據共同社報道，業(yè)績持續(xù)惡化的日本半導體巨頭瑞薩電子28日宣布，將擴大與半導體制造行業(yè)全球龍頭、臺灣積體電路制造公司(TSMC)的合作，委托TSMC代工生產瑞薩的拳頭產品微控制器，以此來削減成本、加強競爭力。
另外，瑞薩電子還在推進談判，有意把位于山形縣的子公司鶴岡工廠出售給TSMC。
TSMC高層在東京就購買該工廠的可能性表示，日本有很多優(yōu)秀的技術人材，如果生意能夠談成，就有可能購買。
瑞薩將委托TSMC代工生產的是用于汽車、家電的微控制器，制程90納米(1納米為十億分之一)，將于2
關鍵字：
瑞薩電子 半導體
2011年全球天災人禍不斷，先有日本311大地震，接著在7月更因歐債問題延宕導致惡化，進而造成全球景氣成長動能趨緩，11月則因為泰國發(fā)生水患，讓硬盤機供應鏈缺貨疑慮升高，進而影響PC應用相關半導體出貨狀況。
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，在種種天災人禍接連影響下，不僅讓2011年全球半導體產業(yè)產值年成長率僅達1%，遠不若2010年31%大幅成長，臺灣封測產業(yè)產值亦僅達新臺幣3,802億元，與2010年3,917億元相較，衰退3%。然而，在新臺幣兌美元匯率升值的影響下，讓以
關鍵字：
封測 半導體
1、技術壁壘
半導體分立器件的研發(fā)生產過程涉及量子力學、微電子、半導體物理、材料學等諸多學科，需要綜合掌握外延、微細加工、封裝等多領域技術工藝，并加以整合集成，屬于技術密集型行業(yè)。隨著下游電子產品的升級換代，電子產品呈現多功能化、低能耗、體積輕薄的發(fā)展趨勢，新產品、新應用的不斷涌現，對半導體分立器件的制造封裝工藝等方面提出了更高的技術要求，同時半導體分立器件差別化應用領域的快速拓展，光伏、智能電網、汽車電子、LED照明等跨領域的產品需求，對生產廠商專用半導體分立器件的配套設計能力也提出了更高的要
關鍵字：
半導體 光刻
英特爾CEO保羅·歐德寧(PaulOtellini)表示，英特爾已開始對7納米和5納米制程技術的研究。此外，英特爾目前計劃在美國俄勒岡、亞利桑那和愛爾蘭的工廠中部署14納米制程生產線。
英特爾還開展了7-5納米的芯片研發(fā)，韓國三星也由20納米向15納米進軍，成為芯片一霸，臺灣的臺積電也開始20納米芯片量產。
反觀中國大陸中芯國際，芯片還停留在40納米，還并沒有量產。
中國大陸如果不趕快從硬件芯片加工追上來，對中國的產業(yè)升級影響巨大，中國的手機，電腦，平板電腦電器等需要大
關鍵字：
芯片 半導體
國內IC行業(yè)的第一家行業(yè)主題餐飲店“IC咖啡”于5月19日在上海張江高科技園區(qū)隆重開業(yè)了。IC咖啡由半導體和相關產業(yè)鏈中的眾多知名人士共同發(fā)起成立，旨在推動國內半導體產業(yè)的健康繁榮發(fā)展。
關鍵字：
IC 半導體
三星電子成功開發(fā)出可生產比原有半導體芯片速度快百倍以上的芯片的新型基礎元件。這就是以號稱“夢之新材料”的“石墨烯(Graphene)”制成的元件，是三星電子綜合技術院樸成俊(音，41歲)專門研究院小組研究成果。該成果于5月17日(當地時間)被刊載在世界最高權威科學學術期刊《科學》網絡版，預計不久將會刊登于印刷版中。
研究的要旨是“使用石墨烯，制成晶體管”。石墨烯晶體管比目前現有的半導體晶體管的傳導速度要快出數百倍。這可立即引
關鍵字：
三星電子 半導體
半導體分立器件行業(yè)屬于國家重點鼓勵行業(yè)，為助力行業(yè)深度發(fā)展，國家有關部門相繼出臺了多項產業(yè)扶持政策，為我國半導體分立器件企業(yè)的發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境。
國家產業(yè)政策的大力扶持
2009年，國務院發(fā)布《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》，強調要加快電子元器件產品升級，充分發(fā)揮整機需求的導向作用，圍繞國內整機配套調整元器件產品結構，提高片式元器件、新型電力電子器件、高頻頻率器件等產品的研發(fā)生產能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產業(yè)體系;加快發(fā)展無污染、環(huán)保型基礎元器件和關鍵材料，提高產品
關鍵字：
半導體 分立器件
iSuppli預測稱蘋果在半導體市場的主導地位將持續(xù)到明年。
市場調研公司IHSiSuppli周二表示，憑借著iPhone、iPad的熱賣，蘋果已經成為全球半導體芯片市場最大買家，支出比排在第二的三星多出50%，而且采購規(guī)模還在擴大。
半導體業(yè)界生產內存芯片等各種類型的芯片，IHSiSuppli電子和半導體研發(fā)業(yè)務主管戴爾弗特(DaleFord)在該公司舉行的科技、傳媒和電信峰會上表示，憑借著iPhone和iPad的熱賣，蘋果成為芯片市場最大客戶。三星排在第二，芯片消耗量也在快速增加。
關鍵字：
蘋果 半導體
據RecordJapan網站報道日本半導體巨頭瑞薩電子22日否定了關于日本媒體報道的大規(guī)模裁員以及接受增資等消息，瑞薩電子表示，這些信息均不是出自官方，目前還未作出決定。
據悉，日本媒體曾于當天報道稱，瑞薩電子計劃年內大規(guī)模裁員6000人，同時將接受來自第三方的500億日元增資，強化財力。
早在2010年，瑞薩曾因年度虧損巨大，進行過一次大規(guī)模的裁員。(見瑞薩年度預虧近10億 決定繼續(xù)縮減開支)
日本瑞薩電子是由三菱電機、日立以及NEC三大公司的半導體部門合并而成，2011財年受東日
關鍵字：
瑞薩 半導體
全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司(納斯達克全球交易代碼：ISIL)日前宣布，推出改版后的公司網站，以一種完全不同、全新的方式來為工程設計過程提供支持。同時，簡體中文網頁也正式推出，提供了更加全面的產品信息和資料，并為中國的工程師們提供了更快的瀏覽速度和更優(yōu)的用戶體驗。
關鍵字：
Intersil 半導體
2012年第1季臺灣整體半導體產業(yè)產值3,601億元，較2011年第4季衰退3.1%，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺灣IC產業(yè)表現相對抗跌。展望第2季，工研院IEKITIS計畫分析，今年第2季臺灣半導體產業(yè)步入成長階段，預估產值達4,115億元，較第1季成長14.3%。
第1季臺灣IC產業(yè)表現相對抗跌，ITIS計畫分析，雖然智慧手持裝置市場有下滑的壓力，但資訊、消費性電子市場的訂單則因客戶庫存調整告一段落而回補庫存的助益，縮減了2012年第1季臺灣IC產值的衰退幅度
關鍵字：
半導體 IC
三星半導體部門擬收回中國臺灣通路夥伴對宏達電、創(chuàng)見等品牌廠所需的記憶體、多層次封裝晶片(MCP)的代理權，最快今年底實施，牽動大聯(lián)大、至上、擎亞等臺灣代理商營收甚鉅。
據了解，包括中國大陸快速崛起的大手機品牌如中興、華為、聯(lián)想、TCL等，三星半導體部門也都將收回自己經營。
三星在臺代理商包括大聯(lián)大、擎亞及至上等，均表示因迄今未獲三星告知有相關代理合約異動，無法做任何評論。
通路商透露，由于宏達電營收占擎亞逾八成之鉅，創(chuàng)見的產品占至上營收也一度高達五成之多，一旦三星收回部分產品線自營，
關鍵字：
三星 半導體
今年第1季臺灣整體半導體產業(yè)產值3,601億元，較2011年第4季衰退3.1%，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺灣IC產業(yè)表現相對抗跌。展望第2季，IEKITIS分析，今年第2季臺灣半導體產業(yè)步入成長階段，預估產值達4,115億元，較第1季成長14.3%。
第1季臺灣IC產業(yè)表現相對抗跌，ITIS計畫分析，雖然智慧手持裝置市場有下滑的壓力，但資訊、消費性電子市場的訂單則因客戶庫存調整告一段落而回補庫存的助益，縮減了2012年第1季臺灣IC產值的衰退幅度。
展望第
關鍵字：
半導體 晶圓
工研院ITIS發(fā)布統(tǒng)計資料，總計今年第1季臺灣整體IC產值達3601億元，較第4季下滑3.1%，雖受淡季影響，但降幅較以往10%還少，展望第2季，ITIS預估，半導體產業(yè)將進入成長階段，估產值可達4115億元，較第1季成長14.3%，其中晶圓代工產值可達2103億元，增幅16.3%，為產業(yè)最強。
就各類別來看，IC設計受到業(yè)者搶食更多低價智慧手持裝置商機，加上全球液晶電視市場需求逐漸回溫，及傳統(tǒng)PC/NB換機潮需求，可望有助相關業(yè)者營收成長，估第2季產值達1007億元，季增12.5%。
I
關鍵字：
半導體 晶圓代工
據RecordJapan網站報道據日本媒體報道，處于破產程序之中的日本半導體巨頭爾必達在參與第二輪競標的兩個外資陣營中，決定賦予美光科技(MicronTechnology)優(yōu)先談判權。爾必達因資金困難，于今年2月向東京法院提出破產保護申請。兩家公司在DRAM領域全球市場份額分列第三、四位(爾必達13.1%，美光11.6%)，如果此次收購成功，全球芯片市場將呈現三星(微博)(42.1%)、SK海力士(23.0%)、美光三強鼎力的新格局。
爾必達公司是在統(tǒng)合了NEC公司和日立制作所的電腦存儲器業(yè)務后
關鍵字：
半導體 DRAM
半導體 介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條 半導體 !
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對 半導體 的理解，并與今后在此搜索 半導體 的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473