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美國國家半導(dǎo)體公司 (NS)推出的75V降壓穩(wěn)壓器LM5010 ，采用體積小而散熱能力強的 4mm x 4mm LLP或 TSSOP 封裝，內(nèi)置 80V 、N通道降壓開關(guān)和啟動穩(wěn)壓器，輸出的負載電流不低于 1A，控制可調(diào)......
美普思公司(MIPS) 與Agilent 宣布雙方已簽訂授權(quán)協(xié)議，Agilent除取得 MIPS32 4K 與 4KE 系列核心、M4K、以及 MIPS64 5Kc 與 5Kf核心授權(quán)外，還獲得了Pro Series 版......
杰爾系統(tǒng)(Agere)宣布，該公司已找到半導(dǎo)體封裝材料成分的新組合，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠成功地實現(xiàn)無鉛封裝。該公司發(fā)現(xiàn)錫鎳合金半導(dǎo)體封裝組合能減輕“錫須”問題，并可提升無鉛組件的長期可靠性。該創(chuàng)新的方法可在封裝過程中去除鉛，......
CNEC電子近期推出一款基于COSMORAM Rev.3的PSRAM器件—mPD46128953 PSRAM。該新品采用127引腳的FBGA封裝，容量為128MB，最高工作頻率為83MHz，工作電壓為1.8V，具有32b......
安捷倫科技半導(dǎo)體測試事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理李香偉先生認為：“對于下一個新領(lǐng)域來講，其驅(qū)動因素主要有數(shù)字化家庭、集成式手機、沒有邊界的辦公室。這些因素的共同需求就是低成本、高集成度以及高速鏈路。”所以，芯片引腳數(shù)量、性能、速度......
近期，ARM公司宣布收購EDA公司Axys。該公司專門提供快速、精確的綜合性處理器和系統(tǒng)的建模、仿真技術(shù)方案，通過此次收購，ARM將拓展Axys的電子系統(tǒng)級(ESL)到RealView設(shè)計工具中。利用其ESL方面的專業(yè)技......
飛兆半導(dǎo)體(Fairchild)公司推出的全新雙重單刀雙擲開關(guān)FSA2257，具備低失真和出色的ESD保護性能，采用堅固的超小型無鉛MicroPak 封裝，提供雙向運作，可以通過引腳選擇配置為多路復(fù)用器或多路分解器。適用......
Mentor和華為宣布共同建立SoC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境。之前，華為已經(jīng)利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協(xié)同驗證方案成功建立了基于ARM的SoC驗證環(huán)境。且通過利用Seamless協(xié)同驗證環(huán)境，已經(jīng)成功調(diào)試......
近期，Microchip Technology（美國微芯科技公司）推出了超小體積的單片機。新產(chǎn)品采用6引腳封裝，適合空間極為有限和成本極低的應(yīng)用。這些突破傳統(tǒng)的6引腳閃存器件超越了現(xiàn)有單片機所及的應(yīng)用范疇，適用于更廣闊的......
意法半導(dǎo)體(ST)新推出的單封裝全橋芯片VNH3SP30，專為如車窗升降機、座椅定位器和直流電機控制器等大功率汽車應(yīng)用而設(shè)計。該芯片電路的控制輸入兼容5V邏輯電平，并支持最高10KHz的脈寬調(diào)制操作，輸出電流為30A，最......
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