半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

IC設(shè)計(jì)的迷思：研發(fā)為何高于營(yíng)業(yè)額增長(zhǎng)？

半導(dǎo)體公司通常把營(yíng)業(yè)額的16%~17%投入到研發(fā)中。比較半導(dǎo)體業(yè)的銷售額增長(zhǎng)與研發(fā)增長(zhǎng)，會(huì)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體的研發(fā)增長(zhǎng)比營(yíng)業(yè)額增長(zhǎng)高。芯原股份公司董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民舉例道，從2000年到2010年，半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額增長(zhǎng)1.5~1.6倍，同期，研發(fā)增長(zhǎng)2.2~2.5倍。
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SIA：2012年全球半導(dǎo)體銷售創(chuàng)歷年第三高

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)4日公布，2012年12月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額月增3%至255億美元;第四季產(chǎn)值年增3.8%至742億美元;全年銷售總額達(dá)2,916億美元，不僅為歷年來(lái)第三高，且稍優(yōu)于先前預(yù)估的2,900億美元。不過(guò)若與2011年所寫下史上最高的2,995億美元相比，2012年半導(dǎo)體產(chǎn)值則下滑了2.7%。　　費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)當(dāng)日下滑1.51%(6.37點(diǎn))，收414.18點(diǎn);今年迄今不過(guò)月余的時(shí)間，費(fèi)半指數(shù)已上漲7.84%，超過(guò)去年全年漲幅的5.38%。　　就個(gè)別產(chǎn)業(yè)需求而言，
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2013半導(dǎo)體不相信預(yù)言

看到這篇文章之時(shí)，你可以很確定的說(shuō)瑪雅人的預(yù)言不過(guò)是一個(gè)玩笑，同樣如果你看到了這篇文章，意味著半導(dǎo)體已經(jīng)走入一個(gè)讓所有人都看不清未來(lái)的2013年。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體智能手機(jī) 平板電腦 201301

2012年世界最大20家半導(dǎo)體公司排行榜

市調(diào)公司IC Insights于2012年11月中旬率先發(fā)表了世界最大20家半導(dǎo)體公司的排行榜(預(yù)估)，該公司稱，2012年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下降2%，而最大20家半導(dǎo)體公司的營(yíng)收約2179億美元，比上年下降1%，略優(yōu)于整體市場(chǎng)，最大10家半導(dǎo)體公司的營(yíng)收為1684億美元，下降2%，則與整體市場(chǎng)情況相同。
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富士通和Panasonic半導(dǎo)體事業(yè)將合并

　　日本電子公司的整併消息再度傳出，富士通和Panasonic的半導(dǎo)體事業(yè)將整合成一個(gè)事業(yè)體，今年將設(shè)立以設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)LSI的新公司，由日本政策投資銀行投資數(shù)百億日幣的支持來(lái)成立新事業(yè)體。日本經(jīng)濟(jì)新聞指出，可能是因?yàn)槠嚭蛿?shù)位家電等產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)費(fèi)用已經(jīng)不是一家公司可獨(dú)立負(fù)擔(dān)，兩家公司整合雙方資源后，目的就是希望提振業(yè)績(jī)。　　本來(lái)包含另一佳業(yè)績(jī)不振的半導(dǎo)體公司Renesas Electronics，叁家日本大企業(yè)要一起整合資源，然而由于對(duì)成立新公司的條件談不攏，Renesas最后沒(méi)有出現(xiàn)在這項(xiàng)事業(yè)整合案
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新年新期望

世界宏觀經(jīng)濟(jì)低迷徘徊，不確定因素?fù)]之不去，無(wú)奈糾結(jié)，失去從容。新的一年如期而至，新年新期望，愿我們重拾豪情，奮發(fā)砥礪，事業(yè)順?biāo)欤呷爰丫?。事?shí)也的確有些好消息，愿它化作東風(fēng)吹柳綠。
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富士通半導(dǎo)體獲海思半導(dǎo)體策略ASIC合作

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導(dǎo)體策略ASIC合作伙伴榮譽(yù)。富士通的高速IP解決方案和ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)，是海思授予其這一榮譽(yù)的關(guān)鍵所在。　　由于不斷升級(jí)的處理速度和越來(lái)越復(fù)雜的調(diào)制解調(diào)算法，現(xiàn)代通信芯片往往會(huì)集成數(shù)億個(gè)同時(shí)工作的晶體管和超高速的模擬互聯(lián)IP。而在這樣的芯片上，領(lǐng)先工藝所帶來(lái)的物理設(shè)計(jì)收斂會(huì)變得越來(lái)越困難，片上巨大規(guī)模的數(shù)字電路對(duì)超高速模擬IP的串?dāng)_也變得越來(lái)越明顯，如何在很短的設(shè)計(jì)周期內(nèi)去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略，如何協(xié)同考慮封裝設(shè)計(jì)來(lái)包容超高的功耗
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半導(dǎo)體廠 Q1淡季表現(xiàn)不同調(diào)

　　第1季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過(guò)，各廠營(yíng)運(yùn)將有不同表現(xiàn);部分廠商業(yè)績(jī)恐將季減2位數(shù)水平，部分廠商則可望成長(zhǎng)。　　晶圓代工廠臺(tái)積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網(wǎng)通芯片廠瑞昱等已陸續(xù)召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì);各廠對(duì)第1季營(yíng)運(yùn)展望明顯不同調(diào)。　　臺(tái)積電因28納米制程需求依然強(qiáng)勁，產(chǎn)能持續(xù)滿載，對(duì)第1季營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀，預(yù)期以美元計(jì)的營(yíng)收可望維持與去年第4季相當(dāng)水平，將有淡季不淡表現(xiàn)。　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀也表示，今年28納米制程產(chǎn)能與產(chǎn)量可望成長(zhǎng)3倍，將是帶動(dòng)臺(tái)積電
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IHS：半導(dǎo)體廠晶片庫(kù)存飆高已觸及警戒線

　　根據(jù)IHSiSuppli，因市場(chǎng)狀況疲弱，2012年第三季半導(dǎo)體供應(yīng)商的晶片庫(kù)存已經(jīng)觸及警戒高度，接著去年第四季整體半導(dǎo)體營(yíng)收再下降0.7%。　　去年第三季半導(dǎo)體供應(yīng)商晶片庫(kù)存觸及非常高的水準(zhǔn)，達(dá)整體半導(dǎo)體營(yíng)收的49.3%，較2006年第一季以降任一時(shí)點(diǎn)還高。　　2011年最后兩季的半導(dǎo)體供應(yīng)商晶片庫(kù)存事實(shí)上下降一陣子，看似下滑趨勢(shì)，但之后庫(kù)存卻再度穩(wěn)定上升，到2012年第二季達(dá)總營(yíng)收47.5%，第三季則達(dá)到頂峰。　　此測(cè)量的庫(kù)存水準(zhǔn)系半導(dǎo)體供應(yīng)商手中的晶片庫(kù)存，非整個(gè)電子供應(yīng)鏈的庫(kù)存，接
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Gartner：三星成全球最大半導(dǎo)體客戶

　　在三星崛起，與蘋果壯大之後，全球科技產(chǎn)業(yè)儼然成為三星與蘋果兩大勢(shì)力的競(jìng)爭(zhēng)舞臺(tái)。特別是智慧手機(jī)的出貨，三星在2012年第四季已經(jīng)正式超越蘋果。這此消彼長(zhǎng)代表著東方科技能量已經(jīng)逐漸抬頭，讓原有的西方勢(shì)力屈居第二。而三星產(chǎn)品的全球出貨量不斷攀升，使得其在全球零組件採(cǎi)購(gòu)也逐漸佔(zhàn)有不可小覷的地位。根據(jù)Gartner調(diào)查顯示，2012年三星已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體採(cǎi)購(gòu)客戶。此外，三星與蘋果兩大勢(shì)力，合計(jì)共占2012年整體半導(dǎo)體需求的15%。　　Gartner表示，三星電子與蘋果兩大公司，2012年對(duì)半導(dǎo)體之需
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三星去年超蘋果成最大半導(dǎo)體采購(gòu)廠商

　　北京時(shí)間1月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Gartner稱，雖然三星電子和蘋果在2012年共同主導(dǎo)了半導(dǎo)體需求，但三星超越了蘋果成為全球最大的半導(dǎo)體客戶。　　基于對(duì)設(shè)計(jì)可用市場(chǎng)總量(TAM)的分析，2012年三星和蘋果總共消費(fèi)了453億美元的半導(dǎo)體，而2011年僅為79億美元。Gartner的報(bào)告稱，這占了全球半導(dǎo)體需求總量的15%，而去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下降了3%。　　Gartner的分析師Masatsune Yamaji表示：“盡管三星和蘋果變得越來(lái)越強(qiáng)大，但其他領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造
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日本3月底或出現(xiàn)系統(tǒng)LSI行業(yè)重組

　　日本三大系統(tǒng)LSI制造商的業(yè)務(wù)合并談判已接近尾聲，將在3月底之前確定框架，2013年度內(nèi)實(shí)施重組。不過(guò)，由于技術(shù)革新，重組后的戰(zhàn)略卻很難制定。　　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很可能在不久進(jìn)行重組。2012年是日本半導(dǎo)體行業(yè)大動(dòng)蕩的一年，大型DRAM企業(yè)爾必達(dá)存儲(chǔ)器破產(chǎn)、大型MCU企業(yè)瑞薩電子接受救助，2013年的焦點(diǎn)則是系統(tǒng)LSI行業(yè)的重組。　　參與重組的是富士通、松下和瑞薩三家企業(yè)。這三家企業(yè)從2012年初開(kāi)始進(jìn)行業(yè)務(wù)合并談判。作為主角之一的富士通社長(zhǎng)山本正在接受《日經(jīng)商務(wù)周刊》等采訪時(shí)表明了要盡快結(jié)束談
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美國(guó)創(chuàng)建大學(xué)微電子研究中心提振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　據(jù)中國(guó)國(guó)防科技信息網(wǎng)報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體研究公司(SRC)和美國(guó)國(guó)防預(yù)研計(jì)劃局(DARPA)1月17日宣布未來(lái)5年將投入1.94億美元致力于創(chuàng)建6個(gè)新的大學(xué)微電子研究中心，以支持美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)和領(lǐng)導(dǎo)地位。　　該“半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)包括：密歇根大學(xué)的未來(lái)架構(gòu)研究中心(C-FAR);美國(guó)明尼蘇達(dá)大學(xué)的自旋電子材料、接口和新穎架構(gòu)中心(C-SPIN);美國(guó)加州洛杉磯大學(xué)的功能性加速納米材料工程中心(FAME);圣母諾特丹大學(xué)的低能源系統(tǒng)技術(shù)中心(LE
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Dialog 半導(dǎo)體有限公司投資創(chuàng)新型電源管理創(chuàng)業(yè)公司

　　中國(guó)北京，2013年1月16日 – 高集成電源管理、音頻與短距離無(wú)線技術(shù)提供商Dialog 半導(dǎo)體有限公司(Dialog Semiconductor，法蘭克福證券交易所代碼： DLG)今天宣布，公司將對(duì)源于麻省理工學(xué)院的Arctic Sand Technologies有限公司實(shí)施一項(xiàng)戰(zhàn)略性股權(quán)投資。Arctic Sand 正致力于將一種面向智能手機(jī)、平板電腦、超極本?與數(shù)據(jù)中心等多個(gè)市場(chǎng)的創(chuàng)新型電源轉(zhuǎn)換技術(shù)轉(zhuǎn)化為商品。此項(xiàng)投資是Dialog 半導(dǎo)體與多家風(fēng)險(xiǎn)資本，以及戰(zhàn)略投資者
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標(biāo)準(zhǔn)汽車電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化方法

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去多年來(lái)一直與軍工和航空產(chǎn)業(yè)關(guān)系密切。軍事與政府項(xiàng)目加快了技術(shù)的發(fā)展，快速提高了元件的質(zhì)量...
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