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《科創(chuàng)板日報》17日訊，SK海力士計劃于2026年在其HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合，目前半導(dǎo)體封裝公司Genesem已提供兩臺下一代混合鍵合設(shè)備安裝在SK海力士的試驗工廠，用于測試混合鍵合工藝?；旌湘I合取消了銅焊盤之間使用的......
在發(fā)布強勁的第二季度收入后，臺灣的臺積電（2330.TW）股價在周四創(chuàng)下歷史新高，受益于對AI應(yīng)用的旺盛需求，鞏固了其作為亞洲最有價值公司的地位。臺積電本周還突破了萬億美元市值。為什么重要AI熱潮引發(fā)了全球芯片制造商股票......
近日，通富微電發(fā)布2024年半年度業(yè)績預(yù)告，報告期內(nèi)歸屬于上市公司股東的凈利潤28,800萬元-37,500萬元，較上年同期扭虧為盈。通富微電表示，2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢，市場需求回暖，人工智能等技術(shù)及......
近日，天準(zhǔn)科技參股的蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“矽行半導(dǎo)體”）宣布，公司面向40nm技術(shù)節(jié)點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備TB1500已完成廠內(nèi)驗證，標(biāo)志著國產(chǎn)半導(dǎo)體高端檢測設(shè)備實現(xiàn)了新的突破。這是繼去年8月，......
封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統(tǒng)有機(jī)材料，因玻璃比有機(jī)材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結(jié)密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻......
復(fù)旦大學(xué)報道功能性半導(dǎo)體光刻膠。......
IT之家 7 月 15 日消息，臺媒工商時報消息，臺積電 2nm 制程本周試產(chǎn)，蘋果將拿下首波產(chǎn)能。臺積電 2nm 制程芯片測試、生產(chǎn)與零組件等設(shè)備已在二季度初期入廠裝機(jī)，本周將在新竹寶山新......
就在六月份，新加坡又添一個新的 12 寸晶圓廠。德國晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）耗資 20 億歐元（約 30 億新幣、155 億人民幣）在新加坡建造的半導(dǎo)體晶圓工廠正式開幕。而這座占地 15 萬平方米的工廠是......
2023 年，全球芯片市場低迷，需求不振，使得各大晶圓廠（包括晶圓代工和 IDM）產(chǎn)能利用率都不高，抑制了晶圓廠投資。據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2023 年，全球晶圓廠設(shè)備支出同比下降了 22%。近兩年，先進(jìn)制程工藝（5nm ......
臺積電2納米先進(jìn)制程及3D先進(jìn)封裝同獲蘋果大單！業(yè)者傳出，臺積電2納米制程傳本周試產(chǎn)，蘋果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進(jìn)封裝平臺SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入該封裝技術(shù)并展開量產(chǎn)，2026年預(yù)定......
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