半導(dǎo)體 文章 進入 半導(dǎo)體 技術(shù)社區(qū)
ST與奧迪攜手共同推進汽車半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新
- 全球知名汽車廠商奧迪(Audi)與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同開發(fā)先進半導(dǎo)體解決方案，推進汽車電子技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。意法半導(dǎo)體自1987年成立以來始終專注于汽車電子技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新。 奧迪與意法半導(dǎo)體將共同開發(fā)汽車半導(dǎo)體解決方案，在三個關(guān)鍵設(shè)計領(lǐng)域展開技術(shù)合作：降低二氧化碳(CO2)排放量、安全防盜、信息娛樂和舒適性設(shè)備。雙方的合作目的是積極推進汽車技術(shù)創(chuàng)新，同時保證產(chǎn)品質(zhì)量和及時供貨，縮短產(chǎn)品研
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半導(dǎo)體帶動竹科Q3貿(mào)易額成長
- 新竹科學(xué)園區(qū)昨公布第3季進出口總額，都比第2季成長，主要原因是半導(dǎo)體產(chǎn)能擴增，以及大陸對面板需求增加。若與去年同期比較，竹科六大產(chǎn)業(yè)中，只有積體電路與生物科技成長，其他都是負成長。 科管局第3季貿(mào)易總額2702.61億元，其中出口貿(mào)易額1784.79億元，較第2季成長8.02%，也比去年第3季成長10.9%;進口貿(mào)易金額917.81億，比第2季成長12%，但和去年第3季相比，衰退7.29%。 科管局副局長杜啟祥說，竹科六大產(chǎn)業(yè)，與去年第3季相較，積體電路成長15.88%，生物科技成長24%
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應(yīng)用材料與上海集成電路簽署戰(zhàn)略合作備忘錄
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新設(shè)備、服務(wù)和軟件供應(yīng)商應(yīng)用材料公司于今天開始舉行的“第十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(IC China 2012)”上宣布與上海集成電路研發(fā)中心共同簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，以進一步加強發(fā)展上海集成電路研發(fā)中心的12英寸芯片制造研發(fā)平臺，持續(xù)支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的提升。
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IC China 2012隆重開幕續(xù)寫十年輝煌
- ? 第十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(IC China 2012)于10月23日在上海世博展覽館1號館隆重開幕。 在IC China 舉辦十周年之際，主辦方中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會、上海市經(jīng)濟和信息化委員會，以及承辦方中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會、上海市浦東新區(qū)人民政府、上海市張江高科技園區(qū)管理委員會、上海張江(集團)有限公司、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會精心籌劃，IC China 2012定將是
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半導(dǎo)體上游裁員、降財測利空
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看淡第4季營運、裁員等消息頻傳，龍頭巨擘英特爾(Intel) 第3季每股凈利為0.58美元，較2011年同期減少14.3%，預(yù)估第4季毛利率會再滑落至57%，同時宣布本季會減產(chǎn)，讓外界認(rèn)為PC市場已經(jīng)壞到?jīng)]救的解讀。 半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Material) 日前也公布第3季營收年減16%至23.4億美元，凈利為2.18億美元，也較2011年同期大幅下滑，同時也預(yù)估第4季營收將較前一季減少25~40%;再者，應(yīng)材更宣布全球在裁員約9%人力，反映對后市看法保守
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全球晶圓設(shè)備支出 今年衰退1成
- 根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。 顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他邏輯晶片制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，全球晶圓設(shè)備市場在今年初始表現(xiàn)強勁，在新邏輯生產(chǎn)設(shè)備的需求隨著良率提高而趨緩，導(dǎo)致接下來這段時間的出貨量減少。 顧能預(yù)估，晶圓制造廠的產(chǎn)能利用率會在今年底下滑到80%至83%，預(yù)計明年底前可望緩步提升至約87%;先進
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世界邏輯電路發(fā)展現(xiàn)況
- 系統(tǒng)LSI多年以來已是整個半導(dǎo)體產(chǎn)品中的首要產(chǎn)品(圖l)，它是電子整機、汽車甚至是工業(yè)用設(shè)備中的電子系統(tǒng)，常常是一塊封閉的系統(tǒng)LSI，由模擬、存儲、電源、傳感器及微控制器等組成。眾所周知，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自DRAM起家，曾經(jīng)輝煌一時，稱雄世界，上世紀(jì)90年代日本在DRAM市場敗走麥城，日本廠商在21世紀(jì)初，曾想依靠自己擁有的先進技術(shù)，改為主攻系統(tǒng)LSI，背水一戰(zhàn)以求生存之道。
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安森美半導(dǎo)體提供更先進的ASIC及ASSP產(chǎn)品
- 2012年10月10日 – 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容數(shù)字產(chǎn)品。安森美半導(dǎo)體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的專用集成電路(ASIC)和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)，包括安全加密芯片及商用軍事航空器件，以及多種工業(yè)應(yīng)用如GPS系統(tǒng)、儀器設(shè)備和工業(yè)自動化設(shè)備等。
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晶圓代工 苦尋下一波亮點
- 還記得上半年時，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特(Mike Splinter)說，受惠行動裝置對3G/4G LTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性需求，今年會是晶圓代工年(Year of Foundry)。 相較今年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值可能僅與去年持平，晶圓代工市場今年產(chǎn)能，的確有機會較去年成長逾10%，龍頭大廠臺積電的成長力道，幾乎是推升市場成長的唯一動能。 看著蘋果iPhone、三星Galaxy S3等智能型手機的全球熱賣，臺積電今年的成長動能，的確
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