半導(dǎo)體文章進入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

2007年全球電源管理市場一覽

　　電源半導(dǎo)體產(chǎn)品市場近期呈現(xiàn)快速增長趨勢，甚至超過了數(shù)字處理器和存儲器等半導(dǎo)體的增長速度。大部分增長來源于高容量電池供電的電子產(chǎn)品，如手機和數(shù)字音樂播放器。由于所有電子產(chǎn)品都需要有電源供電，所以電源管理市場也跟隨各種應(yīng)用而格外多樣。　　電源管理產(chǎn)品可劃分為多種類型，包括分立晶體管以及提供AC-DC和DC-DC轉(zhuǎn)換等功能的集成電路。集成的電源解決方案是市場主要驅(qū)動力所在，穩(wěn)壓器等電源轉(zhuǎn)換類產(chǎn)品在2006年占據(jù)整個電源管理市場的32%，銷售額達到187億美元。　　Databeans預(yù)測在未來五年，總
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2006-2011年亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)每年遞增10.8%

　　據(jù)市場研究公司In-Stat最新發(fā)表的研究報告稱，亞洲半導(dǎo)體制造行業(yè)一直在快速提高生產(chǎn)能力，這種趨勢在未來幾年還將繼續(xù)下去。這篇研究報告預(yù)測稱，亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)能力從2006年至2011年的復(fù)合年增長率為10.8%。　　分析師稱，隨著集成設(shè)備廠商外包的增長，純代工廠商將越來越重要。純代工廠商在開發(fā)領(lǐng)先的工藝技術(shù)方面將保持領(lǐng)先的地位。亞洲地區(qū)DRAM內(nèi)存和閃存生產(chǎn)能力也將強勁增長。這篇報告的要點包括：　　
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Future Horizons:預(yù)計半導(dǎo)體08年出現(xiàn)復(fù)蘇

　　12月9日消息，F(xiàn)uture Horizons分析師日前表示，2007年全球半導(dǎo)體業(yè)整體表現(xiàn)低迷，不過預(yù)計2008年情況會出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。　　據(jù)國外媒體報道，2007年上半年全球集成電路(IC)銷售額較2006年下半年下降6%，今年第三季度才開始緩慢復(fù)蘇，預(yù)計2007年的平均增長速度為5%到6%。Future Horizons首席分析師馬爾科姆
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07年半導(dǎo)體設(shè)備采購保守銷售額小增3%

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)于近日在日本舉行的SEMICON Japan展會上，公布了年終資本設(shè)備銷售預(yù)測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，預(yù)計2007年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達到416.8億美元，比2006年增長3%。　　SEMI指出，在2006年半導(dǎo)體設(shè)備支出大幅增長23%之后，今年的設(shè)備采購相對保守，第三季的全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為111.3億美元，比第二季微增1%，呈現(xiàn)平穩(wěn)增長。SEMI進一步預(yù)測，2008年的整體半導(dǎo)體設(shè)備市場
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恩智浦調(diào)整全球高管團隊

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布對全球高管團隊(EMT)做出調(diào)整, 該調(diào)整將于2008年1月1日起生效。　　
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2007安捷倫杯半導(dǎo)體制造技術(shù)論文大賽頒獎典禮在上海隆重舉行

　　安捷倫科技在上海隆重舉辦了2007安捷倫杯半導(dǎo)體制造技術(shù)論文大賽頒獎典禮，特別邀請到產(chǎn)業(yè)界、政府界和學(xué)術(shù)界嘉賓領(lǐng)導(dǎo)與數(shù)十位獲獎代表共同慶祝本屆大賽的圓滿成功。大賽秉承了以往歷屆的舉辦宗旨，搭建產(chǎn)官學(xué)各界技術(shù)溝通平臺的同時，有力的促進半導(dǎo)體制造領(lǐng)域優(yōu)秀人才的培養(yǎng)。　　此次是安捷倫在中國舉辦的第三屆半導(dǎo)體制造技術(shù)論文大賽，吸引了北京大學(xué)、清華大學(xué)、浙江大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等12所國內(nèi)一流大學(xué)共 200余位師生的廣泛參與。大賽遵循“科學(xué)公正，創(chuàng)新實用，嚴謹求實，擇優(yōu)勿濫”的評選原則，充分汲取了產(chǎn)業(yè)、政府和學(xué)術(shù)
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兩岸半導(dǎo)體設(shè)備本地化風(fēng)潮中微嶄露頭角

　　內(nèi)地備受矚目的本土設(shè)備業(yè)者中微(AMEC)借著年度半導(dǎo)體盛會SEMICON Japan發(fā)表其首款蝕刻(Etch)及高壓化學(xué)氣相沉積(HPCVD)設(shè)備，并以臺積電為目標客戶。這次內(nèi)地「后進」半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者首次公開問世先進半導(dǎo)體工藝設(shè)備，引起業(yè)界兩極化看法，不過，無獨有偶，臺灣或內(nèi)地都正如火如荼推動半導(dǎo)體設(shè)備制造的「在地化」進程。　　中微在SEMICON Japan開展期間對外宣布，推出適用先進半導(dǎo)體工藝65~45納米設(shè)備機種，引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)震撼及廣泛討論。中微指出，這次推出的離子蝕刻機(ion et
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中國光伏產(chǎn)業(yè)多晶硅短缺仍在持續(xù)

　　多晶硅是電子工業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料。近年來，由于世界半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，尤其是受太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動，多晶硅市場得以迅速增長。而多晶硅市場供需不平衡問題的日益突出，也引起了全世界的廣泛關(guān)注?！　≡诋斀衲茉慈遮吘o張、環(huán)境壓力日趨增大的情況下，可再生能源受到各國政府的日益重視，太陽能作為一種重要的可再生能源，其開發(fā)和利用已成為各國可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分。目前，我國可再生能源規(guī)模只有8%，未來的發(fā)展空間十分廣闊。而作為21世紀最有潛力的能源，太陽能產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、產(chǎn)業(yè)
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安森美半導(dǎo)體成立電路保護應(yīng)用測試實驗室

　　安森美半導(dǎo)體設(shè)在中國上海的新電路保護應(yīng)用測試實驗室今天成立。這實驗室位于安森美半導(dǎo)體上海辦事處內(nèi)，旨在支持亞太地區(qū)客戶，幫助他們加快產(chǎn)品面市。　　這是安森美半導(dǎo)體在美國以外設(shè)立的首家電路保護應(yīng)用測試實驗室、也是公司在全球的第二家，為客戶提供廣泛的測試、問題解決和咨詢服務(wù)，幫助客戶解決與國際規(guī)范標準相關(guān)的電路保護問題。首家實驗室設(shè)立在公司總部美國亞利桑那州菲尼克斯，設(shè)在中國的新實驗室主要為手機和DSL調(diào)制解調(diào)器等便攜消費產(chǎn)品和電信設(shè)備提供過壓保護解決方案。　　這配備了最新設(shè)備的實驗室設(shè)有經(jīng)驗豐富
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ROHM開發(fā)出亮度約為老式模制產(chǎn)品1.5倍的、帶有反射器的芯片LED

　　半導(dǎo)體制造商ROHM株式會社(總部設(shè)在京都市，http://www.rohm.com.cn/)最近開發(fā)出亮度約為老式模制產(chǎn)品1.5倍的、帶有反射器的芯片LED——「SML-M1」、「SML-T1」系列新產(chǎn)品。　　「SML-M1」、「SML-T1」系列雖然采用小型規(guī)格尺寸封裝，但由于裝有反射器使橫向的光經(jīng)過反射后集中向上，有很強的聚光性。所以，本新產(chǎn)品系列射向正上方的亮度高，約為老式模制產(chǎn)品的1.5倍。　　〔老式模制產(chǎn)品：SML-D12D8W為100mcd ，帶有反射器的LED：SML-T12D
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2007年12月10日，Maxim選擇Avnet成為公司首家全球代理商

　　2007年12月10日，Maxim選擇Avnet成為公司首家全球代理商
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半導(dǎo)體格局在減速發(fā)展中加速變革:綜述篇

??????????????????????????一??綜述篇：產(chǎn)業(yè)前途未卜 ????2007即將過去，半導(dǎo)體廠商的年終排名也已經(jīng)初見端倪。從整個產(chǎn)業(yè)來說，2007年可以說是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)
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英飛凌為全新行業(yè)標準封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)

　　英飛凌科技股份公司和世界上最大的半導(dǎo)體封裝和測試公司日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(ASE)近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導(dǎo)體封裝，可容納幾乎無窮盡的連接元件。與傳統(tǒng)封裝(導(dǎo)線架層壓)相比，這種新型封裝的尺寸要小30%。　　隨著半導(dǎo)體尺寸不斷縮減，更復(fù)雜、更高效的半導(dǎo)體解決方案不斷得以實現(xiàn)。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對足夠連接空間的需求還是對封裝尺寸的縮小帶來了物理限制。　　英飛凌通過全新嵌入式WLB技術(shù)(eWLB)成功地將晶圓級球陣列封裝(WLB)工藝的優(yōu)越性進行了進一步拓展，即：成
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內(nèi)存芯片廠商減少投資 2008年半導(dǎo)體裝備市場轉(zhuǎn)冷

　　本周二，國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料組織(SEMI)表示，由于內(nèi)存芯片廠商減少了投資，半導(dǎo)體裝備廠商現(xiàn)在預(yù)計2008年銷售將減少1.5%，此前預(yù)計銷售將增長6.5%。　　SEMI將2007年的增長速度預(yù)期由原來的1.1%提高到了3%，并預(yù)計2007年的銷售額將達到417億美元，這將是有史以來的第二高。　　SEMI還表示，市場將從2008年下半年開始復(fù)蘇，2009、2010年的銷售增長速度將達到較高的一位數(shù)。SEMI估計，2008年市場將萎縮到410.5億美元。　　SEMI總裁斯坦利在一次新聞發(fā)布會
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體內(nèi)存芯片 MCU和嵌入式微處理器

瞄準智能監(jiān)控與目標跟蹤應(yīng)用，DSP成監(jiān)控半導(dǎo)體市場新寵

關(guān)鍵字：監(jiān)控半導(dǎo)體市場 DSP 新寵跟蹤智能目標瞄準應(yīng)用

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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]