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今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進封裝能力的愿景，先進封裝是制造最先進半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)。 美國商務(wù)部負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的副部長兼國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所 (NIST) 所長 Laurie E. Locascio 在摩根州立......
11 月 23 日消息，歐盟正在積極推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，吸引跨國芯片制造商在歐洲開設(shè)工廠和研究機構(gòu)。歐盟于今年 7 月批準(zhǔn)《歐洲芯片法案》，各個成員國也紛紛調(diào)撥預(yù)算，通過補貼的方式吸引工廠入駐。德國此前承諾，向英特爾和臺......
尖端光刻機設(shè)備及零部件方面的核心領(lǐng)軍人物之一朱煜老師給大家分享集成電路最卡脖子的裝備產(chǎn)業(yè)中值得思考的問題。集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的春秋時期眾所周知，春秋時代周文王分封諸侯，而后形成春秋五霸。我國集成電路02 專項啟動之后，在整......
IT之家 11 月 22 日消息，臺積電初代 3nm 工藝 N3B 目前僅有一個客戶在用，那就是蘋果。根據(jù)中國臺灣《工商時報》的消息，目前 3nm 晶圓每片接近 2 萬美元（IT之家備注：當(dāng)前約 14.3 萬元......
持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，......
應(yīng)用材料公司發(fā)布2023財年第四季度及全年財務(wù)報告......
由 EPFL 研究人員開發(fā)的首款使用 2D 半導(dǎo)體材料的大型內(nèi)存處理器可以大幅減少 ICT 行業(yè)的能源足跡。當(dāng)信息和通信技術(shù) (ICT) 處理數(shù)據(jù)時，它們會將電能轉(zhuǎn)化為熱量。 如今，全球 ICT 生態(tài)系統(tǒng)的二氧化碳足跡已......
近日，國新辦就2023年10月份國民經(jīng)濟運行情況舉行發(fā)布會。會上，有記者提出“從高頻數(shù)據(jù)看，發(fā)現(xiàn)10月份部分高耗能產(chǎn)業(yè)的開工率同比增速有所下降，請問工業(yè)生產(chǎn)整體有哪些特點？原因有哪些？后續(xù)政策發(fā)力作用下，四季度整體形勢如......
近期，媒體報道三星電子就計劃2024年推出先進3D芯片封裝技術(shù)SAINT（三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。據(jù)悉，三星SAINT將被用來制定各種不同的解決方案，可提供三種類......
前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和......
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