半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

華虹NEC攜手Advantest成功開發(fā)RFID芯片多同測解決方案

　　上海華虹NEC電子有限公司 (以下簡稱“華虹NEC”)與全球?qū)I(yè)測試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬測試(以下簡稱“Advantest”)近日共同宣布，已成功合作開發(fā)ISO14443協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的RFID芯片晶圓級大規(guī)模多同測解決方案，并正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。結(jié)合華虹NEC在智能卡和安全類芯片領(lǐng)域先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和測試開發(fā)能力，華虹NEC與Advantest共同開發(fā)出的測試方案，能迅速準(zhǔn)確地進(jìn)行RFID反饋識別，其量產(chǎn)測試良率亦得到大客戶認(rèn)可。　　ISO14443協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的R
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集成方式用于解決混合信號半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)

由于汽車與工業(yè)應(yīng)用中的電子器件顯著增多，因此在持續(xù)快速增長的中國電子工業(yè)中，汽車與工業(yè)市場仍然扮演著重要角色。　　值得注意的是，在電子設(shè)計方面，汽車與工業(yè)領(lǐng)域之間的共同要求越來越多。例如，由于傳感器數(shù)
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半導(dǎo)體所證實單層二硫化鉬谷選擇圓偏振光吸收性質(zhì)

《自然—通訊》（Nature Communications）最近發(fā)表了北京大學(xué)國際量子材料科學(xué)中心（馮濟(jì)研究員和王恩哥教授為通訊作者）與中國科學(xué)院物理研究所和半導(dǎo)體研究所合作的文章Valley-selective circular dichroism of monolayer molybdenum disulphide。這項研究工作首次從理論上預(yù)言，并從實驗上證實了單層二硫化鉬的谷選擇圓偏振光吸收性質(zhì)。對新型材料新奇量子特性的探索在現(xiàn)代科學(xué)研究中具有重要意義，它不但幫助人們認(rèn)識物理學(xué)規(guī)律
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李克強考察中科院半導(dǎo)體研究所

中共中央政治局常委、國務(wù)院副總理李克強18日到中國科學(xué)院半導(dǎo)體所考察。他強調(diào)，要圍繞經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和民生改善的需要，著眼促進(jìn)經(jīng)濟(jì)長期平穩(wěn)較快發(fā)展，以體制改革推進(jìn)結(jié)構(gòu)調(diào)整，更好地發(fā)揮科技創(chuàng)新驅(qū)動作用，積極培育市場，發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)，保持經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定增長，加快轉(zhuǎn)變發(fā)展方式。李克強來到半導(dǎo)體照明研發(fā)中心和半導(dǎo)體集成技術(shù)研究中心，科研人員介紹，目前國際上半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，我們也在加快研究和應(yīng)用步伐。李克強說，在應(yīng)對國際金融危機中，世界主要國家在努力促進(jìn)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的同時，都加大了結(jié)構(gòu)調(diào)整力度，面向未來市場，發(fā)展新
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移動互聯(lián)為本土IC帶來的機遇與挑戰(zhàn)

摘要：本文探討了移動互聯(lián)時代的特點，以及本土IC設(shè)計企業(yè)應(yīng)對的策略。
關(guān)鍵字：移動互聯(lián) 半導(dǎo)體 201206

大功率半導(dǎo)體激光控制器的設(shè)計方案

近年來,隨著光電技術(shù)的迅猛發(fā)展,激光器已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、國防、測量等各個領(lǐng)域。而環(huán)境溫度變化會直接影響激光器的波長。把關(guān)鍵元件(如高性能晶振、SAW 濾波器、光放大器、激光二極管) 的本機溫度限制在窄范圍內(nèi),可
關(guān)鍵字：設(shè)計方案控制器激光半導(dǎo)體大功率

半導(dǎo)體市場信心有增

緣于世界經(jīng)濟(jì)的不明朗，2012年年初大多市調(diào)公司對世界半導(dǎo)體市場預(yù)測都比較保守，增長幅度均為低位個位數(shù)，大約在2～3%之間。到了3、4月份，人們認(rèn)為世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇可期，消費者對移動電話和媒體平板電腦等無線產(chǎn)品需求殷切，拉動了半導(dǎo)體市場，隨之有些著名市調(diào)公司相繼調(diào)高了他們的預(yù)測。3月，Gartner公司從原先預(yù)測的2.2%調(diào)升到4%，達(dá)3160億美元，4月IHS iSuppli則從3.3%調(diào)高到了4.3%，達(dá)3246億美元，IDC有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)最為樂觀，認(rèn)為繼去年增長3.7%(達(dá)3010億美元)之后，今年可望續(xù)增6
關(guān)鍵字：蘋果半導(dǎo)體 201206

世界最大25家無生產(chǎn)線設(shè)計公司

半導(dǎo)體行業(yè)中無生產(chǎn)線設(shè)計公司(fabless IC company)近年發(fā)展很快，但2010年卻首次出現(xiàn)了其總銷售值增長率(27%)低于集成電路工業(yè)(33%)，不過2011年有所反彈，增長率達(dá)到4%，高于當(dāng)年集成電路市場的1%。這類公司的規(guī)模不斷擴大，2011年的進(jìn)入門檻已超過4億美元，加入10億美元俱樂部的公司達(dá)12家，最大公司高通的銷售值接近百億美元。最大25家公司合計銷售值達(dá)521億美元，占該行業(yè)總銷售值的80%。世界最大25家公司中，美國獨占12家，最大10家公司中占8家，可見其勢力的強大。中國臺
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體 201206

恩智浦：為中國設(shè)計

編者按：不久前，恩智浦(NXP)半導(dǎo)體的執(zhí)行董事、總裁兼首席執(zhí)行官Rick Clemmer先生訪問上海，向本刊介紹了其增長的秘訣和戰(zhàn)略，強調(diào)本土化，支持從“中國制造”到“中國設(shè)計”，像一家中國企業(yè)，實現(xiàn)“為中國設(shè)計”的目標(biāo)。
關(guān)鍵字：恩智浦半導(dǎo)體汽車電子 201206

2011年工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商排名英飛凌居首

　　Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示，英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商。　　Semicast的研究報告顯示，在這個約值324億美元的市場上，英飛凌居首，德州儀器，意法半導(dǎo)體，ADI公司和瑞薩電子排在其后。　　過去兩年來，工業(yè)半導(dǎo)體市場增長了50%，主要受益于模擬IC，LED及功率分立元件營收的高額增長。Semicast報告指出，自2008年來，工業(yè)芯片領(lǐng)域的銷售額已超過汽車電子領(lǐng)域。　　Barnden指出，2011年，英飛凌以約26億美
關(guān)鍵字：英飛凌半導(dǎo)體 IC

安森美半導(dǎo)體電路保護(hù)及濾波技術(shù)透視暨智能手機典型應(yīng)用示例

靜電放電(ESD)保護(hù)及電磁干擾(EMI)正在成為所有電氣設(shè)備越來越重要的考慮因素。消費者要求智能手機等便攜/無線設(shè)備具有更多功能特性及采用纖薄型工業(yè)設(shè)計，這就要求設(shè)計人員要求更加注重小外形封裝之中的ESD及EMI性能
關(guān)鍵字：手機智能典型應(yīng)用示例透視技術(shù) 半導(dǎo)體電路保護(hù)

基于太陽能供電的半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)設(shè)計

摘要：設(shè)計一種以太陽能光伏電池提供驅(qū)動能源、以半導(dǎo)體制冷片作為制冷源的制冷系統(tǒng)。系統(tǒng)在ATMEGA16單片機控制下，能將太陽能光伏電池轉(zhuǎn)換的直流電進(jìn)行有效存儲并給半導(dǎo)體制冷片供電；設(shè)計硬件電路以及軟件來實現(xiàn)溫
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計制冷半導(dǎo)體太陽能供電基于

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受阻投資強度和動力不足

　　進(jìn)入2012年以來，IC設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭，繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強度和動力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀。現(xiàn)已經(jīng)以芯片制造業(yè)銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進(jìn)工藝水平落差重新拉大等方式顯現(xiàn)，再考慮到世界經(jīng)濟(jì)總體上的不確定性和我國信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性，將可能使我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭受阻。　　據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最新公布的集成電路產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為351
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半導(dǎo)體庫存水位變化顯示市場需求增加

　　市場研究機構(gòu)IHSiSuppli的最新報告指出，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商由于預(yù)期客戶有較高的需求，在2012年第一季再度提高庫存水位;據(jù)統(tǒng)計，第一季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商庫存量占據(jù)廠商當(dāng)季營收的五成，該比例在2011年第四季是47.8%、在2011年第三季是46.1%。　　IHSiSuppli指出，雖然半導(dǎo)體庫存水位在過去兩季連續(xù)上漲，但其理由與對市場的影響卻大不相同。「2011年第四季的半導(dǎo)體庫存水位上揚原因，是由于歐債危機等因素導(dǎo)致的宏觀經(jīng)濟(jì)景氣不明，導(dǎo)致全球市場對半導(dǎo)體的需求出現(xiàn)衰退?！笽HS分析師Sha
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日本：2012年世界半導(dǎo)體上市金額預(yù)測概況

　　據(jù)日本媒體報道，世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計(WSTS，加利福尼亞州)于6月5日發(fā)布消息稱，預(yù)計2012年世界半導(dǎo)體的上市金額為3008億美元(約23萬億日元)，與2011年相比增加0.4%，并將連續(xù)3年刷新歷史最高紀(jì)錄。預(yù)計受2011年秋季的泰國洪災(zāi)影響，電腦用半導(dǎo)體需求不旺盛，但智能手機用半導(dǎo)體的上市金額將有所增加，從而確保半導(dǎo)體整體上市金額的小幅增長。　　日本方面，受震災(zāi)導(dǎo)致半導(dǎo)體上市金額下跌的反作用影響，預(yù)計2012年的半導(dǎo)體上市金額將增加1.7%。　　歐洲方面，預(yù)計因金融越來越不穩(wěn)定，2012
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