半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
Gartner：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出將達369億美元
- 市場調(diào)研機構(gòu)Gartner預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預(yù)估將達386.97億美元、432.66億美元。 Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強勁增長，帶動半導(dǎo)體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術(shù)升級，資本支出年增長率超過95%。而2011年，資本支出增長率預(yù)期將減緩至
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓 IC
導(dǎo)體積極擴產(chǎn) 外圍耗材化學(xué)材料需求旺盛
- 半導(dǎo)體廠拼擴產(chǎn)，帶動外圍耗材與化學(xué)材料廠亦接單暢旺，如化學(xué)機械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應(yīng)商，也紛紛擴產(chǎn)因應(yīng)未來需求。 化學(xué)材料大廠陶氏化學(xué)(Dow Chemical) 半導(dǎo)體技術(shù)部門副總Sam Shoemaker指出，根據(jù)市場數(shù)據(jù)顯示，2010年全球半導(dǎo)體營收可望達到3,103億美元，較2009年大幅上揚35.1%。半導(dǎo)體材料市場勢必與整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同步攀升，SEMI統(tǒng)計指出，半導(dǎo)體材料市場2010年預(yù)期會有17%的成長。陶氏化學(xué)預(yù)估2010年營
- 關(guān)鍵字： 陶氏化學(xué) 半導(dǎo)體 化學(xué)材料
宏力半導(dǎo)體人事調(diào)整：CEO舒馬赫離職
- 正跟華虹集團合建中國首個純國資12英寸半導(dǎo)體制造工廠的宏力半導(dǎo)體，昨日突然傳來人事調(diào)整消息。 昨天，該公司宣布，公司CEO、總經(jīng)理及董事舒馬赫已辭去相關(guān)職務(wù)，公司原第一副總經(jīng)理王煜已升為總裁。該決定自明天(15日)起正式生效。 “舒馬赫以個人原因，主動提出不再續(xù)約。”宏力官方人士對《第一財經(jīng)日報》說。 記者查詢到，舒馬赫3年任期確實已到。2007年9月15日他正式上任。 但在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇之際走人，顯得有些突然。過去3年，這位原英飛凌全球CEO確實為
- 關(guān)鍵字： 宏力 半導(dǎo)體
臺積電訂單回籠4Q衰退警鐘輕響
- 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈2010年下半進入修正期，由于訂單能見度不高，使得業(yè)界紛對于晶圓代工廠第4季營運看法偏悲觀，并預(yù)期臺積電第4季營收恐將較第3季下滑逾1成，不過，近期隨著大陸十一長假拉貨訂單回籠，芯片業(yè)者紛提高對晶圓代工廠下單量，臺積電第4季營收表現(xiàn)可望較預(yù)期佳，下滑幅度將縮小在個位數(shù)百分點之內(nèi)。 近期電子業(yè)景氣雜音不斷，由于半導(dǎo)體庫存已連3季走高，歐債風(fēng)暴持續(xù)影響PC市場，加上北美消費性市場仍緩慢復(fù)蘇，返校買氣效應(yīng)不如以往，進而影響下游客戶對上游芯片廠拉貨力道，業(yè)界因此看衰晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電第4季
- 關(guān)鍵字： 臺積電 半導(dǎo)體 晶圓
2010-2011年全球半導(dǎo)體投資額達830億美元
- 國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的預(yù)測“WorldFabForecaST".該預(yù)測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導(dǎo)體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建計劃和設(shè)備投資計劃。最終SEMI認(rèn)為，全球有150多項半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資計劃正在推進，其總額估計將達到830億美元。 54條生產(chǎn)線的計劃正在進行中 發(fā)布資料顯示，2010年正在實施的半導(dǎo)體生產(chǎn)線新建計劃合計有54條。54條生產(chǎn)線中約有
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓
英特爾大連廠將于10月投產(chǎn) 投資額25億美元
- 英特爾(Intel)在亞洲地區(qū)的第1座也是其在全球地區(qū)第8座12寸廠的大連廠將于2010年10月正式運作，該廠投資額為25億美元。 據(jù)悉，2007年3月26日英特爾與大連市政府正式簽約并開始籌建12寸廠，如今英特爾大連12寸廠擁有約4,000多名員工，并吸引30多家配套供應(yīng)商進駐，亦與大連本地60多家供應(yīng)商簽約，另與大連理工大學(xué)合作開辦半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院。 而英特爾大連廠亦為大連開發(fā)區(qū)的納稅大戶，近日披露的數(shù)據(jù)顯示，尚未正式投產(chǎn)的英特爾大連廠已名列該區(qū)業(yè)者繳稅額的前13大。
- 關(guān)鍵字： 英特爾 半導(dǎo)體
吉時利升級開關(guān)主機增強半導(dǎo)體測試系統(tǒng)
- 吉時利儀器日前推出六槽707B型和單槽708B型開關(guān)矩陣主機，它們針對實驗室和生產(chǎn)環(huán)境下的半導(dǎo)體測試應(yīng)用進行了優(yōu)化。這些開關(guān)主機大大提高了命令到連接的速度，可以實現(xiàn)更快的測試序列和更高的總體系統(tǒng)產(chǎn)能。 這些新型主機支持吉時利7174A型“云陣(Air Matrix)”8x12高速、低漏流矩陣卡，這是第一款能夠在所有通路上實現(xiàn)低于100fA偏移電流的標(biāo)準(zhǔn)開關(guān)。707B和708B還支持其它三種常用的吉時利矩陣卡。707B和708B非常適合于包含下列儀器的測試系統(tǒng)配置：例如吉時
- 關(guān)鍵字： 吉時利 半導(dǎo)體 測試系統(tǒng)
2010年光電/感測器/離散元件市場將呈榮景
- 根據(jù)IC Insights發(fā)布的報告，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的持續(xù)，今(2010)年多種光電、感測器/制動器與離散元件市場可望創(chuàng)新高。其中以Laser transmitters表現(xiàn)最亮眼，可望成長35%至3億5800萬美元;CMOS影像感測器、MEMS感測器/制動器這兩個領(lǐng)域今年也都可望成長34%，規(guī)模分別可達52億美元與56億美元。制動器市場在歷經(jīng)連續(xù)三年的下挫之后，今年可望反轉(zhuǎn)，將成長36%至34億美元，略低于產(chǎn)業(yè)在2006年度創(chuàng)下的紀(jì)錄34億5000萬美元;這個領(lǐng)域在2011年度可望進一步成長19%
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 感測器 光電
韋爾半導(dǎo)體：突破IC細分領(lǐng)域
- 半導(dǎo)體行業(yè)是一個知識和資本密集型的行業(yè)，全球領(lǐng)先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風(fēng)險資本的支持下發(fā)展起來的，并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮，而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導(dǎo)體卻完全靠創(chuàng)始團隊的投入和公司滾動發(fā)展起來的。 和多數(shù)集成電路(IC)設(shè)計公司不同，韋爾半導(dǎo)體的創(chuàng)始團隊幾乎都是以分銷行業(yè)出身，而不是做技術(shù)的。“我們很清楚市場需要什么樣的產(chǎn)品，國內(nèi)又比較缺，因此就確定要做哪些產(chǎn)品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
- 關(guān)鍵字： 韋爾 半導(dǎo)體 IC
瑞銀看衰明年全球半導(dǎo)體市場僅成長2%
- 國際半導(dǎo)體展舉辦的半導(dǎo)體市場趨勢論壇今天開跑!瑞銀臺灣證券(UBS)半導(dǎo)體首席分析師程正樺表示，今年全球半導(dǎo)體市場約成長30%，而隨著今年基期高且廠商庫存大多補齊，明年半導(dǎo)體市場成長率約為2%至3%的平緩成長。 程正樺指出，隨著今年整體景氣復(fù)蘇，上半年半導(dǎo)體市場成長力道強勁，預(yù)計今年全球半導(dǎo)體市場較去年成長30%。然檢視目前全球各地市場狀況，歐美市場復(fù)蘇有限，中國市場則相對強勁，但因難脫離政府政策的牢籠，變量依舊存在。而隨著今年基期墊高，且下半年整體市場景氣較疲弱，及廠商庫存已充足，預(yù)計明年全球
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 智能型手機
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此次復(fù)蘇將有所不同
- 盡管目前半導(dǎo)體市場看似十分火旺，但分析師們看到要引起警覺的訊號。分析師提醒此次復(fù)蘇是不一樣的。 由于半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場爆出超乎尋常的增長，但是許多產(chǎn)業(yè)分析師認(rèn)為工業(yè)己經(jīng)看到陰影。盡管SEMI的訂單/銷售額，B/B達到1.23仍是高位，而且全球3個月的訂單平均值與2009年同期相比增長達220.4%，然而許多業(yè)界掌門人在近期硅谷的午餐討論會上，討論2011-2012工業(yè)增長趨勢時能夠聽到各種交叉的聲音。 Gartner的Bob Johnson認(rèn)為2010年半導(dǎo)體投資增長可超過90%，而且2
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 存儲器
SEMI 150個大半導(dǎo)體規(guī)劃推動2010及2011投資
- 按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測，與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長133%及2011年再增長18%。 SEMI的World Fab預(yù)測 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報告中表示2010年全球fab建廠費用投資增長125%及2011年再增長22%。 按報告，全球在大半導(dǎo)體領(lǐng)域，在2010及2011兩年間共有超過150 fab將預(yù)計投資達830億美元。此報告的依據(jù)是跟蹤全球大廠及小廠，包括MEMS，分立器件及LED而得出。 按SEMI的報告，
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 MEMS
三星擬以高性能、低耗電半導(dǎo)體主導(dǎo)市場
- 三星電子(Samsung Electronics)表示，智能型手機(Smartphone)、平板計算機(Tablet PC)等革新性行動裝置制作成實體的過程中，對高性能、低耗電半導(dǎo)體的需求也正逐漸增加，因此三星計劃以性能提升，且減少耗電量的半導(dǎo)體產(chǎn)品主導(dǎo)市場。 三星祭出Smart and Green Plus策略，不僅致力于開發(fā)高性能、低耗電的半導(dǎo)體，同時也將配合世界各國的能源節(jié)約等親環(huán)境政策推動三星的差異化解決方案。 做為新策略的一環(huán)，三星自2009年起便與服務(wù)器業(yè)者共同推動綠色存儲器活
- 關(guān)鍵字： 三星 半導(dǎo)體 DRAM
2010年臺灣半導(dǎo)體設(shè)備成長104%
- SEMICON Taiwan 2010國際半導(dǎo)體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測，指出2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料總投資金額近730億美元，臺灣的投資金額占24%，單一地區(qū)投資金額最高。其中，臺灣2010年半導(dǎo)體設(shè)備投資金額預(yù)估為91.8億美元，材料投資則達81.7億美元。 Gartner月初上調(diào)2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)測，預(yù)估將達到3,000億美元，較2009年成長31.5%，2011年則可望達到3,140億美元，再成長4.6%。此外，近來各分析機構(gòu)均紛紛調(diào)高對2010年
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓
半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件電路
半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件相關(guān)帖子
半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件資料下載
半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473