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引領(lǐng)芯片制造進(jìn)入模塊化新時(shí)代。......
《科創(chuàng)板日報(bào)》6日訊，聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯(lián)發(fā)科計(jì)劃相關(guān)芯片采用臺(tái)積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占......
9 月，佳能推出了這項(xiàng)技術(shù)的第一個(gè)商業(yè)版本，有朝一日可能會(huì)顛覆最先進(jìn)的硅芯片的制造。它被稱為納米壓印光刻 （NIL），能夠?qū)π≈?14 納米的電路特征進(jìn)行圖案化，使邏輯芯片能夠與目前正在量產(chǎn)的 Intel、AMD 和 N......
1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報(bào)道，有消息稱英偉達(dá)和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星，這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第......
荷蘭芯片設(shè)備制造巨擘ASML執(zhí)行長?？耍–hristophe Fouquet）近期在接受荷蘭媒體訪問時(shí)，分享了他對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的看法。對(duì)于美國是否低估了半導(dǎo)體技術(shù)，?？苏J(rèn)為，不只是美國，所有人都低估打造成功半導(dǎo)體廠所......
蘋果原本計(jì)劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺(tái)積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會(huì)將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或......
近日，IBM發(fā)布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）達(dá)成和解，解決了包括違約、商業(yè)秘密和知識(shí)產(chǎn)權(quán)索賠在內(nèi)的所有未決訴訟。雙方均對(duì)和解結(jié)果表示滿意，但具體細(xì)節(jié)保密。IBM 表示此次和解，標(biāo)志著雙方結(jié)束法律糾紛......
1 月 2 日消息，三星電子的半導(dǎo)體部門正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，其營收貢獻(xiàn)已不如以往。近日，一位曾在臺(tái)積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專家離職。這位專家名為 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017......
2025年，先進(jìn)封裝將繼續(xù)影響半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造工藝，有助于在降低成本的同時(shí)優(yōu)化功耗、性能和面積（PPAC）。人工智能（AI）正推動(dòng)著對(duì)更大尺寸、更多層數(shù)和輸入輸出端口（I/O）襯底的需求。目前，中介層是高性能封裝的首選方......
美國出口管制持續(xù)升級(jí)，中國大陸轉(zhuǎn)而專注在成熟芯片制造領(lǐng)域，《巴倫周刊》撰文分析，美國最新宣布對(duì)大陸制造的成熟制程半導(dǎo)體發(fā)動(dòng)「301調(diào)查」，反而將沖擊西方科技公司，包括ASML與同行大部分收入恐因此蒸發(fā)。報(bào)導(dǎo)提到，成熟制程......
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