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米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會

2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會”，洞見技術(shù)發(fā)展趨勢，共促未來市場發(fā)展！本次技術(shù)峰會將聚焦前沿性的賦能技術(shù)，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門應(yīng)用。活動現(xiàn)場，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會，并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點(diǎn)吸引了廣大客戶關(guān)注。米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點(diǎn)高性能處理器：核心板搭載了雙核C
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NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU，以高性能、低功耗賦能AI邊緣

?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗，配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達(dá)172倍的AI加速
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全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用

恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計(jì)算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設(shè)備中配備多達(dá)五個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172倍，同時(shí)將每次推理的能耗降低高達(dá)119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達(dá)7.5MB的超低功耗SRAM
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198元，米爾NXP i.MX 93開發(fā)板，限購300套

米爾NXP i.MX 93開發(fā)板憑借其卓越的性能、強(qiáng)勁的推理能力以及豐富的接口資源，在眾多行業(yè)應(yīng)用中都得到了廣泛認(rèn)可，為回饋廣大行業(yè)客戶的支持與厚愛，進(jìn)一步激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新潛能，共同推動技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步。即日，米爾聯(lián)合NXP推出活動：米爾NXP i.MX 93開發(fā)板限量300套，僅售198元！此次活動針對企業(yè)客戶參與，需要您提供公司信息和聯(lián)系方式，請按如下流程操作：怎么參與198元搶購活動？01關(guān)注米爾電子公眾號02在米爾公眾號，發(fā)關(guān)鍵詞【93開發(fā)板】或【NXP i.MX 93開發(fā)板】；03 打開淘寶ap
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來，新能源汽車產(chǎn)銷量的快速增長以及儲能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣，極大推動BMS技術(shù)的發(fā)展。據(jù)BusinessWire預(yù)測，到2026年全球BMS市場規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)131億美元。通常來講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監(jiān)測單元（CMU）
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的展示板圖隨著工業(yè)儲能市場迅速崛起，BMU（電池管理單元）技術(shù)也迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為BMS（電池管理系統(tǒng)）的組成部分，BMU主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理判斷和信息交互。其接收、分析和處理電芯監(jiān)測單元的數(shù)據(jù)，如電壓值、溫度值等，為電池管理提供決策依據(jù)。同時(shí)，BMU還扮演著通信樞紐的角色，負(fù)責(zé)與控制系統(tǒng)、充電
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基于NXP LPC5516+MC33665+MC33774菊花鏈HVBMS方案

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MCX C系列簡介：使用高能效、高性價(jià)比的MCU提升設(shè)計(jì)

恩智浦推出MCX C系列，進(jìn)一步豐富MCX微控制器產(chǎn)品組合。MCX C系列不僅為低成本應(yīng)用設(shè)計(jì)，還具有高能效和可靠的性能，進(jìn)一步豐富整個(gè)MCX產(chǎn)品組合?；贏rm? Cortex?，高性價(jià)比、高能效秉承在MCU領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，并著眼于未來，恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性價(jià)比、高能效的Cortex-M0+MCU，承諾長達(dá)15年持續(xù)供貨，旨在助力8位和16位傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的升級換代。MCX C系列專為滿足入門級工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場的需求而設(shè)計(jì)，為廣泛的應(yīng)用場景打開了大門。無論是中小家用電器、家庭安全監(jiān)
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MCXA156系列新產(chǎn)品一睹為快！

全新的MCX A系列融合了恩智浦通用MCU的特點(diǎn)，適用更為廣泛的通用應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了低成本，低功耗，高安全性和高可靠性。MCXA153是MCX A系列的第一款產(chǎn)品，已于2024年1月份上市，為低成本入門MCU應(yīng)用提供了豐富的功能和特性。對于需要更大Flash/RAM內(nèi)存、更多IO 數(shù)量和CAN FD 的應(yīng)用，最新發(fā)布的MCX A146/A156系列是個(gè)更好的選擇。A146/A156 系列與 A143/A53 共享許多相同的核心功能，保持軟件兼容，但增加了閃存、內(nèi)部 RAM ，封裝選項(xiàng)和 CAN FD。豐富選擇
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貿(mào)澤開售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器

專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器。i.MX 8ULP通過EdgeLock?安全區(qū)域提供超低功耗處理功能和先進(jìn)的集成安全性，可簡化復(fù)雜的安全部署，在IoT邊緣、醫(yī)療、可穿戴設(shè)備、智能家居等應(yīng)用中提供出色的效率。NXP Semiconductors?i.MX 8ULP處理器預(yù)配置了NXP的Energy Flex架構(gòu)，通過將異構(gòu)域計(jì)算、設(shè)計(jì)技術(shù)和處理技術(shù)
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拓展智能卡創(chuàng)新應(yīng)用版圖：恩智浦MIFARE合作伙伴計(jì)劃再添新成員

恩智浦半導(dǎo)體宣布，總部位于德國的Plasticard-ZFT GmbH & Co. KG已被授予MIFARE高級合作伙伴稱號。這一稱號是對Plasticard前瞻性技術(shù)的認(rèn)可，該技術(shù)在通過數(shù)字服務(wù)推動智慧城市發(fā)展中發(fā)揮了重要作用。此外，這一合作伙伴關(guān)系還突顯了將MIFARE產(chǎn)品擴(kuò)展到電動汽車充電等新型智慧城市應(yīng)用的巨大潛力。 MIFARE高級合作伙伴標(biāo)識關(guān)于Plasticard-ZFT Plasticard-ZFT是一家私營創(chuàng)新型全方位服務(wù)提供商，專注于卡片制造、個(gè)性
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實(shí)操項(xiàng)目帶您了解NXP產(chǎn)品在邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)中的應(yīng)用

圖源：putilov_denis/Stock.adobe.com在技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)（邊緣ML）作為一種變革性技術(shù)脫穎而出，重新定義了我們實(shí)時(shí)處理和分析數(shù)據(jù)的方式。這種開創(chuàng)性方法直接在邊緣設(shè)備上部署ML模型，掀開了響應(yīng)式智能應(yīng)用的新篇章。本文將通過一個(gè)實(shí)操項(xiàng)目來深入探索邊緣ML，探討其意義、應(yīng)用及其為各行各業(yè)帶來的無數(shù)好處。與嚴(yán)重依賴集中式云服務(wù)器進(jìn)行大量數(shù)據(jù)處理的傳統(tǒng)ML模型相比，邊緣ML可將計(jì)算工作量直接轉(zhuǎn)移到邊緣設(shè)備上。這就給邊緣設(shè)備提供了即時(shí)決策的潛力，而無需一直依賴外部服務(wù)器。這種
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案

近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案的展示板圖當(dāng)前，汽車行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進(jìn)。其中，無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）作為一種新興的功能，正逐漸成為當(dāng)代汽車的標(biāo)準(zhǔn)配置。PEPS系統(tǒng)通常由控制器、射頻（
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基于 NXP MC33772C Auto HVBMS BJB 方案

Battery Junction Box Auto HVBMS BJB 評估板方案采用 MC33772C 作為電池的高壓檢測單元。MC33772C 是一款專門為混合動力汽車（Hybrid Electric Eehicles，HEV）以及純電動車（Electric Eehicles，EV）應(yīng)用設(shè)計(jì)的鋰電池高壓檢測芯片。另外它也可以用于工業(yè)領(lǐng)域，諸如儲能系統(tǒng)（Energy Storage Systems，ESS）、不間斷電源等應(yīng)用均可以使用該芯片進(jìn)行參考設(shè)計(jì)。?? &nbs
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米爾基于NXP iMX.93開發(fā)板的網(wǎng)卡驅(qū)動移植指南

NXP i.MX93處理器有兩個(gè)以太網(wǎng)控制器，其中eqos是TSN網(wǎng)絡(luò)控制器。另外一個(gè)Fec以太網(wǎng)外圍設(shè)備使設(shè)備能夠在以太網(wǎng)上傳輸和接收符合IEEE 802.3-2002標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)，提供了一個(gè)可配置的、靈活的外設(shè)，以滿足各種應(yīng)用程序和客戶的需求。一般情況CPU集成MAC，PHY采用獨(dú)立芯片；CPU不集成MAC，MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的數(shù)據(jù)鏈路層和物理層。i.MX93的MAC集成在cpu內(nèi)部，所以還需要外接phy芯片。MYD-LMX9X開發(fā)板（米爾基于NXP i.MX93
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