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            主動(dòng)參與海外收購(gòu):中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略

            •   導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)力量的象征,目前,中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)先進(jìn)國(guó)家和地區(qū)還非常弱小,主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面,而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式  半導(dǎo)體公司,包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司,從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年,實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年,屬于中長(zhǎng)線投資類型。許多國(guó)家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn),其中以美國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)最具特色。  作為全球半導(dǎo)體龍頭的美國(guó),具有一個(gè)很好的半導(dǎo)體投融資平臺(tái),由于美國(guó)資本市場(chǎng)及風(fēng)險(xiǎn)投資發(fā)達(dá),這
            • 關(guān)鍵字: 其他IC/制程  半導(dǎo)體  其他IC  制程  

            印制電路中英文詞匯—形狀與尺寸

            • 五、 形狀與尺寸: 1、 導(dǎo)線(通道):conduction (track) 2、 導(dǎo)線(體)寬度:conductor width 3、 導(dǎo)線距離:conductor spacing 4、 導(dǎo)線層:conductor layer 5、 導(dǎo)線寬度/間距:conductor line/space 6、 第一導(dǎo)線層:conductor layer No.1 7、 圓形盤:round pad 8、 方形盤:square pad 9、 菱形盤:diamond pad 10、 長(zhǎng)方形焊盤:oblo
            • 關(guān)鍵字: 印制電路  詞匯  其他IC  制程  

            中國(guó)二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將突破8億美元

            • 由于更多外國(guó)公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國(guó),到2009年,中國(guó)二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將突破8億美元。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級(jí)中國(guó)分析師SamuelNi稱:“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃,我們認(rèn)為200mm晶圓廠仍然是未來(lái)兩到三年內(nèi)的消費(fèi)主流?!?nbsp; Ni表示,2009年中國(guó)晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場(chǎng)總計(jì)將達(dá)到34億美元――其所占全球設(shè)備市場(chǎng)的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國(guó)再度繁榮發(fā)展,那么這些數(shù)字將可能只是保守?cái)?shù)字。2006年,芯片制造設(shè)備開(kāi)銷總和約24億美元,幾乎比20
            • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  半導(dǎo)體  SEMI  晶圓  其他IC  制程  

            7月全球半導(dǎo)體銷售額比上月增3.2%

            •   美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的結(jié)果顯示,2007年7月全球半導(dǎo)體銷售額為205億8000萬(wàn)美元,比上月增長(zhǎng)3.2%(英文發(fā)布資料)。比上年同月增長(zhǎng)2.2%。   上月比和上年同月比增長(zhǎng)率僅百分之二三,但就近期的銷售額來(lái)說(shuō),已經(jīng)是“大幅”上升了。上個(gè)月之前SIA還強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)品單價(jià)的下滑(參閱本站報(bào)道),此次則轉(zhuǎn)變了看法?!皫追N主要產(chǎn)品的單價(jià)均略有回升,使得銷售額比上月增長(zhǎng)了3.2%”(SIA)。   SIA表示,7月份微處理器的平均單價(jià)比上月增長(zhǎng)3%以上,供貨量增加了近5%。另外,NAND
            • 關(guān)鍵字: 其他IC/制程  半導(dǎo)體  半導(dǎo)體材料  

            印制電路中英文詞匯(一)——綜合詞匯

            • 一、綜合詞匯 1、印制電路:printed circuit 2、 印制線路:printed wiring 3、 印制板:printed board 4、 印制板電路:printed circuit board (PCB) 5、 印制線路板:printed wiring board(PWB) 6、 印制元件:printed component 7、 印制接點(diǎn):printed contact 8、 印制板裝配:printed board assembly 9、 板:board 10、 單面
            • 關(guān)鍵字: 印制電路  其他IC  制程  

            7月全球芯片銷售額達(dá)206億美元 同比增2.2%

            •   9月4日消息,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(World Semiconductor Trade Statistics)最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示,今年7月,全球芯片三個(gè)月平均銷售額為206億美元,較上個(gè)月增長(zhǎng)3.2%,較去年同期增長(zhǎng)2.2%。   據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道,按地域劃分,美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元,較上個(gè)月增長(zhǎng)52%,但較去年同期下降了6.2%;亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)最為明顯,銷售額達(dá)到了99億美元,但較上個(gè)季度僅增長(zhǎng)了3.2%。   日本半導(dǎo)體7月銷售額為40億美元,較上個(gè)月增長(zhǎng)2.1%,較2
            • 關(guān)鍵字: 其他IC/制程  半導(dǎo)體芯片  半導(dǎo)體材料  

            SIA:7月全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)2.2%至206億美元

            •   SIA:7月全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)2.2%至206億美元  據(jù)路透報(bào)道,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周二稱,7月全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)2.2%至206億美元,受惠于對(duì)消費(fèi)電子品的需求不斷上升.  SIA稱,盡管今年頭幾個(gè)月業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)很激烈,但2007年全球半導(dǎo)體銷售額增幅有望達(dá)到1.8%的預(yù)估.
            • 關(guān)鍵字: 其他IC/制程  半導(dǎo)體  半導(dǎo)體材料  

            07年10大芯片代工廠出爐 中芯國(guó)際重奪季軍

            • 該排名基于芯片代工廠今年上半年的銷售額。今年第一季度,整體芯片代工廠的銷售額為100億美元,下滑8.9%。其中,臺(tái)積電穩(wěn)居冠軍寶座,市場(chǎng)份額為42.3%。臺(tái)聯(lián)電位居第二,市場(chǎng)份額為14.6%;中芯國(guó)際第三,市場(chǎng)份額為7.6%;特許半導(dǎo)體第四,市場(chǎng)份額為7%。  以下為Gartner評(píng)出的2007年上半年10大芯片代工廠排名:  1 臺(tái)積電  2 臺(tái)聯(lián)電  3 中芯國(guó)際  4 特許半導(dǎo)體  5 IB
            • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  芯片  代工  中芯國(guó)際  其他IC  制程  消費(fèi)電子  

            半導(dǎo)體枯木逢春 2008年展現(xiàn)新氣象

            •   明年半導(dǎo)體景氣高峰再現(xiàn),今年成長(zhǎng)率下修后,明年可望反彈。    據(jù)臺(tái)灣媒體分析報(bào)道,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)30日表示,不僅WSTS及Gartner各預(yù)估2008年將成長(zhǎng)10.2%及8.7%,TSIA亦預(yù)估2008年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望成長(zhǎng)約10.2%,且不排除再現(xiàn)景氣高峰,不過(guò),大環(huán)境如油價(jià)、Vista、數(shù)碼電視(DTV)產(chǎn)品帶動(dòng)及奧運(yùn)效應(yīng)等因素影響,仍值得后續(xù)關(guān)注。   2008年會(huì)否成為另一波半導(dǎo)體景氣高點(diǎn),大環(huán)境仍有幾點(diǎn)因素需后續(xù)觀察,包括美國(guó)總統(tǒng)大選通常伴隨較高經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率,
            • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  半導(dǎo)體  其他IC  制程  

            中國(guó)集成電路有望提前實(shí)現(xiàn)十一五目標(biāo)

            •   最新發(fā)布的《2007年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》顯示,2007年上半年,在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)與國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)平穩(wěn)發(fā)展的帶動(dòng)下,1-6月中國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到192.74億塊,與2006上半年相比增長(zhǎng)15.2%,全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入總額607.22億元,同比增長(zhǎng)33.2%,其增幅與2006上半年48%的超高增長(zhǎng)相比有所回落。   綜合國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)環(huán)境來(lái)看,2007年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將告別2006年43%的高增長(zhǎng)而步入一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展周期。預(yù)計(jì)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模增幅將回落到30%
            • 關(guān)鍵字: 其他IC/制程  集成電路  其他IC  制程  

            中國(guó)IC業(yè)面臨四大瓶頸

            •   中國(guó)集成電路(IC)市場(chǎng)占據(jù)了全球近30%。盡管中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)仍保持33%的高增長(zhǎng)速度,但現(xiàn)實(shí)是,國(guó)內(nèi)IC90%的需求還依賴進(jìn)口。這一數(shù)字讓國(guó)家主管部門領(lǐng)導(dǎo)喜憂參半。   昨日,信產(chǎn)部副部長(zhǎng)茍仲文在深圳舉辦的第五屆中國(guó)國(guó)際集成電路高峰論壇上表示,盡管中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入良性的發(fā)展軌道,但仍然存在產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小、行業(yè)整體水平不高、高端IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺乏等諸多問(wèn)題,不能滿足國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要。   “中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)還存在創(chuàng)新能力不足、專利數(shù)量不多、技術(shù)產(chǎn)品雷同、應(yīng)用市場(chǎng)存在鴻溝等四大問(wèn)題?!敝袊?guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)
            • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  IC  其他IC  制程  

            我國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)登記明顯超過(guò)國(guó)外

            •   信息產(chǎn)業(yè)部所做的集成電路布圖設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)態(tài)勢(shì)分析表明,中國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)登記明顯超過(guò)國(guó)外,其比重達(dá)到80.93%,國(guó)外所占比重為19.17%。其中,尤其以上海表現(xiàn)突出,登記量達(dá)到500多件,占半數(shù)左右。   28日,記者從上海舉行的“2007年度電子信息產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)峰會(huì)”上了解到,截至2007年7月6日,中國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)登記總量為1374件,其中國(guó)內(nèi)1112件,所占比重達(dá)到80.93%,國(guó)外262件,所占比重為19.17%。   從地區(qū)分布來(lái)看,中國(guó)的上海、江蘇、北京、廣東、福建、
            • 關(guān)鍵字: 集成電路布圖  其他IC  制程  

            全球移動(dòng)用戶逼近30億大關(guān) 63個(gè)國(guó)家已推HSDPA

            •   GSA(全球移動(dòng)供應(yīng)商聯(lián)盟)日前公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):   截至2007年6月底,全球GSM/EDGE/WCDMA/HSPA用戶總數(shù)達(dá)25.4億,占全球移動(dòng)用戶的85.4%?!           ?nbsp;   GSA數(shù)據(jù)顯示,全球GSM家族用戶總數(shù)在1年內(nèi)增加了5.64億,占全球移動(dòng)用戶的85.4%,而去年同期這一數(shù)字為82.2%。其中,WCDMA/HSPA用戶達(dá)到1.37億;CDMA用戶同期增加5100萬(wàn),累計(jì)達(dá)3.6億;加上其他技術(shù)的7500萬(wàn)用戶,全球行動(dòng)用戶已經(jīng)逼近30億大關(guān)。
            • 關(guān)鍵字: 通訊  無(wú)線  網(wǎng)絡(luò)  其他IC  制程  無(wú)線  通信  

            俞忠鈺:遵循產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)律 破解IC供需難題

            •   在去年首破千億元大關(guān)之后,今年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展同樣引人注目。首先,從產(chǎn)業(yè)總體而言,上半年繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng),實(shí)現(xiàn)銷售收入同比增長(zhǎng)33.2%。其次,從企業(yè)發(fā)展來(lái)看,也是好消息不斷:3月,英特爾宣布在大連投資25億美元建立一個(gè)生產(chǎn)300毫米晶圓廠;4月,華虹NEC宣布與CYPRESS合作,進(jìn)入0.13微米嵌入式閃存/EEPROM工藝;6月,展訊通信在美國(guó)納斯達(dá)克正式掛牌上市;7月,SMIC表示65納米工藝將在年底正式開(kāi)始生產(chǎn);8月,長(zhǎng)電科技年產(chǎn)50億塊IC新廠投用。我們?cè)跒槲覈?guó)IC產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)而欣喜的同時(shí),
            • 關(guān)鍵字: IC供需  俞忠鈺  其他IC  制程  

            車用半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)5年增創(chuàng)100億美元

            •   調(diào)查了2011年前車用半導(dǎo)體的需求動(dòng)向。車用半導(dǎo)體市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率為8.1%,高于整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)率。2006年車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的7%以上(近190億美元),預(yù)計(jì)2011年將達(dá)8%以上,將近280億美元,增長(zhǎng)額度近100億美元。GARTNER JAPAN半導(dǎo)體分析家山地正恒氏分析說(shuō),市場(chǎng)最引人注目的是PND,價(jià)格在200美元~600美元,與通常的汽車導(dǎo)航不同,以低成本為武器迅速占據(jù)了歐美市場(chǎng),2006年的生產(chǎn)量比上年同期提高了100%以上。另外,山地正恒氏還指出PND的需求與汽車
            • 關(guān)鍵字: 汽車電子  其他IC  制程  汽車電子  
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