)整合了應(yīng)用材料公司已經(jīng)通過生產(chǎn)驗(yàn)證的ActivityManager產(chǎn)流程自動化軟件和來自Intellion公司的LotTrack技術(shù)，后者是一個(gè)創(chuàng)新的基于無線電和超聲波頻率的硅片盒跟蹤系統(tǒng)。 通過SmartMove技術(shù)，客戶的制造執(zhí)行系統(tǒng)會持續(xù)收到硅片盒的確切位置信息，“需要注意”和“下一步去哪里&rd
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IC庫存回落到合適水位 下半年期待市場反彈
- 市場研究公司iSuppli指出，全球半導(dǎo)體庫存在連續(xù)四個(gè)季度的回落后已降至適當(dāng)?shù)乃剑瑸橄掳肽陰齑嬷亟巴苿愉N售鋪平了道路。 在2008年第三和第四季度分別下滑2.2%和6.6%之后，全球半導(dǎo)體制造商庫存量又在今年第一和第二季度分別下滑15.1%和1.5%。 第二季度末，芯片庫存已降至249億美元，而去年第二季度的高峰額為326億美元。 iSuppli財(cái)務(wù)分析師Carlo Ciriello表示，上半年市場需求下滑促使芯片制造商迅速調(diào)整產(chǎn)能利用率，并調(diào)低芯片價(jià)格。電子供應(yīng)鏈其他環(huán)節(jié)也降
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 芯片
恩智浦加減法 專注數(shù)字家庭
- “專業(yè)化是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的必然趨勢。”7月17日，恩智浦半導(dǎo)體資深副總裁、大中華區(qū)銷售經(jīng)理暨中國區(qū)域行政官葉昱良對記者表示，由于金融危機(jī)導(dǎo)致成本不斷增加和規(guī)模效益無法體現(xiàn)，接下來將有更多具有廣泛產(chǎn)品組合的半導(dǎo)體公司將其某些產(chǎn)品部門剝離、變賣或?qū)で蠛献鳎?ldquo;很慶幸我們能夠先于金融危機(jī)做出調(diào)整”。 事實(shí)上，恩智浦半導(dǎo)體正是在這種趨勢下由飛利浦集團(tuán)脫身而來。2006年，伴隨著飛利浦集團(tuán)的戰(zhàn)略調(diào)整，其半導(dǎo)體部門引入私募基金，成立了恩智浦半導(dǎo)體，后者由此開始了艱難
- 關(guān)鍵字： NXP 汽車電子 半導(dǎo)體 智能識別
半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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