半導體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
ATIC與韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會展開全面合作
- 將新加坡特許半導體融入GlobalFoundries之后，阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)又宣布與韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(KSIA)簽署諒解備忘錄，在半導體行業(yè)展開全面合作。 根據(jù)備忘錄，ATIC和KSIA會尋求與阿聯(lián)酋、韓國各自的本國半導體企業(yè)以及國際跨國公司尋求合作伙伴關(guān)系，并致力于技術(shù)教育和公共、私有技術(shù)的發(fā)展。ATIC和KSIA表示，雙方都有著顯著的知識產(chǎn)權(quán)資本和共同的半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟興趣。 ATIC、KSIA還會評估潛在的發(fā)展機遇和各種商業(yè)工程，包括半導體相關(guān)研發(fā)項目、技術(shù)趨
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英飛凌董事長后選人名單將出 2月11日見真章
- 據(jù)道瓊(Dow Jones)報導，德國半體體公司英飛凌證實已經(jīng)收到機構(gòu)投資人Hermes針對新董事長的提名人選，不過仍有相關(guān)文件有待審核，將待所有文件補齊、審核通過后，才會于網(wǎng)站上公布所有候選人名單。 Hermes 不支持英飛凌的候選人Klaus Wucherer，另行建議1家未上市的汽車零組件供應(yīng)商ZF Friedrichshafen財務(wù)主管Willi Berchtold出任。ZF Friedrichshafen為德國規(guī)模最大的私人公司，年營收達125億歐元(約180億美元)。 盡管He
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韓中兩國成為封裝材料市場生力軍
- 一直以來，日本企業(yè)主導了全球半導體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因此半導體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。 蝕刻進程 主要材料供應(yīng)商與總部所在地 根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美元估計，其中來自日本供應(yīng)商的整體市場?有率高達65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點足以支援各地的客戶需求，在過去十年內(nèi)對中國大陸生產(chǎn)能力也持續(xù)穩(wěn)定的擴充投資。 盡管日系的封裝材料供應(yīng)商主導了整個市場，但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國供應(yīng)商在海外銷售比重也不斷增加，
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中國市場引領(lǐng)全球半導體產(chǎn)業(yè)走出低谷
- 今年SEMI ISS上談?wù)摰淖疃嗟脑掝}可能是中國，以及中國的快速增長對全球半導體產(chǎn)業(yè)的影響。當產(chǎn)業(yè)分析師們的注意力紛紛從經(jīng)濟低迷轉(zhuǎn)向復蘇，他們不時地提及中國在全球產(chǎn)業(yè)版圖中變得越來越重要。 幾位分析師認為是中國引領(lǐng)了全球經(jīng)濟和半導體產(chǎn)業(yè)走出低迷。DuPont資深經(jīng)濟師Robert Fry中國的經(jīng)濟自2008年12月開始抬頭，并已超過低迷前的峰位。 IC Insights總裁Bill McClean表示，中國在經(jīng)濟刺激方案的助推下迅速反彈，即便是目前中國已經(jīng)非常漂亮地走出了衰退，但政府仍
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新媒體網(wǎng)站The Next Silicon Valley啟動
- 作為一家致力于探索和報道全球創(chuàng)新、技術(shù)開發(fā)和基于科技的經(jīng)濟發(fā)展活動的新媒體網(wǎng)站The Next Silicon Valley(www.thenextsiliconvalley.com)今天正式啟動。該網(wǎng)站的目標受眾是全球超過10萬的頂級技術(shù)、商業(yè)、投資和經(jīng)濟發(fā)展專業(yè)人士，它以獨特的全球視點追蹤和報道各種新聞、問題、趨勢和本地發(fā)展。 歷過1年多的開發(fā)，The Next Silicon Valley網(wǎng)站已經(jīng)在全球范圍內(nèi)的一些關(guān)鍵創(chuàng)新中心建立了讀者群，這些國家和地區(qū)包括美國、英國、印度、歐洲、中國、東
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2010年車用半導體市場規(guī)模將成長16%
- 據(jù)研究機構(gòu)Semicast的報告指出，在汽車制造量復蘇的推動下，2010年全球車用半導體市場規(guī)模可望較2009年成長16%，金額達到 184億美元，一反2009年衰退17%的頹勢。由于金磚4國中的大陸、印度及巴西對汽車需求增加的助力不減，預料未來10年內(nèi)車用半導體可望穩(wěn)定成長，2017年規(guī)模有機會超越350億美元。 過去車用半導體市場呈現(xiàn)穩(wěn)定成長的態(tài)勢，僅在2001年受到整體半導體市場衰退35%的拖累，出現(xiàn)小幅度的下滑。車用半導體市場在2007年達到近期的高峰，金額為200億美元。不過，隨后車用
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日企持續(xù)主導封裝材料市場 中國大陸業(yè)者正掘起
- 一直以來，日本企業(yè)主導了全球半導體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因為半導體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。 蝕刻製程 主要材料供應(yīng)商與總部所在地 根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美元估計，其中來自日本供應(yīng)商的整體市場佔有率高達65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點足以支援各地的客戶需求，在過去十年內(nèi)對中國大陸生產(chǎn)產(chǎn)能也持續(xù)穩(wěn)定的擴充投資。 儘管日系的封裝材料供應(yīng)商主導了整個市場，但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國供應(yīng)商在海外銷售比重也不斷增
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半導體市場V型反彈達成共識 隱現(xiàn)產(chǎn)能短缺之憂
- 在今年SEMI ISS(產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇)上，業(yè)界人士對產(chǎn)業(yè)的期望較去年相比發(fā)生了180度大轉(zhuǎn)彎。在經(jīng)歷了30年來產(chǎn)業(yè)最為沮喪的一年后，今年業(yè)界對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持樂觀態(tài)度。 首先被討論的是市場反彈模型，是V、U、還是W?盡管當日首位發(fā)言人認為目前市場的反彈類似于“耐克勾”，但多數(shù)分析師堅信產(chǎn)業(yè)將以V型反彈。 DuPont的Robert Fry認為，這次反彈將弱于以往的反彈，并表示產(chǎn)業(yè)可能還沒有對這次反彈做好充分的準備。他稱，此前產(chǎn)業(yè)過于悲觀，許多工人被裁，生產(chǎn)線被關(guān)。因此今
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一季度半導體供應(yīng)商將繼續(xù)維持低庫存
- 據(jù)iSuppli公司，經(jīng)過2009年對膨脹的庫存大幅削減 ，全球半導體供應(yīng)商預計將在2010年第一季度維持低量庫存，以期在不明朗的經(jīng)濟環(huán)境中能獲益。 半導體供應(yīng)商的庫存天數(shù)(DOI)預計將在第一季度下降到68.3，比2009年第四季度的68.5低。由于第四季度的DOI已經(jīng)比歷史平均水平低了2.9%，第一季度的庫存預計比這一標準還低6.9%。而第一季度的庫存會維持在可滿足要求的平衡水平上，庫存將達到非常低的水平--甚至有幾種具體設(shè)備會接近短缺的邊緣。 圖示為iSuppli
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2010年半導體應(yīng)用市場熱點分析
- 伴隨著新年鐘聲，半導體產(chǎn)業(yè)渡過了艱難的2009年。在新的一年中，隨著全球經(jīng)濟的整體回暖，哪些市場將快速成長，哪些市場增速將減緩，這無疑是當前業(yè)界關(guān)注的話題?！吨袊娮訄蟆酚浾咛鼐桶雽w主要熱點市場進行解讀。 1 中國芯片市場2010年有望強勁反彈 根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)iSuppli公司的預測，隨著電子產(chǎn)品出口從國際金融危機中復蘇，中國半導體市場有望在2010年大力反彈。2009年，在中國政府經(jīng)濟刺激計劃的扶助下，液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導體芯片市場也實現(xiàn)
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半導體（st）應(yīng)用軟件介紹
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