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2008年9月23日 中芯國際投資建設的國內中部第一條12英寸超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線在武漢如期投產(chǎn)。......
世界第五大柔性電路板及組裝元件生產(chǎn)供應商美國維信公司將在成都市高新區(qū)投資建設柔性電路板項目，總投資將達1.2億美元。 昨日下午，維信公司與高新區(qū)管委會簽訂項目合作備忘錄前，市委副書記、市長葛紅林會見了美國維信集......
據(jù)國外媒體報道，IBM日前宣布，在22納米芯片制造技術上已經(jīng)領先于英特爾和AMD。 IBM稱，在合作伙伴Mentor Graphics和Toppan Printing的幫助下，IBM在22納米芯片制造工藝上舉得......
導致國內IC封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術檔次低，核心是研發(fā)能力低。國內IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善（國家對IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場經(jīng)營規(guī)范化，嚴厲打擊走私等），更重要的是內因，企......
芯片是一個產(chǎn)業(yè)鏈的終結，也是另一個產(chǎn)業(yè)鏈的開始，而產(chǎn)業(yè)鏈起點的高度往往決定了產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的高度。 近日，在安捷倫公司的數(shù)字測量論壇上，雖然大會的主題是數(shù)字設計測量的未來發(fā)展，但安捷倫著力和大家分享的卻是自己在示......
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》18日報道，東芝公司今年4～9月業(yè)績急速下滑，營業(yè)利潤預計將出現(xiàn)300億日元(1美元約合105日元)左右的赤字。 據(jù)悉，這將是東芝公司5年來首次在財年上半期出現(xiàn)經(jīng)營赤字，集團銷售額預計也將比去......
華碩今年初正式拆分為三家企業(yè)，品牌業(yè)務繼續(xù)由華碩負責，而PC和其他產(chǎn)品的代工業(yè)務則分別交給新公司和碩聯(lián)合及永碩聯(lián)合。品牌與代工分離可以讓兩部門擁有更大的靈活性，現(xiàn)在這一優(yōu)勢已經(jīng)開始顯現(xiàn)。 據(jù)臺灣媒體報道，華碩已......
該廠已獲飛索半導體43納米代工訂單 投資100億元、中芯國際代管運營的武漢12英寸半導體制造項目——武漢新芯集成電路有限公司(下稱“武漢新芯”)，終于要動起來了。......
恩智浦（NXP）在切割出無線通訊部門給意法（STMicroelectronics）后，如預期進行組織重組動作，NXP計劃縮減制造據(jù)點，初估將影響全球約4，500名員工，但每年將可節(jié)省約5.5億美元成本支出，而此次重組......
美國五角大樓高級官員近日發(fā)出“警示”：如果美國政府和軍方再不加強對微電子產(chǎn)業(yè)的投入與研發(fā)力度，那么中國將很快捏住美軍的“微電子命門”，讓美軍未來的高新武器變成廢銅爛鐵。......
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