- 上周四,日本半導體設備協(xié)會公布最新調查數據稱,由于芯片制造商平衡了它們的投資計劃,今年九月份日本半導體設備制造商獲得的訂單繼續(xù)下降,可銷售產品和訂單的比率創(chuàng)四年來新低。
調查數據顯示,九月份日本可銷售的半導體設備產品和訂單的比率為0.73,它意味著價值每100日元的制造半導體的設備僅獲得了73日元的訂單。這是自2003年三月份以來可銷售產品和訂單比率的最低數值。
由于銷售疲軟,日本半導體設備訂單連續(xù)三個月下降。八月份,日本芯片設備制造商獲得的全球訂單為1396.7億日元,可銷售的半導體制造
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- 根據半導體產業(yè)網SEMI的報道,2007年第一季度全球半導體設備的銷售額達到了107.5億美元,比2006年第四季度的銷售額增長了4%,相對于去年同期增長了12%。
SEMI的數據是和日本的半導體設備協(xié)會聯(lián)合收集的,全球有150多家半導體設備廠商為其提供了每月的數據。
SEMI還報道了2007年一季度的全球半導體設備訂單達到了105億美元,比上年同期增長了6%,但相對與2006年第四季度則下降了5%。
SEMI的董事長兼首席執(zhí)行官StanleyTMyers說:“全球2007年一季度的
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- 日前,調研公司iSuppli發(fā)布的一項預測中指出,今年全球的DSP銷售收入將會首次出現(xiàn)負增長,即2007年全球DSP的銷售收入增長為-0.6%,而就在2006年全球DSP的增長還是12.3%,在各類半導體器件中屬于增長率較高的領域。為什么會出現(xiàn)如此大的倒退呢?iSuppli副總裁DaleFord對《國際電子商情》記者解釋:“我們預測2007年DSP銷售收入出現(xiàn)下降的主要原因有兩個:一個是由于在手機市場,TI的收入下降、ADI的退出導致以DSP架構為主的基帶芯片收入降低,而以ASIC/ASSP邏輯IC架
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- 據市場調研公司iSuppli,手機和手機半導體市場將進入整合階段,可能導致基帶芯片供應商經歷優(yōu)勝劣汰。
iSuppli在報告中指出,最近幾年中國的許多小型手機廠商已經退出市場,加之明基-西門子(BenQ-Siemens)破產,導致市場份額日益集中到五大手機OEM廠商手中。2006年,五大OEM廠商占全球手機出貨量的83%,高于2005年時的75.6%。
據iSuppli,繼2006年全球手機出貨量增長20.1%之后,預計2007年增長率下降至13.1%,2008年下降至11.6%。iSup
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- 10月17日蘇州報道,10月18日至21日,由國家商務部、國家信息產業(yè)部、國務院臺灣事務辦公室和江蘇省人民政府主辦的第六屆中國蘇州電子信息博覽會(eMEXChina2007)在蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔國際博覽中心隆重舉行。本屆展會規(guī)模宏大,600多家企業(yè),近1700個展位,展示面積達到4.4萬平米。
自2002年以來,中國蘇州電子信息博覽會已經成功舉辦了五屆,它的影響和發(fā)展?jié)摿Ρ妒車鴥韧怆娮訌S商等多方關注,連接著長三角全球電子IT產業(yè)的優(yōu)勢及地理位置獨特,加上主辦方的全力打造,目前,已經成為中國匯聚
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- 1 引言
眾所周知,可靠性鑒定工作對保證半導體器件質量和可靠性至關重要,無論是新品研制,還是成熟產品(老品)生產,無不以鑒定試驗作為檢驗其質量和可靠性的重要手段。不考慮抗輻照性能的鑒定試驗,半導體器件鑒定工作共有各類試驗20余組,需要樣品100余個。考查內容包括壽命、耐各種惡劣環(huán)境能力等反映半導體器件質量和可靠性的所有指標。
鑒定試驗不僅對半導體器件質量,對半導體器件生產方提出了高要求,也對試驗方,即鑒定方同樣提出了高要求。半導體領域長期對前者十分重視,投入了大量人力、物力進行研究,然而
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過去的輝煌和沉淪仿佛根本不存在,新的飛兆人埋下頭來,踏踏實實、兢兢業(yè)業(yè),面對市場選好自己的定位,做一家領先的功率半導體技術提供商。
從滄海到桑田
2007年是飛兆半導體公司誕生50周年。飛兆這個名字只是近些年來逐漸被人們習慣的叫法。它的英文名字是Fairchid,許多年前,人們叫它仙童半導體。這是一個非常浪漫的公司名字。幾十年前,在硅谷,仙童的名字就如同圣經一樣在人們眼中熠熠生輝。因為1957年創(chuàng)辦它的正是8個才華橫溢的年輕人,其中包括了我們耳熟能詳的戈登
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- 氣體傳感器是氣體檢測系統(tǒng)的核心,通常安裝在探測頭內。從本質上講,氣體傳感器是一種將某種氣體體積分數轉化成對應電信號的轉換器。探測頭通過氣體傳感器對氣體樣品進行調理,通常包括濾除雜質和干擾氣體、干燥或制冷處理、樣品抽吸,甚至對樣品進行化學處理,以便化學傳感器進行更快速的測量。 氣體的采樣方法直接影響傳感器的響應時間。目前,氣
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- 市場調研公司Databeans日前表示,2004年全球工業(yè)半導體銷售額為200億美元,該市場中的最大領域是工業(yè)控制,約占32%的份額。其它領域包括:測試與測量(23%),軍用/航空(11%),醫(yī)療(10%)。其它產品約占24%。模擬IC在工業(yè)半導體中占有最大份額,約為18%,目前市場對于模擬電源|穩(wěn)壓器和專用元件的需求特別旺盛。2004年工業(yè)模擬IC市場達34億美元。 &n
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- 根據SEMISiliconManufacturersGroup(SMG)對領先硅晶圓制造商進行的調研,對2007-2010年硅晶圓需求狀況作出了預測。結果顯示,在去年經歷了20%的大幅度增長后,今年全球半導體硅晶圓出貨量增速放緩,明年有望反彈。2007年硅晶圓出貨量將為8696百萬平方英寸,2008年為9695百萬平方英寸,2009為10257百萬平方英寸,而2010年將達到10840百萬平方英寸。總體來講,在此期間晶圓出貨量將保持強勢增長,2
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- 近幾年來,電源管理一直是半導體領域熱點市場之一,其增長也高于半導體整體市場發(fā)展速度。2002~2006年,中國電源管理IC復合增長率達30.1%,推動市場發(fā)展的直接因素是下游產品產量的快速增長。未來這些產品產量增長還將繼續(xù),但增長率將低于2006年,原因主要是整機產品在經歷了多年的高速發(fā)展之后增長率將會有所下降,從而直接造成上游芯片市場增長下滑。雖然未來幾年中國集成電路市場仍然將會有幾個明顯的增長點,例如3G和數字電視等,但這只能帶來某些領域內
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- 編者按:如何評價我國半導體產業(yè)的現(xiàn)狀?我國半導體產業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么?我國半導體產業(yè)應該采取什么樣的發(fā)展策略?今年IC產業(yè)的發(fā)展態(tài)勢如何?對于上述問題可謂是仁者見仁、智者見智。以下是我國半導體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產業(yè)大勢,透視產業(yè)未來,評點市場熱點。 中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會常務副理事長魏少軍:打通價值鏈是重中
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- 19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟,將致力于IP、設計環(huán)境營造,EDA業(yè)者也投入。 據臺灣媒體報道,半導體業(yè)者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator;SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍,共計19家半導體業(yè)者加入,除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconducto
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- 厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上,外加晶體二極管、晶體管、電阻器或半導體集成電路等元器件構成的集成電路,一般用在電視機的開關電源電路中或音響系統(tǒng)的功率放大電路中。部分彩色電視機的伴音電路和末級視放電路也使用厚膜集成電路
1.電源厚膜集成電路
開關電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩(wěn)壓控制及開關振蕩等。
自激式開關電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S594
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- 全球半導體行業(yè)今年“喘口氣”后有望在2008年繼續(xù)發(fā)力“上揚”,引爆全球產業(yè)大商機。昨日,全球著名電子制造市場研究公司iSuppli公司副總裁DaleFord在“全球半導體市場大會”的演講臺上,指著自己的統(tǒng)計圖表用英文作出上述表述。 他認為,如果歷史軌跡可以借鑒,那么雖然今年出現(xiàn)了暫時性“疲軟”,但全球半導體行業(yè)有望在明年出
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半導體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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