三星(samsung) 文章進(jìn)入三星(samsung)技術(shù)社區(qū)

告別索尼一家獨大！曝三星圖像傳感器打入果鏈

1月3日消息，據(jù)媒體報道，三星正在為蘋果開發(fā)一款全新的三層堆疊式傳感器，預(yù)計2026年的iPhone 18系列將會使用這枚Sensor，屆時三星將會打破索尼一家獨大的局面。報道指出，三星開發(fā)的三層堆疊傳感器比索尼Exmor RS圖像傳感器更先進(jìn)，它將光電二極管層和信號處理層分開，能更快的捕獲圖像信息。在弱光環(huán)境下，三層堆疊式傳感器的成像效果更佳，擁有更高的動態(tài)范圍和更強悍的色彩還原能力，這將大幅提升iPhone的影像能力。值得注意的是，三星同時在為三星Galaxy旗艦開發(fā)5億像素傳感器，這款新型傳感器同樣
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全球電動汽車需求下滑，韓國電池三巨頭產(chǎn)能利用率暴跌

1 月 2 日消息，韓媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）發(fā)布博文，受全球電動汽車需求下滑影響，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國三大電池企業(yè)的工廠利用率大幅下降，企業(yè)紛紛采取應(yīng)對策略以應(yīng)對市場挑戰(zhàn)。LG Energy Solution 位于美國亞利桑那州的工廠透視圖，圖源：LG Energy Solution據(jù) 12 月 30 日行業(yè)報告，LG Energy Solution 今年第三季度平均工廠利用率為 60%，較去年同期的 73% 顯著下
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三星芯片封裝專家離職，曾在臺積電效力近二十年

1 月 2 日消息，三星電子的半導(dǎo)體部門正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，其營收貢獻(xiàn)已不如以往。近日，一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專家離職。這位專家名為 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在臺積電任職，2022 年加入三星半導(dǎo)體研究中心系統(tǒng)封裝實驗室，擔(dān)任副總裁，主要負(fù)責(zé)芯片封裝技術(shù)研發(fā)。隨著摩爾定律逼近極限，封裝技術(shù)的進(jìn)步對下一代先進(jìn)芯片至關(guān)重要。三星自 2022 年起便大力投資，組建強大的先進(jìn)封裝團隊，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝
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消息稱三星正為蘋果iPhone開發(fā)三層堆疊式相機傳感器

1 月 2 日消息，長期以來，蘋果公司在相機傳感器方面幾乎完全依賴索尼供貨，最新的 iPhone 16 系列也不例外。然而，這一局面或?qū)⒂瓉砀淖?。有消息稱，為蘋果提供 OLED 面板的三星公司，可能也將進(jìn)入蘋果的相機傳感器供應(yīng)鏈。據(jù)爆料人士透露，三星正在研發(fā)一種三層堆疊式傳感器，據(jù)稱性能優(yōu)于索尼的 Exmor RS 系列。此前，知名分析師郭明錤曾預(yù)測，三星將從 iPhone 18 開始為蘋果供應(yīng) 4800 萬像素的傳感器。最新的傳聞來自 X 平臺上的爆料者 @Jukanlosreve，
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消息稱高通已要求三星電子開發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP

12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，雖然三星電子連續(xù)數(shù)代未能向高通供應(yīng)“驍龍 8”級別旗艦移動 AP（注：應(yīng)用處理器），但高通還是已經(jīng)要求三星電子開發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預(yù)計 2026 年末發(fā)布）處理器原型。根據(jù)消息人士 @數(shù)碼閑聊站本月 5 日動態(tài)，高通也在臺積電啟動了 SM8950 制造準(zhǔn)備工作。高通一直試圖在旗艦 AP 上實現(xiàn)“雙源代工”，以降低對單一先進(jìn)制程企業(yè)的依賴，同時提升自身議價能力；不過在從驍龍 8 G
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折疊屏手機市場降溫：三星計劃明年減少出貨量

據(jù)最新消息，三星有意縮減明年折疊屏手機的產(chǎn)量，AndroidAuthority報告稱這一市場目前正在慢慢降溫。三星移動體驗事業(yè)部（MX）設(shè)定了明年高平均銷售單價（ASP）旗艦機的出貨目標(biāo) ——?預(yù)計在上半年發(fā)布的Galaxy S25系列，其目標(biāo)出貨量高達(dá)3740萬部，較Galaxy S24系列的3500萬部目標(biāo)增長了約7%。若計入新增的Galaxy S25 Slim型號（目標(biāo)出貨量300萬部），則整體目標(biāo)出貨量將攀升至4040萬部。然而，對于明年下半年即將發(fā)布的Galaxy Z7系列，三星則采取
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求變！三星將全面整頓封裝供應(yīng)鏈：材料設(shè)備采購規(guī)則全改

12月25日消息，據(jù)媒體報道，三星正計劃對其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈進(jìn)行全面整頓，以加強技術(shù)競爭力。這一舉措將從材料、零部件到設(shè)備進(jìn)行全面的“從零檢討”，預(yù)計將對國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來重大影響。報道稱，三星已經(jīng)開始審查現(xiàn)有供應(yīng)鏈，并計劃建立一個新的供應(yīng)鏈體系，優(yōu)先關(guān)注設(shè)備，并以性能為首要要求，不考慮現(xiàn)有業(yè)務(wù)關(guān)系或合作。三星甚至正在考慮退回已采購的設(shè)備，并重新評估其性能和適用性，目標(biāo)是推動供應(yīng)鏈多元化，包括更換現(xiàn)有的供應(yīng)鏈。三星過去一直執(zhí)行“聯(lián)合開發(fā)計劃”與單一供應(yīng)商合作開發(fā)下一代產(chǎn)品，然而，由于半導(dǎo)體技術(shù)日益復(fù)
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三星將在平澤P2廠建設(shè)10nm第七代DRAM試驗線

三星電子將在平澤二廠（P2）建設(shè)一條10nm第七代DRAM（1d DRAM）試驗線，以加強其競爭地位并提高新一代產(chǎn)品的良率。據(jù)報道，三星計劃于2024年第四季度開始建設(shè)1d DRAM試驗線，預(yù)計于2025年第一季度完工。雖然這條1d DRAM生產(chǎn)線具體生產(chǎn)規(guī)模的細(xì)節(jié)尚不清楚，但業(yè)內(nèi)估計，試驗線的月產(chǎn)能通常約為10000片晶圓。三星計劃于2025年開始量產(chǎn)1c DRAM，隨后于2026年開始量產(chǎn)1d DRAM。該公司在為1c DRAM量產(chǎn)做準(zhǔn)備的同時建立這條試驗線的決定反映出其積極的發(fā)展戰(zhàn)略。業(yè)內(nèi)人士稱，新
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消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭，臺積電三星等摩拳擦掌

12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
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臺積電拿下決定性戰(zhàn)役

在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達(dá)12萬片晶圓。在三星工藝開
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最新折疊屏手機市場：三星大幅領(lǐng)先占據(jù)榜首，華為位列第二

根據(jù)Counterpoint Research最新市場追蹤報告顯示，2024年第三季度全球折疊屏智能手機出貨量同比下降1%，這是連續(xù)六個季度同比增長后的首次下降，主要原因為三星出貨量下跌。最新折疊屏手機市場雖出貨量出現(xiàn)大幅下跌，但三星仍然以56%的市占率穩(wěn)坐全球折疊屏手機出貨量頭把交椅。報告指出，三星折疊屏手機下滑的原因為三星的Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6折疊手機的競爭力不足，銷量不如預(yù)期。中國市場對折疊屏手機的需求強勁增長，而三星在中國市場的份額僅為8%，遠(yuǎn)低于其在全球其他
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AI芯片新貴Tenstorrent挑戰(zhàn)英偉達(dá)，貝索斯、三星均參投

挑戰(zhàn)英偉達(dá)壟斷地位之風(fēng)再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時間12月2日周一，Tenstorrent首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官Jim Keller稱，AFW Partners和三星證券領(lǐng)投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達(dá)到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達(dá)等其他投資者，他們押注于Keller的半導(dǎo)體領(lǐng)域的實力，以及AI技術(shù)的發(fā)展機會。Tenstorrent公司旨在挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，并致力于開發(fā)一款
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老對頭三星、SK海力士結(jié)盟！聯(lián)手推動LPDDR6-PIM內(nèi)存

12月2日消息，據(jù)韓國媒體報道，在全球內(nèi)存市場上長期競爭的三星電子和SK海力士，近日出人意料地結(jié)成聯(lián)盟，共同推動LPDDR6-PIM內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)化。這也意味著兩家公司在面對AI內(nèi)存技術(shù)商業(yè)化的共同挑戰(zhàn)時，愿意擱置競爭，共同推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。雙方合作旨在加速專為人工智能優(yōu)化的低功耗內(nèi)存技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，以適應(yīng)設(shè)備內(nèi)AI技術(shù)的發(fā)展。隨著設(shè)備內(nèi)AI技術(shù)的興起，PIM內(nèi)存技術(shù)越來越受到重視。PIM技術(shù)通過將存儲和計算結(jié)合，直接在存儲單元進(jìn)行計算，有效解決了傳統(tǒng)芯片在運行AI算法時的“存儲墻”和“功耗墻
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三星大規(guī)模人事調(diào)整，代工、存儲等部門負(fù)責(zé)人變更

11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級別人事變動，以增強未來的競爭力，主要變動包括制度、部門管理、人員職務(wù)等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)镃EO直接領(lǐng)導(dǎo)制度；更換代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人，重組業(yè)務(wù)線；在Foundry部門設(shè)立總裁級CTO職位；在DS部門設(shè)立總裁級管理戰(zhàn)略職位；任命DS業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人為CEO，建立各事業(yè)部CEO業(yè)務(wù)責(zé)任制；成立DX事業(yè)部負(fù)責(zé)人領(lǐng)導(dǎo)的質(zhì)量創(chuàng)新委員會，推動質(zhì)量領(lǐng)域的根本性創(chuàng)新。具體的人員職務(wù)調(diào)整則如下：全永鉉（Young Hyun Jun），原三星電子副社長兼半導(dǎo)體
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三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言

11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實，是毫無根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進(jìn)報道，消息稱從韓國芯片設(shè)計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
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