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SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會旗下硅產(chǎn)品制造商委員會 (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英......
美國為了加強半導(dǎo)體制造在地化，推動芯片法案補助臺積電、三星及英特爾等大廠，但各廠商卻接連出現(xiàn)人才不足，延后建廠時程與量產(chǎn)時間等問題，華盛頓郵報直言，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的問題還是人才，砸大錢找臺積電與英特爾，卻沒有足夠的人......
歷經(jīng)疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開始砸錢投資半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺積電也已承諾赴德國設(shè)廠，引發(fā)市場高度關(guān)注。專家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關(guān)系與文化差異才是最需要擔(dān)憂的事情。日經(jīng)亞洲評論報導(dǎo)，目前歐洲半導(dǎo)體占全球......
聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應(yīng)用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速......
近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，......
4 月 28 日消息，臺積電近日在北美技術(shù)研討會上宣布，正在研發(fā) CoWoS 封裝技術(shù)的下個版本，可以讓系統(tǒng)級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達到千瓦級別。根據(jù)臺積電官方描述......
4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內(nèi)存通道，改進性能的 A2 核心。Ampe......
IT之家 4 月 26 日消息，臺積電近日展示了全新 4nm 級別生產(chǎn)工藝 N4C，通過顯著降低成本和優(yōu)化設(shè)計能效，進一步增強 5nm 級別生產(chǎn)工藝。臺積電公司近日舉辦了 2024 北美技術(shù)研討會，IT之家翻譯......
據(jù)外媒報道，美國政府近日宣布將斥資110億美元設(shè)立專門的研發(fā)中心，推進半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)研究。據(jù)悉，美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）預(yù)計將獲得50億美元注資。報道稱，該中心采用公私聯(lián)合體架構(gòu)，專注于推進半導(dǎo)體芯片及相關(guān)技......
微芯片備受矚目。這些微小的硅片在21世紀的生活中至關(guān)重要，因為它們?yōu)槲覀円蕾嚨闹悄苁謾C、我們駕駛的汽車以及國家安全的支柱——先進武器提供動力。它們?nèi)绱酥匾灾劣谝咔槠陂g微芯片供應(yīng)鏈的中斷成為了一項緊迫的國家安全問題。而......
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