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光子集成芯片：世界上最快的光芯片
- 在美國硅谷實驗室中，Infinera研發(fā)的創(chuàng)始人DavidWelch，手持著一個2厘米寬的金色的長方體，這就是用磷化銦等材料制成的半導體光子集成芯片。在這個外表看似簡單的芯片中，集成了大量的復雜的光電器件，使得光通信從此進入了一個更低成本更高容量的新時代。 光子集成技術是光纖通信最前沿、最有前途的領域。自1990年以來，密集波分復用系統(tǒng)(DWDM)的大規(guī)模應用，使得光通信有了飛速發(fā)展。DWDM系統(tǒng)中，多達80個不同波長的激光器調(diào)制的數(shù)據(jù)信號在光纖的一端復用，而后在一根細如發(fā)絲的光纖中傳送。在光纖
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全球第二季芯片銷售額599億美元
- 據(jù)報道，行業(yè)組織半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)周五稱，因價格下跌水平重于半導體產(chǎn)品總出貨數(shù)量7%的增速，二季度全球半導體產(chǎn)品銷售額比上季度減少2%，跌至599億美元。 半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會會長Scalise在報告中表示：“今年上半年芯片行業(yè)的主要事件就是產(chǎn)品價格持續(xù)快速地下滑?！?該會長說，消費者對個人電腦與手機的需求與預測的增長速度一致，但半導體產(chǎn)品價格在下跌。電腦和手機占所有半導體產(chǎn)品需求的60%。 SIA還指出，6月銷售額比5月減少了3億美元，從203億美元跌至200
- 關鍵字： 消費電子 其他IC 制程
炬力與SigmaTel和解啟示：國家意志下的宿命
- 為了能在與中國企業(yè)珠海炬力的市場競爭中勝出，美商SigmaTel在05年初的時候祭出了美國企業(yè)在應對中國企業(yè)競爭時的殺手锏：美國國際貿(mào)易委員會的337調(diào)查。2005年3月,美國SigmaTel公司以珠海炬力侵犯了其多項用于MP3播放器的芯片專利為由,向美國國際貿(mào)易委員會(以下簡稱“ITC”)提起訴訟,要求ITC利用“337條款”對珠海炬力進行制裁。該條款規(guī)定，如美國國際貿(mào)易委員會一旦認定某項進口產(chǎn)品侵犯美國企業(yè)專利權，則可頒布命令，禁止進口該項產(chǎn)品。 337條款，是美國<1930年關稅法&
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MEMS可望成為晶圓代工業(yè)者的另一個重要商機
- 近來隨著微機電加速度計、微型麥克風等MEMS產(chǎn)品開始應用于消費性電子產(chǎn)品中，讓MEMS的市場潛力成為業(yè)者關注的焦點。過去除了幾間大的IDM廠商自行生產(chǎn)MEMS產(chǎn)品之外，單純MEMS代工業(yè)者的規(guī)模都還很小。但隨著越來越多fabless型態(tài)的MEMS新興公司出現(xiàn)，以及市場需求的升溫，MEMS代工有可能成為現(xiàn)有CMOS晶圓代工業(yè)者的另一個商機。 根據(jù)WTC(Wicht Technologie Consulting)公司公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，
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奇夢達與華邦擴展75及58納米DRAM晶圓代工合作協(xié)議
- 奇夢達公司與華邦電子近日宣布雙方簽署協(xié)議，擴展目前在存儲芯片(DRAM)的生產(chǎn)合作計劃。依據(jù)該項協(xié)議，奇夢達將轉(zhuǎn)移其75納米與58納米的DRAM溝槽技術予華邦電子位于臺中的12吋晶圓廠。而華邦電子則將運用這些技術為奇夢達制造針對各種計算機類應用的DRAM組件。奇夢達所轉(zhuǎn)移的58納米技術將由華邦電子開發(fā)與銷售各種利基型存儲，并支付奇夢達授權費與技術權利金。 這項新協(xié)議延續(xù)了兩家公司目前的合作范圍，包括轉(zhuǎn)移與授權奇夢達的110納米、90納米、80納米的溝槽技術，應用在華邦電子的生產(chǎn)線。
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臺積電加速對外收購8寸晶圓廠計劃
- 6月22日消息，據(jù)臺灣媒體報道，全球第二大感測元件廠商豪威(Omnivison)對臺積電擴大訂單，產(chǎn)能從每月2.5萬片增加至3.5至4萬片，而臺積電8寸晶圓廠近期已達滿載，為滿足豪威，同時解決8寸產(chǎn)能吃緊的窘?jīng)r，臺積電內(nèi)部正加速對外收購8寸晶圓廠計劃。 日前，有消息指出，臺積電有意收購韓國海力士的8寸晶圓廠，預計將在2007年第三季敲定，并搶在年底旺季前提高產(chǎn)能。而臺積電對于收購海力士8寸晶圓廠案未予置評，只是強調(diào)臺積電正在研究向同行收購設備，或委托同行代工的方案。 據(jù)了解，臺積電近兩年積
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成都8英寸晶圓量產(chǎn) 規(guī)模有望躋身全國前三
- 中國中西部地區(qū)第一個8英寸晶圓廠———成都成芯半導體制造有限公司8英寸芯片生產(chǎn)廠昨日在成都高新西區(qū)出口加工區(qū)量產(chǎn)成功。此舉標志著我國中西部地區(qū)8英寸芯片生產(chǎn)的空白正式被填補，成都集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的設計、晶圓制造和封裝測試3個環(huán)節(jié)完成閉合，成都成為中國集成電路第三極的地位更加穩(wěn)固。這一事件，也成為中西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的里程碑。 集成電路產(chǎn)業(yè)第三極成型 目前，成都的IC設計企業(yè)，已有科勝訊、富士通、松翰科技、華微和長虹旗下的四川虹微等50余家，主要從事網(wǎng)絡通訊、智能家電、IC卡等消費類超大規(guī)模
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中國晶圓廠跨入BCD工藝 搶進模擬IC更上層樓
- 我國不少晶圓廠受限于6英寸、8英寸工藝條件，雖無法朝先進工藝邁進，不過卻在成熟工藝另覓一片春天，包括上海先進、華虹NEC皆積極發(fā)展模擬成熟工藝。其中日前傳出將赴香港掛牌上市的華虹NEC宣布，第三季度將完成0.35微米40伏BCD工藝技術開發(fā)。過去我國晶圓廠多著重入門級雙載子(Bipolar)工藝，如今積極跨入工藝較為復雜的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工藝，工藝技術方面更上層樓，值得企業(yè)重視。 上海華虹NEC宣布，目前正與技術合作伙伴共同開發(fā)新技術，預計將跨入0.35微米BCD工藝技術。同時
- 關鍵字： BCD工藝 晶圓 消費電子 其他IC 制程 消費電子
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