半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

今年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支額或達(dá)622億美元

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)測(cè)，2014年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本開(kāi)支總額將達(dá)到622億美元，年增長(zhǎng)率約為8%，而三星電子、英特爾和臺(tái)積電將分別以115億美元、110億美元和100億美元，共占2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出的51.8%，成為排名前三位的企業(yè)。剖析2014年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出誘因，主要來(lái)源于移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)增速刺激將激發(fā)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)流程結(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的IC部件的需求增長(zhǎng)，特別是對(duì)于智能手機(jī)、平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)晶片需求的提升，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體廠競(jìng)相擴(kuò)充產(chǎn)能提升技藝。　　據(jù)了解，全球半導(dǎo)體行業(yè)
關(guān)鍵字：英特爾半導(dǎo)體

投資研發(fā)沒(méi)“錢途”半導(dǎo)體業(yè)者轉(zhuǎn)向討好股東

這個(gè)話題似乎很沉重，如果高科技產(chǎn)業(yè)也看中短期利益，那離衰落就不遠(yuǎn)了。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶片

科技部∶極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破

這是務(wù)虛會(huì)上通報(bào)的我國(guó)集成電路取得的成績(jī)。
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體

三大模式創(chuàng)新是國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)發(fā)展動(dòng)力之源

　　目前來(lái)說(shuō)，中國(guó)的IC設(shè)計(jì)商至少有四五百家，然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下來(lái)，在全球發(fā)揮自己的影響力呢? 　　根據(jù)業(yè)內(nèi)主流意見(jiàn)明，現(xiàn)在的IC設(shè)計(jì)商若堅(jiān)持當(dāng)前的發(fā)展模式，不可能長(zhǎng)時(shí)間的維持下去。國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期依賴的廉價(jià)勞動(dòng)力及成本優(yōu)勢(shì)，讓有關(guān)企業(yè)雇用著數(shù)倍于國(guó)外類似企業(yè)的工程師。雖然在開(kāi)發(fā)速度上，國(guó)內(nèi)企業(yè)能通過(guò)給予最好的設(shè)計(jì)流程與工具，依靠低價(jià)的運(yùn)營(yíng)成本來(lái)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。然而，這些廠商不得不面對(duì)在不斷上漲的人力成本壓力(比如設(shè)計(jì)工程師的上漲薪資要求)。同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)缺乏獨(dú)特的商業(yè)模式，極可能
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)

2014年全球半導(dǎo)體資本支出

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2014年全球半導(dǎo)體廠資本支出上看622億美元，年增率約8%，前三大資本支出最高的業(yè)者分別為三星電子、英特爾和臺(tái)積電，3者資本支出分別為115億美元、110億美元和100億美元，貢獻(xiàn)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出約51.8%。　　2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出攀升，主要是受惠行動(dòng)裝置商機(jī)推動(dòng)，對(duì)于智慧型手機(jī)平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)晶片需求提升，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體廠競(jìng)相擴(kuò)充產(chǎn)能。主要集中在先進(jìn)制程技術(shù)如20/16/14奈米制程、3DNAND制程技術(shù)等。　
關(guān)鍵字：三星電子半導(dǎo)體

五重不利因素LED照明小品牌難以生存

　　半導(dǎo)體照明經(jīng)過(guò)十年的發(fā)展歷程，已經(jīng)發(fā)生天翻地覆的變化，從2003年產(chǎn)業(yè)規(guī)模90億元發(fā)展到2013年保守估計(jì)的2576億元。而隨著LED產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，加上照明行業(yè)的入行門檻偏低，越來(lái)越多的創(chuàng)業(yè)者投身到這個(gè)行列中來(lái)，隨之而來(lái)的LED燈具品牌也越來(lái)越多，各種小品牌如雨后春筍般成批冒頭。　　對(duì)于那些剛剛進(jìn)入市場(chǎng)的小燈具品牌來(lái)說(shuō)，既沒(méi)有太多的資金來(lái)啟動(dòng)燈具市場(chǎng)，也無(wú)法借助燈具品牌的力量來(lái)影響市場(chǎng)，加上受到很多客觀因素的影響，很多小品牌的生存已然陷入泥潭般的困境中。　　新規(guī)施壓小品牌遭遇雪上加霜　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 LED照明

分析：2015年電池技術(shù)會(huì)出現(xiàn)革命性變化？

　　每年的這個(gè)時(shí)候，我們都能夠近距離直觀的看到過(guò)去一年太陽(yáng)能電池方面被最終投入到下游產(chǎn)業(yè)鏈的所使用的全部光伏技術(shù)。　　這些技術(shù)被精確地按照不同的產(chǎn)品類型，諸如：不同的晶體硅工藝流程，每一個(gè)晶體硅制造商的基板類型等，類似的薄膜太陽(yáng)能電池也以此劃分。　　數(shù)據(jù)以傳統(tǒng)的圓形百分比圖將年度產(chǎn)品以不同類別進(jìn)行區(qū)別劃分來(lái)比較顯示出過(guò)去12個(gè)月的差異。今年，我們將會(huì)以輕微差別的視角分析太陽(yáng)能光伏技術(shù)。　　如果僅僅只是盯著過(guò)去12個(gè)月的成就顯然是不足為據(jù)的，此次研究將回溯到過(guò)去三年，以2010年與2013年的光
關(guān)鍵字：電池半導(dǎo)體

三星半導(dǎo)體市場(chǎng)當(dāng)老二　近逼老大英特爾

PC的下滑，移動(dòng)設(shè)備戰(zhàn)略的慢半拍，英特爾一如摩爾定律一般，已經(jīng)陷入了困境，迫切需要打一場(chǎng)翻身仗。
關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體

韓國(guó)擬砸10億助半導(dǎo)體業(yè)

韓國(guó)今年計(jì)劃投資10億人民幣支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其實(shí)在這片領(lǐng)土面積不足我們一個(gè)省的國(guó)家上能夠打造出三星這樣的電子巨頭，已經(jīng)讓業(yè)內(nèi)敬佩了，看來(lái)韓國(guó)的目標(biāo)不是一個(gè)三星，而是更多的三星來(lái)共同拼搏于電子產(chǎn)業(yè)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體顯示器

英飛凌加入中國(guó)國(guó)際電動(dòng)汽車示范城市伙伴組織，助力本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　英飛凌科技(中國(guó))有限公司宣布正式加入“中國(guó)(上海)國(guó)際電動(dòng)汽車示范城市伙伴組織”，該組織成員包括致力于推廣電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)的上下游企業(yè)。作為全球領(lǐng)先的汽車電子供應(yīng)商，英飛凌是首家加入的半導(dǎo)體科技公司。英飛凌將依托?“伙伴組織”框架機(jī)構(gòu)，加強(qiáng)與“伙伴組織”成員及其他伙伴企業(yè)的交流與合作，助力推進(jìn)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！　∽鳛槿蜃畲蟮腎GBT芯片及模塊供應(yīng)商，英飛凌可以為電動(dòng)汽車的主要核心電子電器模塊提供完整的解決方案，包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池管理、高壓輔助系統(tǒng)如DC/DC、車載充電器以及整車控制器。大量
關(guān)鍵字：英飛凌 IGBT IGBT 半導(dǎo)體

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)與國(guó)際接軌半導(dǎo)體硅材料迎利

　　目前，我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因)，國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。　　全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。　　中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體硅材料

國(guó)外眼中的微信和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)

外國(guó)人看中國(guó)的科技產(chǎn)業(yè)，長(zhǎng)久以來(lái)總是會(huì)有廉價(jià)、抄襲、市場(chǎng)大、錢好賺的印象。事實(shí)上，通過(guò)國(guó)家在政策層面的支持和產(chǎn)業(yè)自身的努力，我們有了不少自身獨(dú)有的優(yōu)秀之處，值得外國(guó)人來(lái)關(guān)注和學(xué)習(xí)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體處理器

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)與國(guó)際接軌半導(dǎo)體硅材料迎利

　　目前，我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因)，國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。　　全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。　　中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主要在4-
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值可破2兆元關(guān)卡年增11.1%

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)委托工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)調(diào)查，去年第4季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長(zhǎng)18.1%，去年全年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.88兆元，年增15.6%，今年預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)值可達(dá)2.09兆元，突破2兆元關(guān)卡，較去年成長(zhǎng)11.1%。　　IEK統(tǒng)計(jì)，去年第4季半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值為1292億元，季增0.1%，IC制造2551億元，季減5.6%，IC封裝為735億元，季減2%，IC測(cè)試325億元，季減2.1%。　　IEK統(tǒng)計(jì)，去(201
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霍尼韋爾推出新型半導(dǎo)體銅錳濺射靶材

　　霍尼韋爾(紐約證券交易所代碼：HON)今日宣布推出新型銅錳濺射靶材，其采用的專利技術(shù)能為半導(dǎo)體生產(chǎn)商帶來(lái)更高的靶材硬度、更長(zhǎng)的使用壽命以及更卓越的性能表現(xiàn)。　　新型靶材采用霍尼韋爾等徑角塑型(ECAE)專利技術(shù)，它是霍尼韋爾最初為鋁和鋁合金靶所研發(fā)的先進(jìn)生產(chǎn)工藝。　　“霍尼韋爾電子材料積累了近半個(gè)世紀(jì)的冶金經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)技術(shù)，”霍尼韋爾靶材業(yè)務(wù)產(chǎn)品總監(jiān)克里斯?拉皮耶特拉(ChrisLapietra)表示：“憑借這些技術(shù)的運(yùn)用，我們不斷研發(fā)出能夠幫助我們
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