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據(jù)媒體報道，日前，臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，其有望在2027年認(rèn)證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)，該技術(shù)將提供高達(dá)9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內(nèi)存堆棧，推測它將在2027年......
近日，尼得科集團(tuán)旗下的利萊森瑪電機科技（福州）有限公司（以下簡稱“利萊森瑪電機科技”）正式舉行了“核應(yīng)急柴油發(fā)電機組發(fā)電機”國產(chǎn)化項目總結(jié)會及首臺國產(chǎn)1E級核應(yīng)急發(fā)電機產(chǎn)品工廠下線儀式。本次國產(chǎn)1E級發(fā)電機產(chǎn)品下線儀式標(biāo)......
芯原股份近日宣布與嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域領(lǐng)先的開源圖形庫LVGL達(dá)成戰(zhàn)略合作，在LVGL庫中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術(shù)。此次合作旨在為廣泛的嵌入式應(yīng)用提供優(yōu)化和擴展的圖形處理能力。作為首批為LVGL......
全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子榮幸地宣布，任命大石義和（Yoshikazu Oishi）為副總裁兼日本區(qū)總經(jīng)理，此任命即日生效。大石義和擁有超過17年的全球半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，及在銷售和團(tuán)隊管......
Source:Getty image/ Just_Super根據(jù)11月19日發(fā)布的一篇新聞稿，Indie Semiconductor日前宣布擴大其光學(xué)產(chǎn)品陣容，致力于發(fā)展自主的光學(xué)集成、封裝及系統(tǒng)測試能力。這一進(jìn)展源于該......
Source:Getty Images/35007根據(jù)11月18日發(fā)布的一份新聞稿，美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）日前宣布，對其五星安全評級，即新車評價規(guī)程（NCAP）進(jìn)行重大更新。此次更新旨在提升美國的道路安......
通過將軟核 RISC-V 處理器集成到現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 中，可以顯著增強其可編程性。Bluespec 的產(chǎn)品與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實現(xiàn)這一目標(biāo)及其潛在優(yōu)勢。為何選擇軟核 RIS......
白宮近日宣布落實 66億美元 資金，用于進(jìn)一步支持美國半導(dǎo)體制造業(yè)。美國商務(wù)部已將這筆資金分配給臺灣積體電路制造公司（TSMC），以建設(shè)位于亞利桑那州的三座半導(dǎo)體制造工廠。這一舉措是 《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS an......
Pickering Electronics 最近發(fā)布其最新的高密度簧片繼電器 Series 125，被稱為業(yè)界最小的雙極單擲（DPST）簧片繼電器。這款繼電器在 5 x 5 毫米 的緊湊封裝中實現(xiàn)了高達(dá) 1A 和 20W......
IO-Link 推出4通道主控IC和信號調(diào)理IC，助力工業(yè)自動化發(fā)展——2024年11月28日在工業(yè)自動化設(shè)計中，工程師們在傳感器信號調(diào)理和網(wǎng)絡(luò)連接方面有諸多選擇，其中IO-Link協(xié)議備受青睞。IO-Link作為一種數(shù)......
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