- 新日本無線株式會社基于和UMCJ株式會社的合作協(xié)議，已經開展進行了半導體制造（前工程的晶片工藝制造）的協(xié)同生產，并完成了晶片工藝的開發(fā)、產品開發(fā)及生產體制的健全，現(xiàn)在樣品發(fā)貨已經開始，特此做以下匯報。
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新日本無線 半導體
- 半導體產業(yè)研究機構SemicoResearch日前調降了2011年晶片市場預測值，預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右或更高。
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Semico 半導體 晶片
- 在國家自然科學基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半導體所吳南健研究員、張萬成和付秋喻等成功研制出新型視覺芯片。日前，該項研究成果發(fā)表在最新出版的《固態(tài)電路國際學術期刊》上。
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半導體 視覺芯片
- 日本NTT移動通信網公司、富士通等將與韓國三星電子合作開發(fā)新世代智能型手機用的中核半導體，目標在明年成立合資新公司。
日本多家通訊大廠將與三星連手，開發(fā)目前占有美國企業(yè)高市占率的通訊用半導體技術。日韓希望連手確保半導體開發(fā)的主導權，以利開拓全球市場。
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三星 半導體
- 2011年上半年，中國集成電路總產量達到405.6億塊，同比增長25.2%。全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。從前6個月情況看，雖然受到日本地震等因素的影響，但在內需市場增長迅速以及幾個大項目建成投產的帶動下，國內集成電路產業(yè)仍保持了較快增長的勢頭。
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集成電路，半導體
- 2011年9月6日-萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術構建，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度，提高了10倍的嵌入式存儲器，并且與前代產品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。MachXO2器件具有業(yè)界最穩(wěn)定的PLD功
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萊迪思 半導體 MachXO2
- 半導體產業(yè)研究機構SemicoResearch日前調降了2011年晶片市場預測值，預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右或更高。
Semico下修預測數(shù)據的舉動，可能是2011年晶片市場開始走下坡以來，最令人不安的一個征兆;有不少晶片業(yè)者與半導體相關廠商，最近也發(fā)出下半年景氣不佳的警訊。Semico總裁JimFeldhan接受EETimes訪問時表示，該公司是根據與客戶的會談，以及其他
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iSuppli 半導體 晶片
- 日經新聞13日報導，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機的核心半導體產品「通訊IC」。報導指出，在現(xiàn)行3G手機的通訊IC市場上，美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機市場來看，高通的市占率達8成左右，而過度依賴高通恐對「彈性的」手機產品研發(fā)造成影響，故日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導權。
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富士通 IC 半導體
- 安森美半導體NCP1294太陽能充電控制器及其設計要點 眾所周知，太陽能電池板有一個IV曲線，它表示該太陽能電池板的輸出性能，分別代表著電流電壓數(shù)值。兩條線的交叉點表示的電壓電流就是這塊太陽能電池板的功率。不
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及其 設計 要點 控制器 充電 半導體 NCP1294 太陽能 安森美
- Advantest 集團(東京證券交易所：6857;紐約證券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導體制造股份有限公司(簡稱 ASE，臺灣證券交易所：2311，紐約證券交易所：ASX)多系統(tǒng)訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測試服務的獨立供應商。
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惠瑞捷 SOC 半導體
- 眾所周知，太陽能電池板有一個IV曲線，它表示該太陽能電池板的輸出性能，分別代表著電流電壓數(shù)值。兩條線的交叉點表示的電壓電流就是這塊太陽能電池板的功率。不利的是，IV曲線會隨輻照度、溫度和使用年限而變化。輻照度是給定表面輻射事件的密度，一般以每平方厘米或每平方米的瓦特數(shù)表示。
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安森美 半導體 NCP1294
- 國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據得來。
2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。
季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下：
SEMI的設備市場
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SEMI 半導體 芯片
- 聯(lián)電近日公布自結8月營收，為新臺幣82.01億元，月減6.91%，并為2年多來的單月營收新低。聯(lián)電表示，全球經濟的不確定性升高，影響顧客對公司的投片量，但營收衰退幅度仍在早先預期范圍內。
聯(lián)電表示，內部自行結算8月營收為新臺幣82.01億元，較去年同期減少24.67%，較上個月減少6.9%。營收衰退幅度仍在早先預期范圍內。
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聯(lián)電 半導體
- SEMICON Taiwan2011火熱開展，3DIC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3DIC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象，各家大廠在相關研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標準(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預期2013年可望成為3DIC量產元年。
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日月光 半導體 IC設計
- 為實現(xiàn)LED照明產品零部件的標準化，產品的通用性、互換性，維修的便利性，規(guī)范市場，實現(xiàn)規(guī)?；a，降低成本等目標，國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟組織LED企業(yè)開展規(guī)格接口標準化工作。通過前期調研，聯(lián)盟規(guī)格接口標準化工作以LED筒燈為切入點，逐步開展，預計在2011年底完成相關技術規(guī)范的制定。
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半導體 LED
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