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尊敬的媒體老師，日前，西部數(shù)據(jù)公司擴展其旗下備受贊譽的高性能游戲固態(tài)硬盤系列，正式發(fā)布容量高達(dá) 8TBi的 WD_BLACK? SN850X NVMe? SSD（提供包括無散熱片及加裝散熱片的版本）。同時，該產(chǎn)品系列也迎......
圖片庫提供了公司高管、制造部門、產(chǎn)品及各辦公地點的照片。Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）（“美光”）授權(quán)公眾在符合下列限制的情況下，復(fù)制及發(fā)布從美光網(wǎng)站這部分獲取的完整照片或圖片（下稱......
今年以來，得益于AI+大數(shù)據(jù)時代存儲需求的爆發(fā)，疊加下游去庫存成效顯著，帶動存儲行業(yè)復(fù)蘇率先引領(lǐng)半導(dǎo)體市場進(jìn)入了周期性新拐點。在產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵時期，“破局共贏”已成共識。 近日，第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會在......
綠芯半導(dǎo)體正在提供其新推出的高耐久性EnduroSLC??NVMe M.2 ArmourDrive??EX系列固態(tài)硬盤樣品，該產(chǎn)品采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的2242和2280兩種外形規(guī)格，并支持7.5萬和15萬超高擦寫次數(shù)。NVMe......
●? ?TDK成功研發(fā)出免受環(huán)境影響且能長期儲存數(shù)據(jù)的“自旋憶阻器”●? ?與CEA合作，“自旋憶阻器”已被證明可以作為神經(jīng)形態(tài)設(shè)備的基本元件●? ?為了該技術(shù)的實際開發(fā)，TDK正與日本東北大學(xué)創(chuàng)新集成電子系統(tǒng)研發(fā)中心（......
近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔(dān)憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進(jìn)HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線長，目前尚難判定是否會出......
隨著GDDR7存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格于今年確定，存儲器業(yè)者開始推出GDDR7解決方案。與目前的GDDR6和GDDR6X相比，GDDR7提供大升級，提高游戲和其它類型工作負(fù)載的性能。什么是GDDR7存儲器呢？其實GDDR（Grap......
PCIe 5.0 是 SSD 的未來。......
金秋鵬城，共襄盛會。9月27日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會（Glo......
2024年9月26日，SK海力士宣布，公司全球率先開始量產(chǎn)12層HBM3E新品，實現(xiàn)了現(xiàn)有HBM*產(chǎn)品中最大**的36GB（千兆字節(jié)）容量。公司將在年內(nèi)向客戶提供產(chǎn)品，繼今年3月全球率先向客戶供應(yīng)8層HBM3E后，僅時隔......
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