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當前階段，中國商用服務機器人行業(yè)已邁入一個更為務實、注重實效的發(fā)展階段。行業(yè)客戶期盼機器人成為高效的生產(chǎn)與服務助手，機器人廠商則聚焦于提升經(jīng)營效率與盈利能力的雙重目標。近日，IDC發(fā)布了《商用服務機器人中國市場份額，20......
專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?是知名電源制造商MEAN WELL的全球授權(quán)代理商。貿(mào)澤供應MEAN WELL齊全的電源解決方案產(chǎn)品系列，庫存超......
7月3日消息，日前，賽力斯宣布擬收購華為持有的已注冊或申請中的問界等系列文字和圖形商標、相關(guān)外觀設(shè)計專利，收購價款合計25億元。今晚，賽力斯發(fā)布了關(guān)于購買資產(chǎn)的補充公告。其中提到，公司控股子公司賽力斯汽車有限公司擬使用自......
據(jù)摩爾線程官微消息，7月3日，摩爾線程宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實現(xiàn)重大升級，從當前的千卡級別大幅擴展至萬卡規(guī)模。據(jù)悉，摩爾線程夸娥（KUAE）萬卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先......
源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進行芯片封裝，帶動市場對FOPLP（扇出型面板級封裝）關(guān)注。集邦科技指出......
TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)......
近日，芯塔電子核心型號功率模塊產(chǎn)品成功下線，已大批量交付工業(yè)領(lǐng)域標桿客戶。據(jù)官微介紹，湖州功率模塊封裝產(chǎn)線總投資1億元，于2024年初正式通線，目前處于量產(chǎn)爬坡階段。產(chǎn)線全部達產(chǎn)后，將年產(chǎn)100萬套功率模塊，預估年產(chǎn)值3......
近期，Guerrilla RF宣布收購了Gallium Semiconductor的GaN功率放大器和前端模塊產(chǎn)品組合。Guerrilla RF表示，通過此次收購，公司獲得了Gallium Semiconductor 所......
7月3日消息，三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計，預計將應用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos......
財聯(lián)社7月3日電，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，是國內(nèi)首顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC(實測結(jié)果)。公司預計TLSR92......
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