半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

莫大康點(diǎn)評(píng)“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱點(diǎn)事件”

幾天前，業(yè)內(nèi)分析名人顧文軍的一篇文章“中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入從量變到質(zhì)變的關(guān)鍵時(shí)期”，被眾多媒體轉(zhuǎn)載散發(fā)。產(chǎn)業(yè)觀察家莫大康，對(duì)此有自己的看法和思考，看看二位能碰撞出怎樣的火花，對(duì)待同一事件，二位的觀點(diǎn)又有哪些不同呢？
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第三代半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 概念股有望爆發(fā)

　　中國(guó)首次實(shí)現(xiàn)碳化硅大功率器件的批量生產(chǎn)，在以美、歐、日為主導(dǎo)的半導(dǎo)體領(lǐng)域形成突破。業(yè)內(nèi)專家指出，這一突破有望緩解中國(guó)的能源危機(jī)。　　據(jù)中新網(wǎng)報(bào)道，泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技(北京)有限公司G2S06010碳化硅肖特基二極管產(chǎn)品鑒定會(huì)暨新產(chǎn)品信息發(fā)布會(huì)20日在北京舉行。鑒定委員會(huì)認(rèn)為該公司的量產(chǎn)工藝方法、產(chǎn)品性能達(dá)到了國(guó)際同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平。　　據(jù)悉，經(jīng)過(guò)兩年攻關(guān)，泰科天潤(rùn)研發(fā)的碳化硅肖特基二極管多個(gè)產(chǎn)品已成功量產(chǎn)，產(chǎn)品涵蓋600V—3300V等中高壓范圍。其中，600V/10A、1200V
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松下出售三家海外半導(dǎo)體公司給新加坡

　　據(jù)日本媒體報(bào)道，松下集團(tuán)于17日對(duì)外宣布，公司決定將在印度尼西亞、馬來(lái)西亞、新加坡的3家半導(dǎo)體工廠出售給新加坡半導(dǎo)體企業(yè)UTAC公司。另外，松下還決定將國(guó)內(nèi)3家主力的工廠出售給以色列企業(yè)，公司今后將通過(guò)加速推進(jìn)生產(chǎn)外包等方式來(lái)扶持低迷的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。　　目前松下正在進(jìn)行員工調(diào)整，將出售的三家工廠員工調(diào)至到新加坡UTAC公司，目標(biāo)在2014年完成出售工作。據(jù)統(tǒng)計(jì)松下的海外工廠中，除了上述3家外，在中國(guó)也有工廠，員工總數(shù)約為6000人。目前中國(guó)工廠的出售工作正在商討中。　　據(jù)了解，出售的3家海外工廠
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韓國(guó)半導(dǎo)體全球份額市占第二超越日本

韓國(guó)、日本，這一對(duì)東亞的”冤家“，時(shí)時(shí)處于被對(duì)比、互相競(jìng)爭(zhēng)的狀態(tài)。韓國(guó)迎來(lái)了”戰(zhàn)勝“日本的機(jī)會(huì)：2013年南韓在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)首度超越日本，成為市占第二的國(guó)家。此消息對(duì)日本無(wú)疑是雪上加霜，看來(lái)”安倍經(jīng)濟(jì)學(xué)“沒(méi)啥用......
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已經(jīng)邁入20nm時(shí)代半導(dǎo)體業(yè)整并潮加劇

　　其以下的制程之后，將呈現(xiàn)更驚人的倍數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，因此能負(fù)擔(dān)如此巨額資本資出(CAPEX)的廠商家數(shù)愈來(lái)愈少，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備商、IC設(shè)計(jì)業(yè)者加速展開(kāi)購(gòu)并，以力鞏市場(chǎng)勢(shì)力版圖。　　應(yīng)用材料(AppliedMaterials)副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，半導(dǎo)體制造的資本密集度在20奈米及其以下制程之后，將大幅增長(zhǎng)，以記憶體產(chǎn)業(yè)為例，從60奈米進(jìn)展至20奈米，資本支出將增加3.4倍;而在IC產(chǎn)業(yè)更是高達(dá)4倍之多。　　余定陸進(jìn)一步指出，隨著半導(dǎo)體制程推展至20奈米及其以下，能負(fù)荷龐大制造設(shè)備采購(gòu)成本的晶
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臺(tái)積電張忠謀：今年目標(biāo)仍是超越半導(dǎo)體

　　臺(tái)積電是臺(tái)灣著名IC代工企業(yè)，創(chuàng)始人張忠謀對(duì)外公布2014年公司增長(zhǎng)目標(biāo)，將力拼雙位數(shù)增長(zhǎng)，超越半導(dǎo)體增長(zhǎng)幅度。同時(shí)，還看好指紋傳感等特殊IC產(chǎn)品。　　為業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界最先進(jìn)的制程技術(shù)及擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫(kù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片晶圓，其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。　　臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)16日舉辦法說(shuō)。董事長(zhǎng)張忠謀在法說(shuō)會(huì)中強(qiáng)調(diào)，盡管
關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體

知識(shí)產(chǎn)權(quán)將決定中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)

產(chǎn)能快速增長(zhǎng)，技術(shù)卻跟不上步伐，這只會(huì)讓半導(dǎo)體制造業(yè)在賺“辛苦錢”的泥潭里越陷越深，越來(lái)越難掉頭。相比于臺(tái)灣，大陸的半導(dǎo)體制造業(yè)遠(yuǎn)稱不上成熟，技術(shù)水平、知識(shí)產(chǎn)權(quán)意識(shí)、資本運(yùn)作能力等還有很大的提升空間。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)

三大半導(dǎo)體企業(yè)展開(kāi)代工生產(chǎn)爭(zhēng)奪

短期內(nèi)，代工業(yè)的格局和趨勢(shì)不會(huì)受到英特爾的太大影響。瑩特爾最近才表示正式進(jìn)入代工領(lǐng)域，其必須優(yōu)先保證自家產(chǎn)品的生產(chǎn)，所釋放出來(lái)的代工產(chǎn)能將十分有限。而且，英特爾最大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)是其先進(jìn)的工藝，為保證自家產(chǎn)品的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，最先進(jìn)工藝開(kāi)放代工也將非常有限，勢(shì)必不會(huì)給英特爾帶來(lái)太多的代工業(yè)務(wù)。再者，英特爾對(duì)于代工業(yè)務(wù)的定價(jià)也將在一定程度上影響其在代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
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政府支持半導(dǎo)體芯片制造業(yè)的案例研究

　　作為戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度很高，競(jìng)爭(zhēng)全球化發(fā)展的大背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不能單靠市場(chǎng)配置資源來(lái)獲得發(fā)展。事實(shí)上，全球的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，背后都是政府在推動(dòng)。　　1、武漢新芯項(xiàng)目—“政府建設(shè)，企業(yè)代管”模式遭遇挫敗　　武漢新芯是我國(guó)中部首個(gè)12英寸半導(dǎo)體制造項(xiàng)目。該廠一期工程總投資達(dá)100億元，2006年動(dòng)工興建，2008年正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目前期不需要中芯國(guó)際投資，即包括土地、廠房、生產(chǎn)線設(shè)備等投入，均由武漢市政府支出，然后由中芯國(guó)際租用，即由中芯國(guó)
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看數(shù)字化半導(dǎo)體照明如何主宰照明市場(chǎng)沉浮

　　習(xí)近平總書記在新年講話中強(qiáng)調(diào)：“2014年將是我國(guó)發(fā)展進(jìn)程中十分重要的一年。要全面深化改革，開(kāi)弓沒(méi)有回頭箭，我們要堅(jiān)定不移實(shí)現(xiàn)改革目標(biāo)。改革，最本質(zhì)的要求就是創(chuàng)新”。總書記的講話令我們備受鼓舞，我們認(rèn)為，科技創(chuàng)新需要依靠先進(jìn)思想理念引領(lǐng)，照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須依靠科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。未來(lái)照明市場(chǎng)誰(shuí)主沉浮?堅(jiān)信是科技創(chuàng)新理念與科技創(chuàng)新技術(shù)相融合的：“中國(guó)數(shù)字化半導(dǎo)體照明”。盡管前進(jìn)的路上還有很多困難，我們?nèi)匀粫?huì)堅(jiān)持到底!竭盡全力推行科技創(chuàng)新理念、開(kāi)發(fā)新的資源;發(fā)展數(shù)
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2017年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)研調(diào)：維持200億美元

　　據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值到2017年預(yù)計(jì)將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉(zhuǎn)變。　　此份報(bào)告深入訪談超過(guò)150家封裝外包廠、半導(dǎo)體制造商和材料商。報(bào)告中的數(shù)據(jù)包括各材料市場(chǎng)未公布的收入數(shù)據(jù)、每個(gè)封裝材料部份的組件出貨和市場(chǎng)占有率、五年(2012-2017)營(yíng)收預(yù)估、出貨預(yù)估等。　　盡管有持續(xù)的價(jià)格壓力，有機(jī)基板仍占市場(chǎng)最大部份，2013年全
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半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將穩(wěn)升

　　隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對(duì)相關(guān)封裝材料帶來(lái)不少影響，據(jù)SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值約193.15億美元，2017年估成長(zhǎng)至210億美元。　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，觀察半導(dǎo)體封裝材料趨勢(shì)，有幾項(xiàng)封裝材料正強(qiáng)勁成長(zhǎng)，尤其在行動(dòng)運(yùn)算與通訊設(shè)備，如智慧型手機(jī)、平板電腦爆炸性增長(zhǎng)下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求
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半導(dǎo)體行業(yè)銷售額2013年12月月報(bào)分析

　　美國(guó)、臺(tái)灣、中國(guó)大陸電子行業(yè)指數(shù)除美國(guó)外11月跑贏大盤：11月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲0.62%，道瓊斯指數(shù)上漲3.47%;臺(tái)灣電子零組件指數(shù)上漲1.1%，臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)下跌0.51%：大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲10.37%，滬深300指數(shù)上漲2.75%。　　10月全球半導(dǎo)體銷售額再創(chuàng)新高：10月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額270.6億美元，創(chuàng)下自2013年以來(lái)的月度最高值，同比上漲8.7%，環(huán)比上漲0.8%。　　按地區(qū)來(lái)看，4大地區(qū)除日本外都實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，其中歐洲環(huán)比增幅最大。　　11月北美半導(dǎo)體設(shè)備
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中國(guó)半導(dǎo)體已到從量變走向質(zhì)變的臨界點(diǎn)

中國(guó)半導(dǎo)體量變了這么多年了，始終沒(méi)看到質(zhì)的進(jìn)步?；蛟S業(yè)內(nèi)人士說(shuō)，我們跟人家差的太遠(yuǎn)了，我們始終在追趕的路上，抬頭發(fā)現(xiàn)別人早已加速。但是我們并沒(méi)有放棄，依然在充滿荊棘的路上努力前行。量變引起質(zhì)變的臨界點(diǎn)來(lái)了嗎？
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張忠謀：預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增5%

　　臺(tái)積電張忠謀：預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增5% 　　1月17日消息，晶圓代工龍頭臺(tái)積電法人說(shuō)明會(huì)在今天舉行，董事長(zhǎng)張忠謀親自出席宣告臺(tái)積電第四季度收入同比增長(zhǎng)10.9%，預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增長(zhǎng)率為5%，IC設(shè)計(jì)年增長(zhǎng)率為8%，晶圓代工年增長(zhǎng)率10%。　　對(duì)于臺(tái)積電今年的期望，張忠謀稱，臺(tái)積電今年則優(yōu)于市場(chǎng)，營(yíng)收、獲利有望雙雙交出兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。　　2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額達(dá)3190億美元，較2012年的3029億美元增長(zhǎng)4.9%。增長(zhǎng)主要?jiǎng)恿κ怯蒁RAM及NANDFla
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工