- 穿戴式應用產品將更輕巧、省電。因應穿戴式電子裝置對輕薄、小尺寸和低功耗等設計要求，半導體廠無不積極研發(fā)厚度更薄的封裝技術，以及超低功耗晶片方案，以協(xié)助客戶打造小體積且超長待機時間的穿戴式電子產品。
穿戴式應用熱潮延燒至矽谷。看好未來穿戴式電子應用發(fā)展，半導體廠商Silego及QuickLogic分別推出極薄封裝技術及超低功耗感測器集線器方案，協(xié)助客戶設計小體積及超長待機時間的穿戴式電子產品。
三星(Samsung)、高通(Qualcomm)、Google等廠商已在穿戴式電子市場初試
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半導體 可穿戴
- 2013年隨著世界經濟的回暖復蘇帶動了出口的回暖，全球半導體產業(yè)步入回升周期，國內的集成電路產業(yè)規(guī)模也呈現平穩(wěn)增長態(tài)勢。預計我國2013年集成電路產業(yè)規(guī)模增速約為14%，產業(yè)規(guī)模達到2460億元。
一、全球濟形勢分析
2013年世界各國刺激經濟增長的政策推動全球經濟的回暖，國外的經濟環(huán)境有所好轉，同時國內的“穩(wěn)重求進”發(fā)展政策也持續(xù)發(fā)揮著作用，我國的宏觀經濟將持續(xù)平穩(wěn)發(fā)展。
預計2013年我國GDP增長7.7%，CPI上漲2.6%左右。預計2013
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半導體 集成電路
- 明年智能手機高增長難以為繼。IDC預計，全球智能手機出貨量今年將超過10億部，明年智能手機增速下滑到約20%。國內廠商的市占率繼續(xù)提升，第三季度，華為、聯想、酷派、中興、小米等國內手機廠商的全球市場份額接近20%。三星推出的GalaxyRound，LG推出GFlex柔性屏幕手機，屏幕差異化是未來各大廠商競爭的重點之一，除去傳統(tǒng)的屏幕分辯率競爭，柔性屏幕將成為新的創(chuàng)新點。u平板電腦趨于成熟，Q4成長率首現衰退。DIGITIMES預計，2013年Q4全球主要品牌平板電腦總出貨量將達4215萬臺，同比將面臨
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半導體 LED
- 霍尼韋爾公司電子材料部在2007年美國西部國際半導體設備和材料展覽會（SEMICON West）上宣布推出一種新的可重復 ...
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半導體 導熱模組
- 1 引言 大功率半導體激光器具有高轉換效率、高可靠性及較長的使用壽命，在泵浦固體激光器、打印、材料加 ...
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大功率 半導體 激光器 陣列熱
- 當前，以信息技術為代表的高新技術突飛猛進，信息技術和信息網絡的結合與應用，孕育了大量的新興產業(yè)，并為傳統(tǒng)產業(yè)注入新的活力。半導體集成電路產業(yè)是電子信息產業(yè)的核心，也是世界各國的國家戰(zhàn)略重點之一。集成電路產業(yè)作為信息產業(yè)的核心和國民經濟信息化的基礎，越來越受到世界各國的高度重視。
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集成電路 半導體
- 行業(yè)處于上升周期，驅動力從PC轉向移動互聯網:半導體行業(yè)與全球GDP增速關聯度高，全球經濟逐步復蘇，帶動半導體行業(yè)平穩(wěn)增長。從下游來看，預計明年智能終端將成為拉動半導體增長的最大應用。
設備資本支出連續(xù)下降，供需形勢進一步向好:2012、2013年全球半導體設備資本支出連續(xù)兩年下滑，而產能投放較資本支出滯后1年，因此，我們預計到2015年行業(yè)才會再度出現產能快速擴張的情況。2014年將是需求繼續(xù)向好，而產能擴張進一步放緩的一年，行業(yè)景氣度會較今年更好。
進口替代空間巨大，政策支持成為投資催
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半導體 IC設計
- 松下通過出售部分產業(yè)的戰(zhàn)略調整還在繼續(xù)。
昨日(11月27日)，《日本經濟新聞》報道稱，松下計劃剝離日本國內的3家半導體主力工廠，并向以色列企業(yè)出售過半數股權。
“現在關于公司戰(zhàn)略計劃我們有各種各樣的討論，但是目前沒有形成任何決定的事實?！彼上轮袊居嘘P負責人在接受《每日經濟新聞》記者采訪時如此表示。
據《日本經濟新聞》報道稱，松下已經計劃將在本年度內剝離日本國內的3家半導體主力工廠，出售之后，松下將把3家工廠排除在合并業(yè)績之外，以減少對業(yè)績的影響。此外，松
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松下 半導體
- 11月28日消息，據業(yè)內人士透露，國家將成立高級半導體產業(yè)扶持小組，國務院副總理馬凱或將擔任領導小組組長，分析人士認為重點在研發(fā)投入上。
另據了解，國家還將設立半導體產業(yè)扶持，預計扶持金額將達到幾百億元。有別于此前撒胡椒面的產業(yè)扶持政策，此次扶持政策將會重點偏向行業(yè)領導企業(yè)。而據中證資訊報道，上海貝嶺、大唐電信、同方國芯和北京君正漲幅不俗。
有分析人士認為，根據之前披露的一些細節(jié)，這次可能重點是在加強研發(fā)投入上，另外這次動作一個大背景是國家信息安全，引入外企的可能性不大。
不久前，國
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同方國芯 半導體
- 隨著2013年的經濟景氣可望較2012年復蘇，半導體市場亦有回蘇景象。位居全球領導地位之晶圓制造業(yè)者除公布2013年第一季經營狀況之外，亦紛紛發(fā)表未來的資本支出規(guī)劃和先進制程提升藍圖。
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晶圓 半導體
- 據權威數據統(tǒng)計,2012年全年,我國半導體芯片的進口額超過1900億美元,半導體芯片的進口依存度接近80%,高端芯片的進口率超過90%。這些觸目驚心的數字充分表明,在我國,電子信息產業(yè)長期發(fā)展的核心零部件—半導體芯片的命脈依然掌握在海外巨頭的手中。
由于我國半導體行業(yè)的起步較晚,受到國際分工等歷史因素的影響,國內半導體廠商長期處于“微笑”曲線的底部。它們往往由技術壁壘較低、勞動力密集型的“封裝”環(huán)節(jié)開始進入產業(yè)鏈,逐步向中低端芯片的&l
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半導體 芯片
- 聯發(fā)科董事長蔡明介呼吁，兩岸半導體發(fā)展不能只依賴歐美處理器廠的IP(專利授權)諸如來自行動相關的安謀(ARM)、PC相關的英特爾(Intel)等業(yè)者!
蔡明介昨(25)日在兩岸科技產業(yè)發(fā)展與管理論壇中，特別點名臺灣的晶心科技，強調該公司至今仍持續(xù)在處理器的IP上發(fā)展自主架構，且產品應用遍及資通訊、多媒體、物聯網、手機、平板計算機、無線等已獲不錯的成績。
晶心總經理林志明昨天亦指出，隨著低功耗處理器IP授權案持續(xù)增加，包括電力應用、物聯網、穿戴式裝置明年成長可期，今、明兩年，晶心的年營收
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- 2013年全球半導體市場向好，產業(yè)增速周期性回升
在全球經濟持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導體產業(yè)沒有迎來預期的加速增長，產業(yè)規(guī)模反而呈現萎縮的狀況。全年產業(yè)規(guī)模為2915.6億美元，同比2011年下滑了2.7%。然而令人欣慰的是，進入第四季度后，全球半導體市場顯露出好轉的跡象，人們對2013年全球半導體市場的發(fā)展充滿希望。根據美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的報告顯示，2013年上半年的銷售額為1451億美元，較2012年上半年增加了1.5%。另外，2013年第二季度的銷售額為746.5
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集成電路 半導體
- 本周觀點：如我們上周所指，國安委的設置對集成電路、安防行業(yè)有正面的拉動作用，軍工電子有望迎來較好的發(fā)展時期。
國家支持集成電路產業(yè)發(fā)展計劃預計最快將在年底定稿，支持力度之大可能會遠超市場預期。支持可能會涉及集成電路整個產業(yè)鏈條，包括上游的設備、設計和下游的制造、封裝。我國集成電路產業(yè)發(fā)源于“909”工程，在產業(yè)初期，更多采用撒胡椒面的模式，資金分散、多點支持。伴隨著中國市場經濟特別是中國制造的崛起，諸如展訊、海思、銳迪科等一批有規(guī)模有一定實力的公司正慢慢崛起，未來十年政府
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半導體 電子設備
- 一、遵循國家相關政策
《國務院關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定》(國發(fā)〔2010〕32號)，明確將半導體照明納入我國戰(zhàn)略性新興產業(yè)?！栋雽w照明科技發(fā)展“十二五”專項規(guī)劃》(國科發(fā)計〔2012〕772號)明確指出：要以搶占創(chuàng)新應用制高點為目標，開發(fā)多功能、創(chuàng)新型、智能化、網絡化的半導體照明產品及系統(tǒng)，并實現產業(yè)化生產。到2015年，我國的智能化照明系統(tǒng)及解決方案要達到世界領先水平?！秶鴦赵宏P于加快發(fā)展節(jié)能環(huán)保產業(yè)的意見》(國發(fā)〔2013〕30號)明確指出，全面推動綠
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