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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

            安富利電子元件部榮獲飛思卡爾“全球需求創(chuàng)造”獎

            •    2008年11月4日 – 安富利公司 (NYSE: AVT) 旗下安富利電子元件部(Avnet Electronics Marketing) 榮獲飛思卡爾半導(dǎo)體公司頒發(fā)的“全球需求創(chuàng)造”獎,這一獎項旨在表彰安富利在2007年成為飛思卡爾公司在全球各地最大且增長最迅速的需求創(chuàng)造分銷商。   飛思卡爾半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為無線、網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費和工業(yè)市場設(shè)計并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品。近五十年來,飛思卡爾一直與安富利合作,向原始設(shè)備制造商們(OEM) 提供技術(shù)
            • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  半導(dǎo)體  安富利  電子元件  

            面對金融風(fēng)暴 半導(dǎo)體代工巨頭急尋生存之道

            •   平常性格嚴謹?shù)娜虬雽?dǎo)體代工企業(yè),面對全球經(jīng)濟危機,有些發(fā)窘了。除了龍頭企業(yè)臺積電之外,幾乎同一時間,聯(lián)電、中芯國際、特許半導(dǎo)體等企業(yè),紛紛傳出并購或出售的整合消息。   不過,早已習(xí)慣于高風(fēng)險運營的半導(dǎo)體代工制造企業(yè),內(nèi)心早已打起自己的算盤,面對危機,它們正尋求著相似的生存之道。   半導(dǎo)體代工行業(yè)或許正在迎來一段“悲傷的季節(jié)”。   冬天癥候?   一直相對沉默的全球第二大半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)電,在幾日前的財報發(fā)布會上,忽然出言開放。該公司CFO劉啟東表示,公司正在考慮任何
            • 關(guān)鍵字: 代工  半導(dǎo)體  聯(lián)電  中芯國際  臺積電  

            靜電防護和多層壓敏電阻

            • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
            • 關(guān)鍵字: 靜電  電阻  半導(dǎo)體  

            薄膜技術(shù)漸成熱點,有望帶動光伏市場新一輪增長

            •   能源對全球經(jīng)濟發(fā)展和社會進步起著舉足輕重的作用。石油、煤炭、天然氣等化石能源價格飚升及全球氣候變遷導(dǎo)致的氣候災(zāi)難,迫使人們尋找可再生能源。太陽能由于其清潔、易獲取的特性日益受到各國的青睞。隨著技術(shù)的進步,太陽能產(chǎn)業(yè)的商業(yè)化前景看好,未來10年甚至50年內(nèi),太陽能產(chǎn)業(yè)的年增長速度將高達30-40%。   目前太陽能電池主要有兩種實現(xiàn)方式,一是晶硅太陽能電池,這種電池轉(zhuǎn)換效率高,成本高,價格也相對較高。二是薄膜太陽能電池,這種方式的轉(zhuǎn)換效率相對較低,但相比成本低、價格低。   薄膜技術(shù)突破,優(yōu)勢顯著
            • 關(guān)鍵字: 太陽能  薄膜技術(shù)  多晶硅  半導(dǎo)體  

            無線車載通信 市場空間值得關(guān)注

            •   隨著技術(shù)和駕車者需求的不斷發(fā)展,無線通信技術(shù)將日益加重其在未來汽車電子市場中的發(fā)言權(quán)。發(fā)展的動力不僅包括消費電子的汽車化,也來自人們對更環(huán)保、更安全、更方便的駕車環(huán)境的追求。前者包括我們熟知的藍牙、GPS和手機無線通信等技術(shù),而后者則正在市場和標準的培育和形成階段——在電子業(yè)界和汽車界的努力下,DSRC、ETS、WAVE、ITS等不斷涌現(xiàn)的各種有關(guān)汽車與道路交通基礎(chǔ)設(shè)施的新技術(shù)新概念正致力于掃清通向這條大路仍然存在的一些障礙。     不僅僅是無鑰門禁
            • 關(guān)鍵字: GPS  無線通信  藍牙  半導(dǎo)體  

            智能手機電源管理芯片走向集成

            •   去年,全球生產(chǎn)了約11億部手機,因此,手機芯片市場非常龐大,但這一芯片市場的壟斷程度也在提高。   智能手機中原來采用的分立電源管理芯片已經(jīng)基本上被集成在一起,而技術(shù)的演進仍在繼續(xù)。   電源管理芯片被集成大部分廠商再難介入   “現(xiàn)在,手機的電源管理芯片市場幾乎沒有什么可做的了。”一家芯片廠商負責(zé)人向記者說,“原來手機中需要一些分立的電源管理芯片,如低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)、直流直流轉(zhuǎn)換器(DC/DC),但現(xiàn)在它們都被集成到手機的電源管理單元(PMU)中。
            • 關(guān)鍵字: 智能手機  電源管理  DC/DC  PMU  半導(dǎo)體  

            美國矽映公司中國研發(fā)中心與業(yè)務(wù)總部新址落成上海

            •        致力于高清數(shù)字內(nèi)容安全存儲、傳輸以及顯示的半導(dǎo)體與知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)導(dǎo)廠商美國矽映公司(Silicon Image, Inc.,NASDAQ:SIMG)今天宣布其中國研發(fā)中心(矽映電子科技(上海)有限公司)遷入新址。落成儀式于2008年10月29日(星期三)舉行。成立于2006年的中國研發(fā)中心,新址位于中國上海漕河涇高科技園區(qū),占地面積20000平方英尺。此外,該中國研發(fā)中心還將作為美國矽映公司的中國總部和銷售辦事處,致力于消費電子與家庭娛樂設(shè)備的核
            • 關(guān)鍵字: 高清數(shù)字  半導(dǎo)體  

            半導(dǎo)體市場景氣不在 復(fù)蘇時間難料

            •   設(shè)備大廠應(yīng)用材料執(zhí)行長麥可史賓林特(Mike Splinter)28日在日本參加2008年世界經(jīng)營者會議時表示,受到這波全球金融風(fēng)暴影響,半導(dǎo)體市場景氣在未來幾個季度都難見到回復(fù),2009年半導(dǎo)體市場恐將持續(xù)低迷,要等到2010年新的技術(shù)導(dǎo)入市場后,才會見到復(fù)蘇跡象。另外,麥可史賓林特看好太陽能電池市場,并指出綠色能源將創(chuàng)造出新的產(chǎn)業(yè)。   半導(dǎo)體市場受到全球金融風(fēng)暴沖擊,讓國內(nèi)外各半導(dǎo)體大廠開始看淡明年景氣,其中應(yīng)用材料執(zhí)行長麥可史賓林特首度對明年市況發(fā)表看法。他表示,在美國次級房貸及金融風(fēng)暴
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  DRAM  NAND  太陽能  

            三巨頭齊發(fā)三季報:芯片代工業(yè)面臨冬天

            •   一榮俱榮,一損俱損。全球性金融危機,讓PC、手機等電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)“冬天”迅速蔓延到半導(dǎo)體芯片代工。   昨日,臺積電(02330.HK)、臺灣聯(lián)電(2303.TW)、中芯國際(00981.HK)三大半導(dǎo)體芯片代工巨頭不約而同公布了2008年第三季度財報。今年第三季度,中芯國際凈利潤虧損3030萬美元,同比增長18.4%,季度毛利率從去年同期的10.8%降至7.2%。臺灣聯(lián)電第三季度凈利潤虧損14.1億元新臺幣,創(chuàng)下7年來首度季虧損。臺積電第三季度收入929.8億元新臺幣,同
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  臺積電  半導(dǎo)體  聯(lián)電  手機  

            五大嵌入式市場值得關(guān)注

            •  “無處不在”的嵌入式系統(tǒng)“無所不能”   嵌入式系統(tǒng)作為一個熱門領(lǐng)域,涵蓋了微電子技術(shù)、電子信息技術(shù)、計算機軟件和硬件等多項技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用。在全球半導(dǎo)體市場快速復(fù)蘇,消費電子、通信以及嵌入式系統(tǒng)各個應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展,嵌入式微處理器技術(shù)不斷進步的情況下,全球嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持穩(wěn)步增長,2007年達到4081.6億美元,增速達到17.50%。2007年。國內(nèi)的嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模也達到了2218.1億元,增長32.3%。   嵌入式計算技術(shù)
            • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  半導(dǎo)體  移動計算  PDA  

            低功耗、DFM及高速接口是65/40納米設(shè)計重點

            • ???? 近兩年,國際上大的半導(dǎo)體公司都推出了65納米產(chǎn)品,并開始了45納米/40納米產(chǎn)品的研發(fā),而國內(nèi)也已經(jīng)有五六家企業(yè)開始了65納米的設(shè)計。但總體來說,65納米/40納米設(shè)計目前仍然還是一個新生事物,企業(yè)要解決一系列的技術(shù)難題。為此,我們邀請FPGA企業(yè)、EDA企業(yè)、IP企業(yè)、芯片制造企業(yè)共同探討新工藝技術(shù)的研發(fā)關(guān)鍵點。 ? ????主持人?趙艷秋 ? ??&nbs
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  FPGA  功耗  功率管理  Altera  65納米  

            半導(dǎo)體業(yè)界將推出450mm晶圓標準

            •   國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(SEMI)將于11月10-13日召開會議,聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標準。   在經(jīng)過幾輪爭議之后,芯片制造協(xié)會Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機械標準”,將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米,也就是略大于0.9毫米。相比之下,目前的300mm晶圓厚度只有775微米。   下個月,半導(dǎo)體業(yè)界將爭取指定450mm晶圓的“測試晶圓厚度”標準。   另外Sem
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

            未來汽車電子能御寒 我國將成生產(chǎn)大國

            •   今年以來,國外發(fā)達地區(qū)的汽車銷售數(shù)量同比呈現(xiàn)負增長的局面,而國內(nèi)汽車銷量增長速度也有所回落,讓國內(nèi)的汽車產(chǎn)業(yè)感到絲絲寒意,人們不禁擔(dān)心下游市場的轉(zhuǎn)寒是否會讓快速發(fā)展的汽車電子產(chǎn)業(yè)患上重感冒。   在“2008中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展高層論壇”上,專家認為,未來幾年我國汽車電子市場寒而不冷。   國民經(jīng)濟今年依然保持快速增長態(tài)勢,雖然增長速度有所回落,但經(jīng)濟發(fā)展的基本面依然良好。隨著經(jīng)濟的快速增長對交通運輸業(yè)的促進和由于消費者日?;顒臃秶龃蠖a(chǎn)生對于汽車的需求,使國
            • 關(guān)鍵字: 汽車  汽車電子  半導(dǎo)體  

            遭遇金融風(fēng)暴 窮途并非末路

            •   來工業(yè)界的領(lǐng)袖們幾乎一致的采用“困難”、“不可預(yù)測”、“差”或者“有限的可見度”來描繪目前工業(yè)的現(xiàn)狀、前景的不確定性以及未來可能面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。   此次金融風(fēng)暴危害有多深?   由美國次貸危機引發(fā)的金融風(fēng)暴,已經(jīng)從美國蔓延至全球。從9月15日美國雷曼銀行倒閉到如今的1個半月中,全球股市總計蒸發(fā)了10萬億美元。不少國家出現(xiàn)財政危機,如冰島政府向IMF求20億美元的緊急貸款。預(yù)計未來匈牙利、羅
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  硅片  存儲器  金融危機  

            再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

            • AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn),其實“輕資產(chǎn)重設(shè)計”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個話題,所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計,說的簡單點就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線(Fab)上的投資和成本支出,將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計和發(fā)展規(guī)劃上,而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠(Foundry)執(zhí)行。   之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計,是因為半導(dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊,必須時刻保持其運轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停,這意味著如果沒有足夠的訂單,生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費。可是對于傳統(tǒng)半導(dǎo)
            • 關(guān)鍵字: AMD  Fab  Foundry  fabless  半導(dǎo)體  intel  tsmc  輕資產(chǎn)  
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            半導(dǎo)體 介紹

            semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]

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