功率模塊文章進入功率模塊技術(shù)社區(qū)

多路輸出的PEMFC控制系統(tǒng)電源的研制

探討一種用于PEMFC控制系統(tǒng)的多路輸出DC／DC變換器，通過計算和仿真設(shè)計了主電路和控制電路的參數(shù)。根據(jù)所設(shè)計的電路參數(shù)，選擇合適的主電路器件，控制電路采用基于DSP的全數(shù)字控制系統(tǒng)，研制出多路輸出的PEMFC控制系統(tǒng)電源，并對研制的開關(guān)電源進行了性能測試，能夠適應(yīng)PEMFC發(fā)電機變化范圍大的動態(tài)輸出特性．滿足控制系統(tǒng)的需求。
關(guān)鍵字：研制電源控制系統(tǒng) PEMFC 輸出功率模塊

基于嵌入式技術(shù)的MultiBus―CPU模塊設(shè)計

基于嵌入式技術(shù)的MultiBus―CPU模塊設(shè)計,摘要：為擴展工業(yè)控制領(lǐng)域的核心功能并豐富其接口操作，本文提出一種基于AT91RlM9200微控制器的智能化多總線測控模塊的設(shè)計方法以及系統(tǒng)的構(gòu)建架構(gòu)，并給出顯示接口的軟、硬件解決方案。該模塊利用嵌入式系統(tǒng)解決了顯
關(guān)鍵字：模塊設(shè)計 CPU MultiBus 嵌入式音頻功率模塊

獨特封裝技術(shù)提升功率模塊性能

　　功率器件和模塊的應(yīng)用范圍非常廣泛，尤其是在節(jié)能領(lǐng)域，例如工業(yè)或家用電器的變頻器、電動汽車和混合動力汽車的驅(qū)動器以及風(fēng)力發(fā)電裝置的變流器等都會用到功率器件和模塊。當(dāng)前，功率模塊在節(jié)能領(lǐng)域的應(yīng)用是賽米控關(guān)注的重點。　　無論是混合動力汽車、純電動汽車還是燃料電池汽車都需要配置了功率模塊的驅(qū)動器，半導(dǎo)體廠家針對這些新能源汽車的需求推出了相應(yīng)的功率器件和功率模塊，目前混合動力汽車的功率器件多為IGBT，用以滿足高電壓、大功率的需求。事實上，傳統(tǒng)汽車上車載逆變器里面也會用到功率晶體管，將電瓶的12V電轉(zhuǎn)換成2
關(guān)鍵字：功率模塊封裝新能源汽車無焊接壓接觸點技術(shù)

英飛凌功率模塊將應(yīng)用于北京奧運會的節(jié)能環(huán)保車中

　　英飛凌科技股份公司今日宣布，該公司的汽車功率模塊成功應(yīng)用于將在北京奧運會使用的節(jié)能環(huán)保車。作為中國領(lǐng)先的汽車制造商，長安集團生產(chǎn)的20輛杰勛混合動力汽車（HEV）采用了英飛凌的HybridPACK?1模塊。　　杰勛混合動力汽車的開發(fā)是中國863計劃取得的重大科研成果。863計劃是自1986年3月3日開始實施的高科技研發(fā)計劃，旨在提高能源、生物科技、太空飛行及其他關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)。此項計劃由政府負(fù)責(zé)開展，同時鼓勵相關(guān)企業(yè)積極參與。　　在北京奧運會上，長安HEV將作為出租車供運動員和公眾
關(guān)鍵字：英飛凌功率模塊 HybridPACK 混合動力汽車

三菱電機智能功率模塊可精確迅速檢測硅片溫度

三菱電機將攜同最新推出的第五代智能功率模塊L1系列IPM，在3月18至20日于上海新國際博覽中心舉行之2008慕尼黑上海電子展（展位5102）上，為客戶演示工業(yè)應(yīng)用中的新型功率器件。三菱電機日前新推出第五代L1系列智能功率模塊，其將硅片溫度傳感器設(shè)置在IGBT硅片正中央處，實現(xiàn)了更加精確迅速的硅片溫度檢測。該系列IPM采用全柵型CSTBTTM硅片技術(shù)，具有比L系列IPM更低的損耗以及更加優(yōu)化的VCE與Eoff折衷曲線。L1系列智能功率模塊主端子有針腳型和螺絲型兩種形式，同樣電流電壓等級的L1系列IPM
關(guān)鍵字：三菱電機功率模塊電源 200802

三菱電機推出第四代DIP-IPM

三菱電機將攜同最新推出的第四代DIP-IPM（雙列直插型智能功率模塊），在3月18至20日于上海新國際博覽中心舉行之2008慕尼黑上海電子展（展位5102）上，為參觀者帶來現(xiàn)今世界上最領(lǐng)先的變頻家電節(jié)能技術(shù)。三菱電機作為業(yè)界的先驅(qū)，早在1997年就開發(fā)了用于白色家電和工業(yè)用電機的變頻驅(qū)動的DIP-IPM。2004年以來，DIP-IPM模塊的開發(fā)致力于小型化、低熱阻化以及完全無鉛化，并已開發(fā)出第四代DIP-IPM產(chǎn)品。如今，為提高DIP-IPM的性價比，增加了新開發(fā)的搭載RC-IGBT硅片的額定電流為3
關(guān)鍵字：三菱 DIP-IPM 功率模塊電源 200802

功率模塊市場增長率將進一步提高

　　功率半導(dǎo)體應(yīng)用于汽車(混合動力車)的電力轉(zhuǎn)換部分、空調(diào)等家電產(chǎn)品的馬達控制部分。功率模塊(集成了功率半導(dǎo)體)大型廠商三菱電機估算，僅日本生產(chǎn)的空調(diào)，通過變頻控制獲得的節(jié)能總量就達1100000kW：相當(dāng)于一座標(biāo)準(zhǔn)核電站。　　在此之前，功率模塊的全球市場規(guī)模一直以10%的年增長率穩(wěn)步擴大，隨著與環(huán)境問題密切相關(guān)的節(jié)能意識的加強，今后增長率有望進一步提高。在節(jié)能家電產(chǎn)品尚未普及的地區(qū)，發(fā)展將尤為迅速。三菱電機表示：將在中長期把海外銷售比例提高到50%?！　∧壳肮β拾雽?dǎo)體的主流是使用硅材料的IGBT(絕緣柵
關(guān)鍵字：其他IC/制程功率模塊其他IC 制程

飛兆半導(dǎo)體公司推出新型智慧功率模塊

(SPM)成為獲獎的整體式電機變頻驅(qū)動單元之關(guān)鍵組件飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 的 FSAM30SH60A 先進智能功率模組(SPM™) 可為交流電機驅(qū)動應(yīng)用提供高性能、緊湊型解決方案，現(xiàn)已獲澳大利亞的 CMG 公司選用于其新型 SpeedMaster™ 整體式電機驅(qū)動裝置中。 SpeedMaster 是性能優(yōu)異的整體式電機變頻驅(qū)動
關(guān)鍵字：飛兆半導(dǎo)體功率模塊智慧模塊

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功率模塊介紹

功率模塊是功率電子電力器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊. 　　擴展: 智能功率模塊（Intelligent Power Module，IPM）是以IGBT為內(nèi)核的先進混合集成功率部件，由高速低功耗管芯（IGBT）和優(yōu)化的門極驅(qū)動電路，以及快速保護電路構(gòu)成。IPM內(nèi)的IGBT管芯都選用高速型的，而且驅(qū)動電路緊靠IGBT，驅(qū)動延時小，所以IPM開關(guān)速度快，損耗小。IPM內(nèi)部集成了能連續(xù)檢測IGB [ 查看詳細(xì) ]