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日前，日本三井化學宣布將在其巖國大竹工廠設立碳納米管 (CNT) 薄膜生產(chǎn)線，開始量產(chǎn)半導體最尖端光刻機的零部件產(chǎn)品（保護半導體電路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代產(chǎn)品）。據(jù)悉，此種CNT薄膜可以實現(xiàn)92%以上......
6月17日，據(jù)臺媒《工商時報》報道，在產(chǎn)能供不應求的情況下，臺積電將針對3nm/5nm先進制程和先進封裝執(zhí)行價格調(diào)漲。其中，3nm代工報價漲幅或在5%以上，而2025年度先進封裝報價也將上漲10~20%。......
在最近發(fā)表在《自然通訊》雜志上的一篇文章中，研究人員介紹了一套自動表征（自動表征）工具，利用自適應計算機視覺技術快速準確地測量半導體材料的關鍵特性。他們在一個高通量合成平臺上演示了這些工具的應用，該平臺在一小時內(nèi)生產(chǎn)出獨......
IT之家 6 月 18 日消息，據(jù)韓媒《韓國經(jīng)濟日報》報道，三星電子將于年內(nèi)推出可將 HBM 內(nèi)存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術。報道同時指出，在今年發(fā)布后，三星有望于明年推出的 HBM4 內(nèi)......
摘要研究人員開發(fā)了一項技術，解決了下一代半導體技術、自旋電子學和軌道電子學的缺點。韓國科學技術院（KAIST）物理系教授金世權和浦項科技大學（POSTECH）物理系教授李賢宇領導的聯(lián)合研究團隊，成功觀察到了可以在不產(chǎn)生電......
據(jù)韓媒報道，當?shù)貢r間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術戰(zhàn)略?；顒又?，三星公布了兩個新工藝節(jié)點，包括SF2Z和SF4......
COMPUTEX 2024臺北國際計算機展開跑，英特爾執(zhí)行長基辛格（Pat Gelsinger）一改過去大炮的性格，多次強調(diào)與中國臺灣的深厚連結，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺積電的......
6月13日，商務部舉行例行新聞發(fā)布會，會上，商務部新聞發(fā)言人何亞東介紹了今年5月份中國貨物貿(mào)易進出口情況。據(jù)何亞東介紹，5月當月，在一些積極因素的支撐下，中國貨物貿(mào)易總體保持穩(wěn)中有進的態(tài)勢，表現(xiàn)符合預期。從行業(yè)角度來看，......
IT之家 6 月 17 日消息，臺媒《工商時報》報道指，在產(chǎn)能供不應求的情況下，臺積電將針對 3/5nm 先進制程和先進封裝執(zhí)行價格調(diào)漲。其中 3nm 代工部分將漲價 5% 以上，而 2025 年度先......
6月16日消息，據(jù)媒體報道，隨著臺積電3納米供不應求，預期臺積電3納米訂單滿至2026年，NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價格。在AI服務器、HPC應用與高階智能手機AI化驅動下，蘋果、高通、英偉達......
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