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凌特推出 LTC3414 的 I 級版本。LTC3414 是采用恒定頻率、電流模式架構的高效率、4MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器。它采用耐熱增強型 TSSOP-20......
近日，研發(fā)人員在開發(fā)納米級芯片時遇到的重大難題——功率泄漏（power leakage），看起來有了福音。為了解決這一瓶頸問題，歐盟向某一研發(fā)團體協(xié)會資助550萬美元以解決這一難題。 該協(xié)會......
英飛凌科技股份有限公司和中芯國際集成電路制造有限公司 近日共同宣布，雙方已經(jīng)簽署合作協(xié)議，進一步擴展在標準記憶芯片（DRAM）產品生產領域中的現(xiàn)有合作，開始90納米標準的產品合作生產。 根據(jù)新協(xié)議的......
近日，英特爾正式宣布新處理器的的價格和名稱。新推出的四款四核移動Yonah芯片，分別為T2300、T2400、T2500和T2600，另外一款單核芯片為T13......
盛群半導體日前推出模擬信號處理器HT82V26A，除具有與前代產品HT82V26的兼容性外，還提供強化抗靜電的能力，適用于高速的CCD/CIS掃瞄器及多功能事務機。 HT82V26A擁有三個信道結構，......
有關日立、東芝等五家公司有意投資25億美元、新建一個采用最新技術的芯片廠的消息由來已久，但一直都是媒體熱炒，新聞主角都沒有出面證實。據(jù)布隆博格新聞社近日報道，日立、Renesas和東芝將首先成為第一批合資芯片巨頭。 報道......
日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司近日宣布，在蘇州建成一座半導體封裝材料廠，這可以將中國市場份額從目前的約20%提升至2010年時的40%以上。 這座半導體封裝材料廠投資約2億元，年生產能力達6000噸。......
Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(I......
美國國家半導體公司日前宣布推出一款Boomer D類(Class D)音頻放大器，據(jù)稱采用了全球最小的micro SMD封裝，協(xié)......
意法半導體(ST)日前推出一系列ESD二極管陣列，采用外廓極小的微型引線框架封裝。該設計可保護易受靜電攻擊的設備，防止過壓瞬變損壞設備或降低性能。由于封裝尺寸極小，新器件的ESD保護設計適用于手機、數(shù)碼相機、MP3播放......
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