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英特爾第一款采用65納米工藝生產(chǎn)的處理器芯片將在今年年底推出，并且將在2006年第一季度開始大批量出貨。然而，英特爾日前預(yù)測稱，該公司的65納米芯片產(chǎn)量將在2006年第三季度超過90......
飛兆半導(dǎo)體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM) 為消費(fèi)電子產(chǎn)品提供業(yè)界最佳的熱性能 SPM 出色的性能為設(shè)計(jì)高能效 3相電機(jī)逆變器提供便利 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairch......
瑞薩科技近期發(fā)布了一款集成了驅(qū)動(dòng)器和MOSFET的系統(tǒng)級(jí)封裝器件—Driver-MOSFET Integrated SiP。該器件集成了一個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC和同時(shí)具備高端及低端功能的兩個(gè)功率MOSFET，可提供QFN 56引腳......
英飛凌科技(Infineon)近期發(fā)布了2GB DDR2平面寄存器式雙列直插式存儲(chǔ)器模塊的第一批樣品。該新品采用的是平面式設(shè)計(jì)，由緊湊的、密間距球柵陣列封裝的單裸片512Mb DDR2存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)而成，系統(tǒng)制造商將會(huì)受......
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild)推出的新型FSA125x系列高性能模擬開關(guān)，采用緊湊型無引腳封裝，備有常開和常閉版本，提供卓越的性能，如低泄漏電流、最小電荷注入以及出色的EDS保護(hù)。適用于移動(dòng)電話、便攜式醫(yī)療電子和......
近期，飛兆半導(dǎo)體公司借助在上海舉行PCIM China展會(huì)的機(jī)會(huì)，再次強(qiáng)調(diào)其Power Franchise企業(yè)戰(zhàn)略重點(diǎn)，并宣布授權(quán)GEM Services使用其下一代MOSFET封裝技術(shù)，以及推出以BGA封裝且?guī)в芯w管......
Maxim最新推出的MAX1549是一款雙路、PWM降壓控制器，采用40引腳TQFN封裝，能夠滿足新一代筆記本電腦低電壓芯片組和RAM的供電要求。單級(jí)降壓轉(zhuǎn)換允許器件直接對(duì)高電池電壓進(jìn)行降壓轉(zhuǎn)換，保持盡可能高的轉(zhuǎn)換效率。......
凌特公司(Linear)推出的LT4351，是一個(gè)理想的 MOSFET “或” 二極管控制器，采用空間節(jié)約型的 10 引腳 MOSP 封裝，具有內(nèi)置的升壓穩(wěn)壓器，為高電流 MOSFET 和 STATUS 引腳提供足夠的門......
PSoC器件是面向消費(fèi)、工業(yè)、辦公自動(dòng)化、電信和汽車應(yīng)用中的大量嵌入式控制功能而開發(fā)的高性能、現(xiàn)場可編程、混合信號(hào)陣列。以其硬件的可配置性和動(dòng)態(tài)重構(gòu)等特點(diǎn)，引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。Cypress MicroSystems ......
隨著下一代便攜式電子設(shè)備朝著更小尺寸的方向發(fā)展，許多制造商都針對(duì)其邏輯需求提出了高級(jí)封裝解決方案。盡管一些人指出，由于支持功能已經(jīng)包含在核心處理器中，可能不再需要了，但我們?nèi)匀恍枰壿嫻δ軄硖峁┙涌? 將數(shù)據(jù)傳輸?shù)较鄳?yīng)的......
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