半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

2013年IC產(chǎn)值破3,000億美元邁向新里程

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights日前公布的最新報(bào)告顯示，全球IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)?？赏?013年首度突破3,000億美元大關(guān)，邁入新的成長(zhǎng)里程碑，距離2005年達(dá)到2,000億美元的紀(jì)錄，僅相隔8年;與先前由1,000億成長(zhǎng)至2,000億美元，耗時(shí)10年相比，產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)周期已明顯縮短。
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體

飛思卡爾讓醫(yī)療電子無處不在

世界衛(wèi)生組織資料顯示，到2020年，全球超過60歲以上的老年人口將比2000年增加一倍。全球人口老齡化問題直接影響各國的醫(yī)療保健支出，在經(jīng)濟(jì)較為發(fā)達(dá)的美國和歐洲地區(qū)，醫(yī)療保健花費(fèi)約占GDP的15%，可達(dá)萬億美元數(shù)量級(jí)，以美國為例：2007年美國的醫(yī)保支出達(dá)2萬億美元，而隨著人口老齡化趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2012年，全美的醫(yī)保支出將達(dá)到3.1萬億美元。此外，生活水平提高使得人們對(duì)于增進(jìn)健康照顧的期望持續(xù)增加。這些都使得醫(yī)療保健的支出處于持續(xù)增長(zhǎng)狀態(tài)。
關(guān)鍵字：飛思卡爾半導(dǎo)體

工研院IEK再次下調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)率

　　工研院IEK繼8月10日下修今年臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)率-5.8%之后，因8月中景氣急轉(zhuǎn)直下，全球經(jīng)濟(jì)負(fù)面消息不斷。昨(25)日再度下修成長(zhǎng)率，預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴(kuò)大至-11.3%，其中又以晶圓代工和存儲(chǔ)器的調(diào)降幅度較大。　　2010年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1兆7,160億元，IEK在8月10日公布今年產(chǎn)值為1兆6,653億元，較2010年衰退5.8%。但I(xiàn)EK昨日再度下修產(chǎn)值至1兆5,214億元，跌幅超過1成，達(dá)到-11.3%。　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R指出
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工

中芯紛爭(zhēng)過后覓新COO再續(xù)輝煌

　　“我們正在與幾位適合出任COO的人選進(jìn)行洽談，相信不久后我們會(huì)正式公布?！敝行緡H(NYSE：SMI，0981.HK)新聞發(fā)言人林學(xué)恒昨天對(duì)記者稱，隨著公司董事長(zhǎng)、CEO以及未來的COO等人選相繼落實(shí)，公司正在重回正軌。
關(guān)鍵字：中芯半導(dǎo)體

三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州工業(yè)園區(qū)投用

　　日前，三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州工業(yè)園區(qū)普洛斯啟動(dòng)投用，預(yù)計(jì)2012年該中心進(jìn)出口額將超200億美元。　　分撥中心是專門從事分撥活動(dòng)的經(jīng)濟(jì)組織，是集加工、理貨、送貨等多種職能于一體的物流據(jù)點(diǎn)。1994年，三星半導(dǎo)體作為外資企業(yè)代表第一個(gè)落戶蘇州工業(yè)園區(qū)，隨著17年的不斷追加投資和擴(kuò)產(chǎn)，以及外發(fā)工廠的增加，園區(qū)已經(jīng)成為了三星半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要制造基地。
關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體

應(yīng)用材料第三季度凈利潤(rùn)4.76億美元

　　全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(AMAT)今天發(fā)布了2011財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，應(yīng)用材料第三季度凈利潤(rùn)為4.76億美元，遠(yuǎn)高于去年同期，且超出華爾街分析師此前預(yù)期。但應(yīng)用材料預(yù)計(jì)，第四季度營(yíng)收將比第三季度最多下滑30%，推動(dòng)其盤后股價(jià)大幅下跌7.5%。
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料半導(dǎo)體

ASSEMBLEON 進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)

　　在今年 9 月 7 日至 9 日的臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 將首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)?，斂萍己献鳎瞥隽穗`屬 A-Serie 陣營(yíng)的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。
關(guān)鍵字： ASSEMBLEON 半導(dǎo)體

中芯國際任命孟樸為獨(dú)立非執(zhí)行董事

　　公告顯示，孟樸將出任中芯國際第二類非執(zhí)行董事，任期至中芯國際下個(gè)股東大會(huì)為止，并有在股東大會(huì)上獲得重選的資格。　　8月23日晚間消息，中芯國際今日宣布，任命孟樸為獨(dú)立非執(zhí)行董事。公告顯示，孟樸將出任中芯國際第二類非執(zhí)行董事，任期至中芯國際下個(gè)股東大會(huì)為止，并有在股東大會(huì)上獲得重選的資格。如獲重選連任，孟樸的任期將至中芯國際2012年股東周年大會(huì)為止。
關(guān)鍵字：中芯國際半導(dǎo)體

海力士半導(dǎo)體控股股權(quán)競(jìng)購案遭遇意外阻礙

　　根據(jù)熟悉內(nèi)情的消息人士告訴路透,韓國海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor)控股股權(quán)出售計(jì)畫似乎出現(xiàn)意外的阻礙,以債轉(zhuǎn)股的股東尚未就收購架構(gòu)達(dá)成一致. 　　
關(guān)鍵字：海力士半導(dǎo)體

最新數(shù)據(jù)顯示：7月份北美半導(dǎo)體接單下降

　　近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報(bào)告，該報(bào)告顯示出北美的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨相對(duì)平均計(jì)劃一定的下滑。2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個(gè)月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工

常用進(jìn)口半導(dǎo)體器件型號(hào)命名

常用進(jìn)口半導(dǎo)體器件型號(hào)命名表 2 進(jìn)口半導(dǎo)體器件命名表 3 韓國三星電子三極管特性 ...
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體器件

英國開發(fā)低成本塑料太陽能電池

　　英國科學(xué)家的一項(xiàng)最新研究或能加速塑料太陽能電池的應(yīng)用步伐，使其在5年到10年內(nèi)實(shí)現(xiàn)商用。這種太陽能電池以可循環(huán)使用的塑料薄膜為原料，能通過“卷對(duì)卷印刷”技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)，其成本低廉、環(huán)保，可大規(guī)模應(yīng)用。有專家認(rèn)為，或?qū)?duì)傳統(tǒng)晶硅類太陽能電池造成沖擊。
關(guān)鍵字：太陽能電池半導(dǎo)體

國際半導(dǎo)體業(yè)并購成風(fēng) 國內(nèi)并購能力存在差距

　　近期全球手機(jī)晶片5大供應(yīng)商之一的展訊通信，接連購并半導(dǎo)體公司MobilePeak與手機(jī)晶片商泰景，外電表示，雖然購并與整合在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已稀松平常，但大陸半導(dǎo)體業(yè)者既無雄厚資本，又無完善產(chǎn)業(yè)鏈與市場(chǎng)，對(duì)于啟動(dòng)購并以擴(kuò)大實(shí)力上，與國際半導(dǎo)體大廠仍有不小差距。
關(guān)鍵字：高通半導(dǎo)體

東芝在巴西建立芯片設(shè)計(jì)合資公司

東芝公司說，它與巴西東芝子公司SEMP東芝信息公司（STIL）合資建立一家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)，STI半導(dǎo)體設(shè)計(jì)巴西公司。
關(guān)鍵字：東芝半導(dǎo)體

東芝將削減50%半導(dǎo)體產(chǎn)品種類借此提升效率

　　北京時(shí)間8月13日下午消息，全球第二大閃存制造商?hào)|芝將于本財(cái)年末，把多達(dá)6000種的半導(dǎo)體產(chǎn)品線削減一半，借此提升效率。　　東芝目前的審查重點(diǎn)集中在汽車和電子產(chǎn)品中使用的芯片。除此之外，東芝還將減少為每類用戶設(shè)計(jì)的芯片種類，并增加可編程芯片的種類，讓用戶自己添加必要的功能。
關(guān)鍵字：東芝半導(dǎo)體