半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

臺灣今年半導(dǎo)體投資額或超百億美元居全球之冠

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，短期并無供過于求問題，對下半年設(shè)備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。　　SEMI舉行臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會，發(fā)布以上最新預(yù)測。　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內(nèi)存廠商持續(xù)調(diào)高今年資本支出計(jì)劃，下半年的設(shè)備市場依舊看好。　　他預(yù)估，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

微型傳感器進(jìn)入家庭和消費(fèi)電子市場

　　先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成熟地應(yīng)用于我們的日常生活中，目前在這個領(lǐng)域存在大量的研究、資源開發(fā)和投資。通過MEMS技術(shù)在半導(dǎo)體上的應(yīng)用，我們可以在MEMS領(lǐng)域里獲得同樣的收益。通過采用MEMS技術(shù)，傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表現(xiàn)都將得到提升。過去很多MEMS設(shè)備被應(yīng)用于汽車、工業(yè)和導(dǎo)航領(lǐng)域，現(xiàn)在通過采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝和系統(tǒng)解決方案，我們可以使其應(yīng)用于消費(fèi)類電子設(shè)備比如游戲機(jī)、移動電話、數(shù)字照相機(jī)等。　　美新半導(dǎo)體提供加速度計(jì)以及地磁傳感器，對加速度計(jì)而言，我們正在采用獨(dú)有的熱對流技術(shù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MEMS 傳感器

半導(dǎo)體業(yè)忙擴(kuò)廠務(wù)工程設(shè)備商接單暢旺

　　受惠于半導(dǎo)體、面板廠擴(kuò)廠，設(shè)備與廠務(wù)工程廠商接單暢旺，上半年包括漢唐、圣暉皆獲利亮眼，隨著下半年進(jìn)入工程款入賬高峰，可望帶動營收獲利再走高。　　根據(jù)國際半導(dǎo)體暨設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的WorldFabWatch報(bào)告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)較2009年成長117%，達(dá)355.14億美元，且成長力道將延續(xù)到2011年。　　漢唐2010年受到晶圓代工、面板、DRAM廠擴(kuò)增資本支出帶動，全年接單暢旺，尤以臺積電在竹科、中科與南科建廠為主，在手訂單約新臺幣40億元，占
關(guān)鍵字：漢唐半導(dǎo)體晶圓

Gartner上調(diào)全球半導(dǎo)體營收預(yù)期至3000億

　　Gartner現(xiàn)在預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體營收將達(dá)到3000億美元，比去年增長31.5%。它之前預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體營收的增幅只有27.1%。包括手機(jī)和筆記本電腦在內(nèi)的消費(fèi)者電子產(chǎn)品在半導(dǎo)體銷售中占大多數(shù)份額。手機(jī)出貨量持續(xù)增長將推動半導(dǎo)體營收的增長，而電腦出貨量增長速度的減慢將被平板電腦銷售的增長所抵消。　　Gartner表示，盡管個人電腦銷售速度減慢，但今年NAND閃存和DRAM的營收仍將增長。DRAM營收今年將增長82.5%，幾乎達(dá)到420億美元，但它可能會從明年下半年開始減慢增長速度。Gartner預(yù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM NAND

2010年半導(dǎo)體元器件行業(yè)報(bào)告

　　半年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2010年上半年景氣依然向上。而大部分企業(yè)所發(fā)布的三季報(bào)預(yù)增情況來看，三季度企業(yè)單季度盈利依然獲得環(huán)比增長，說明行業(yè)三季度景氣依然持續(xù)向上。這驗(yàn)證了我們一直強(qiáng)調(diào)的行業(yè)觀點(diǎn)。　　行業(yè)觀點(diǎn): 　　我們從三個方面來理解全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣依然向上。這種由科技創(chuàng)新推動的行業(yè)繁榮勢必持續(xù)下去。　　庫存依然在歷史低位。據(jù)iSuppli預(yù)測，2010年Q2半導(dǎo)體超額庫存環(huán)比僅增加3%，而2010年Q1超額庫存已是歷史低位，因此目前全球半導(dǎo)體行業(yè)超額庫存依然維持在低位。　　全球半導(dǎo)體資本性
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

海力士進(jìn)行內(nèi)部組織重整強(qiáng)化后段制程

　　海力士半導(dǎo)體(Hynix)近來決定將制造部門分為前段制程和后段制程部門，并進(jìn)行組織及人事重整作業(yè)。海力士社長權(quán)五哲就任后，任命樸星昱擔(dān)任副社長職務(wù)，并首度進(jìn)行組織改編，以強(qiáng)化后段制程、強(qiáng)化產(chǎn)線應(yīng)用效益、調(diào)動老員工以賦予組織緊張感、任期內(nèi)成效最大化等，頗有為親政而架構(gòu)新格局的意味。　　海力士的制造部門將分為制造1部和制造2部，1部負(fù)責(zé)制造廠業(yè)務(wù)，2部則處理封裝及測試事宜。1部部長確定由采購室長姜東均(譯名)、2部部長由質(zhì)量管理室長白東源接管，而目前的采購室則由大陸無錫廠企劃管理團(tuán)隊(duì)長官姜聲錫(譯名)
關(guān)鍵字：海力士半導(dǎo)體

MVP 在SEMICON Taiwan展示Ultra 850G自動光學(xué)檢測系統(tǒng)

　　MVP在9月8日在2010年臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半導(dǎo)體、封裝和微電子自動光學(xué)檢測系統(tǒng)。此次展覽將于2010年9月8日到10日在臺北世貿(mào)中心舉行，MVP位于 3D 集成電路和先進(jìn)封裝與檢測館內(nèi)的臺灣實(shí)密科技集團(tuán)D1148號展位。　　近三年內(nèi)銷售超過140臺Ultra 850G的業(yè)績已經(jīng)確立了MVP作為自動光學(xué)檢測系統(tǒng)領(lǐng)軍供應(yīng)商的地位。Ultra 850G是MVP提供的行業(yè)領(lǐng)先的自動光學(xué)檢測工具系統(tǒng)中的最新成員。這一系統(tǒng)整合了封裝、模具、微電子等工
關(guān)鍵字： MVP 半導(dǎo)體光學(xué)檢測

張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺應(yīng)有環(huán)保設(shè)計(jì)

　　臺積電董事長張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(WSC)與國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)合作，希望未來新世代半導(dǎo)體機(jī)臺，一開始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計(jì)，達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。　　臺積電下周將派主管前往日本與WSC討論此機(jī)制的建立，希望為WSC與SEMI建立對話機(jī)制。　　臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICONTaiwan2010)8日起開跑，今年特地針對綠色環(huán)保議題設(shè)置綠色制造專區(qū)，臺積電工安環(huán)保處副處長許芳銘6日在展前記者會上，傳達(dá)張忠謀對于推動全球半導(dǎo)體業(yè)節(jié)能減碳的想法。　　許芳銘表示
關(guān)鍵字：臺積電半導(dǎo)體機(jī)臺

不平靜的半導(dǎo)體豪門

　　理論上本該沉寂、貼著“休假月”標(biāo)簽的8月卻轟轟烈烈，始于恩智浦的IPO，結(jié)束于飛思卡爾的FTF技術(shù)論壇。如果說把英特爾也算在這個圈里的話，還看到其兩周內(nèi)連續(xù)三次、金額約在百億美元的大手筆收購。　　只能說，資本的游戲在大腕手中是如此游刃有余。　　與技術(shù)無關(guān) 　　鏡頭閃回到2006年，那一年，飛利浦剝離出了恩智浦，緊接著，摩托羅拉賣掉了半導(dǎo)體部門，這才有了飛思卡爾。我總是覺得，拋開產(chǎn)品線，飛思卡爾和恩智浦這兩家公司是半導(dǎo)體圈里相似度最高的：論出身，在同一年被豪門賣給了私募
關(guān)鍵字：恩智浦半導(dǎo)體

臺灣今年半導(dǎo)體投資額或超百億美元居全球之冠

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，短期并無供過于求問題，對下半年設(shè)備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。　　SEMI舉行臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會，發(fā)布以上最新預(yù)測。　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內(nèi)存廠商持續(xù)調(diào)高今年資本支出計(jì)劃，下半年的設(shè)備市場依舊看好。　　他預(yù)估，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

武漢新芯待售引發(fā)的思考

　　武漢“新芯”待售給美光，至少讓中國半導(dǎo)體業(yè)臉面上不光采。為什么中芯國際不去接受?依目前的狀況是一個方面中芯缺錢，另外方面武漢地方政府對于中芯也不信任。究竟癥結(jié)在那里? 　　至今中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展策略問題可能沒有弄清，為什么中國要有半導(dǎo)體業(yè)，能不能不搞?西方許多國家，如法國、英國、意大利等第一世界，并非都有自已的半導(dǎo)體業(yè)。然而，為了中國的國家安全，中國一定要有自己強(qiáng)大的半導(dǎo)體業(yè)，問題是這個責(zé)任，投資由誰來承擔(dān)。　　半導(dǎo)體業(yè)的特征是需要長期持續(xù)的高強(qiáng)度投資，尤其在中國的情況下
關(guān)鍵字：新芯半導(dǎo)體

半導(dǎo)體供貨商：交期延長與零件缺貨是主要挑戰(zhàn)

　　市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli的最新報(bào)告指出，合約制造商正面臨供需不平衡的挑戰(zhàn)，目前的狀況是零組件庫存吃緊，原料卻生產(chǎn)過剩，而零件的缺貨問題已經(jīng)在全球電子供應(yīng)鏈造成“連環(huán)車禍”般的災(zāi)難。　　iSuppli指出，觀察全球前五大電子制造服務(wù)(EMS)的最新庫存狀況顯示，在2010年第一季，零組件與原材料占據(jù)近七成的總庫存量;相對來看，在制品(work-in-process goods)占據(jù)總庫存量的比例為17%，成品(finished goods)所占比例則低于15%。　　該機(jī)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體連接器

歐盟RoHS修改案正在進(jìn)行時

　　大約10年前，歐盟出臺了限制鉛、水銀等6種有害材料使用的法案，在電子產(chǎn)業(yè)界掀起了軒然大波。最近歐盟開始了RoHS法案的修改議程，曾經(jīng)擁有豁免權(quán)的電子電氣設(shè)備和半導(dǎo)體光伏制造設(shè)備面臨新一輪考驗(yàn)。SEMI RoHS工作組正積極與歐盟相關(guān)部門溝通，力爭避免檢測與控制設(shè)備、相關(guān)零部件等被列入RoHS法案的這一最壞可能性。
關(guān)鍵字：光伏半導(dǎo)體

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在合作中實(shí)現(xiàn)“跨越趕超”

　　“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著良好的基礎(chǔ)，如果要趕超世界先進(jìn)水平，必須要找準(zhǔn)方向、加強(qiáng)合作。”現(xiàn)任美國國家工程院院士馬佐平26日在廣州接受新華社記者采訪時說。　　出生于甘肅蘭州的馬佐平現(xiàn)任美國耶魯大學(xué)教授、電機(jī)系主任，當(dāng)天在廣州出席兩年一度的世界華人論壇。作為一名在金屬、氧化物、半導(dǎo)體科學(xué)領(lǐng)域做出重大貢獻(xiàn)的世界知名專家，他對中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展表示高度關(guān)注并充滿期盼。　　馬佐平說：“事實(shí)上，參加這次論壇的目的之一就是探討在廣東設(shè)廠生產(chǎn)相變存儲器的可能性，而這在世界范圍
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體存儲器

通富微電與富士通合建研發(fā)中心

　　通富微電今日公告，為深化與富士通半導(dǎo)體株式會社的合作，促進(jìn)雙方的科技創(chuàng)新和進(jìn)步，擬在合作、平等、共贏的基礎(chǔ)上建立合作研發(fā)平臺，利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇加快先進(jìn)封裝技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化。2010年8月30日，雙方簽署了《合作設(shè)立研發(fā)中心意向書》。　　資料顯示，富士通半導(dǎo)體與通富微電第二大股東富士通中國同為富士通株式會社的全資子公司，同受富士通株式會社控制，為公司關(guān)聯(lián)方。　　據(jù)公告，研發(fā)中心設(shè)在通富微電，研發(fā)中心設(shè)主任一名，副主任兩名。主任由通富微電董事長石明達(dá)擔(dān)任，副主任分別由雙方各推薦一
關(guān)鍵字：富士通半導(dǎo)體封裝