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	?nand flash
            

            
	
            
    	
            
    	  	
            
              	
                                
            
                  

                                
            
                    
            基于FPGA的SPI Flash控制器的設(shè)計方案
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 本文提出一個基于FPGA的SPI Flash讀寫硬件實現(xiàn)方案，該方案利用硬件對SPI Flash進行控制，能夠非常方便地完成Flash的讀寫、擦除、刷新及預(yù)充電等操作，同時編寫的SPI Flash控制器IP核能夠進行移植和復(fù)用，作為SOC芯片的功能模塊。
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            • 關(guān)鍵字：
                        FPGA  Flash  SOC  CPU  VHDL                          
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            基于FPGA的速率自適應(yīng)圖像抽取算法
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 載荷圖像可視化是深空探測任務(wù)中的重要需求，但受信道帶寬的限制，無法實時傳輸所有載荷數(shù)據(jù)，因此星載復(fù)接存儲器中圖像的抽取下傳是實現(xiàn)任務(wù)可視化的關(guān)鍵。
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            • 關(guān)鍵字：
                        存儲器  FPGA  載荷圖像  VCDU  FLASH                          
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            基于SPI FLASH的FPGA多重配置
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 通過FPGA的多重配置可以有效地精簡控制結(jié)構(gòu)的設(shè)計，同時可以用邏輯資源較少的FPGA器件實現(xiàn)需要很大資源才能實現(xiàn)的程序。以Virtex5系列開發(fā)板和配置存儲器SPI FLASH為基礎(chǔ)，從硬件電路和軟件設(shè)計兩個方面對多重配置進行分析，給出了多重配置實現(xiàn)的具體步驟，對實現(xiàn)復(fù)雜硬件設(shè)計工程有一定的參考價值。
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            • 關(guān)鍵字：
                        FPGA  Virtex5  FLASH  ICAP  IPROG  寄存器                          
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            布局存儲器封測 臺廠競爭卡位
            
                                                            
              
                    	
            • 　　存儲器大廠美光擴大委外封裝合作，東芝新廠可望今年量產(chǎn)。日月光、力成、南茂、華東等臺廠積極布局，今年存儲器封測競爭卡位，勢必激烈。
　　展望今年，國際存儲器大廠集中資源開發(fā)前端制程，包括動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)和快閃存儲器(Flash)后段封測可能擴大委外，封測臺廠考量自身發(fā)展，積極與國際大廠洽商合作。
　　美光(Micron)去年以20億美元買下日本存儲器大廠爾必達(Elpida)，提高美光全球DRAM市占率約1倍。
　　為進一步集成DRAM封測業(yè)務(wù)，去年下半年美光著手洽商DRAM后段封測
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            • 關(guān)鍵字：
                        存儲器  NAND                          
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            提高MSP430G單片機的Flash擦寫壽命的方法
            
                                                            
              
                    	
            • 在嵌入式設(shè)計中，許多應(yīng)用設(shè)計都需要使用EEPROM 存儲非易失性數(shù)據(jù)，由于成本原因，某些單片機在芯片內(nèi)部并沒有集 ...
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            • 關(guān)鍵字：
                        MSP430G  單片機  Flash  擦寫壽命                            
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            武漢新芯：定位存儲器制造，兩年后或推3D NAND
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 武漢新芯集成電路制造公司(XMC)2006成立，2012年底起獨立經(jīng)營，是國有制企業(yè)。為了區(qū)別于本土的制造巨頭SMIC(中芯國際)和華力微電子(HLMC)等，XMC將立足存儲器制造。近日，武漢新芯董事長王繼增告訴筆者。
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            • 關(guān)鍵字：
                        XMC  存儲器  NOR  NAND  201401                          
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            單片機高手是怎樣煉成的
            
                                                            
              
                    	
            • 近來在論壇總是見到一些菜鳥們在大叫：“我想學(xué)單片機”，“我要學(xué)單片機”，“如何入門啊?”，“你們怎么這么厲害，是怎樣學(xué)的??”等等等等一系列的問題，實在是看多了也感到煩了，今天，就由我電子白菜厚著面皮，頂著無數(shù)老蝦的磚頭，在這里寫上一篇單片機學(xué)習(xí)心得，讓菜鳥們勇敢地跨出第一步。
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            • 關(guān)鍵字：
                        單片機  LED  LCD  FLASH  USB                          
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            ARM11 S3C6410系列教程之四：NANDflash操作
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 在本章開始之前，我們先來看下ARM11S3C6410內(nèi)部結(jié)構(gòu)：
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            • 關(guān)鍵字：
                        ARM11  DDR  NAND  flash  寄存器                          
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            武漢新芯：已建成IP體系，欲以存儲器為特色
            
                                                            
              
                    	
            • 武漢新芯集成電路制造公司(XMC)是地方政府投資的半導(dǎo)體企業(yè)，2006年由湖北省、武漢市、武漢市東湖高新區(qū)投資，并由東湖高新區(qū)管理的全資國有企業(yè)，前幾年委托SMIC(中芯國際)經(jīng)營管理，從2012年底起獨立經(jīng)營。
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            • 關(guān)鍵字：
                        XMC  存儲器  NAND                          
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            AVR的主要特性
            
                                                            
              
                    	
            • AVR單片機是1997年由ATMEL公司研發(fā)出的增強型內(nèi)置Flash的RISC(Reduced Instruction Set CPU) 精簡指令集高 ...
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        AVR單片機  ATMEL  Flash                          
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            缺少仿真器時avr單片機的開發(fā)方法
            
                                                            
              
                    	
            • 對FLASH存貯器單片機，不要仿真機也能方便快速地開發(fā)程序。具體可以從以下幾方面入手： 一、盡量使用高級語言開 ...
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        仿真器時  avr單片機  FLASH                          
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            ARM編程中Flash ROM驅(qū)動示例
            
                                                            
              
                    	
            • Intel Flash芯片 i28f160,i28f320:i28F320B: 64*64K,64個blocks,4M空間,每個block 64K,第一個64K由8個8*8 ...
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            • 關(guān)鍵字：
                        ARM編程  Flash  ROM驅(qū)動                            
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            單片機下程序RAM， ROM ，F(xiàn)lash
            
                                                            
              
                    	
            • 8K的flash是有8*1024個字節(jié)，一條指令可能有1~4個機器碼，即1~4個字節(jié)，其中1~2機器碼的指令使用最為頻繁，所以這樣 ...
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        單片機  RAM  ROM  Flash                            
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            東芝推出采用19納米第二代工藝技術(shù)的新型嵌入式NAND閃存模塊
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC)，該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。同時該模塊符合最新的e·MMC?[1]標準，旨在應(yīng)用于智能手機、平板電腦和數(shù)字攝像機等廣泛的數(shù)字消費品。批量生產(chǎn)將從11月底開始。
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            • 關(guān)鍵字：
                        東芝  嵌入式  NAND                          
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            基于NAND Flash的大容量立體封裝芯片在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
            
                                                            
                                        
              
                    	
            • 摘要: NAND Flash應(yīng)用的困難在于管理和需要特殊的系統(tǒng)接口。本文介紹了一種利用MCU存儲器管理接口結(jié)合I/O口來實現(xiàn)NAND Flash存儲結(jié)構(gòu)的搭建和管理的方法，并介紹底層的驅(qū)動程序。
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            • 關(guān)鍵字：
                        Flash  嵌入式  MCU  存儲器  NAND  寄存器  201312                          
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