全球半導體產業(yè)受金融危機的沖擊已經一年過去。此次危機是歷史上最嚴重的一次，所以盡管各國政府都奮力相救，但是由于受損太嚴重，產業(yè)的完全康復仍需要過程與時間。

　　至此，產業(yè)鏈中各類公司今年前三個季度的財報都已紛紛出籠，正如ICInsight公司所言，如果依季度比較，工業(yè)恢復的過程十分明顯。今年的Q1是慘不成睹，仍在下降軌跡，半導體的產能利用率在50%以下，各類投資幾乎為零。到Q2時已經看到回升的跡象，但是大部分公司仍陷赤字之中。至Q3結束時，部分公司已經扭虧為盈，工業(yè)已經明顯看到好轉的局面，但是與去年同期相比仍是下降不少。

　　如何看待未來，業(yè)界比較一致的看法可以歸納為工業(yè)在復蘇之中，但是要回到2007年的水平，可能尚需3年以上時間。理由是全球經濟大環(huán)境的復蘇緩慢，仍具不確定性，如終端電子產品市場需求不足，美國的失業(yè)率仍居高不下及美國房屋的跌勢仍不止等。

　　總之，2009年全球半導體業(yè)下降12-15%，在2000億美元左右，2008年代工在220億美元，預計09年的下降可能比半導體業(yè)還要多一點，DRAM的銷售額在07年及08年分別下降7.5%及25.1%之后，今年還要下降12.9%，約為242億美元，而半導體設備業(yè)的創(chuàng)傷最為嚴重，可能下降達45%以上，為166億美元。

　　圖1：全球固定資產投資趨勢(1999-2013F)

　　圖2：全球Fab(芯片生產線)的關閉與新建數量，按年份計?？梢婈P閉數目有三個高潮，分別為1999年，2002年及2009年，其中2002年最為慘重，全球總共關閉了60條生產線。