Yole Developpmemt全球執(zhí)行長(zhǎng)Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融風(fēng)暴影響，全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過(guò)去20%年平均成長(zhǎng)力道，此外，他認(rèn)為臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電 (UMC)未來(lái)于MEMS晶圓代工市場(chǎng)上將大有可為。對(duì)先前全球MEMS設(shè)備大廠STS將購(gòu)并Aviza一事，他認(rèn)為對(duì)于全球MEMS設(shè)備市場(chǎng)影響有限，但需對(duì)應(yīng)用材料(Applied)進(jìn)入MEMS市場(chǎng)一事提高注意，以下為此次專(zhuān)訪記要：

　　問(wèn)：臺(tái)積電及聯(lián)電近來(lái)市場(chǎng)不斷傳出將大舉進(jìn)軍MEMS晶圓代工市場(chǎng)，但實(shí)際上MEMS晶圓代工市場(chǎng)內(nèi)已有多家大型公司卡位，您認(rèn)為晶圓雙雄還有機(jī)會(huì)進(jìn)入嗎?

　　答：我認(rèn)為盡管臺(tái)灣廠商在MEMS布局動(dòng)作上，到還未出現(xiàn)大張旗鼓情況，不過(guò)，在MEMS晶圓委外代工生產(chǎn)預(yù)料將成為后續(xù)重要發(fā)展趨勢(shì)下，臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電，由于過(guò)去已買(mǎi)進(jìn)3D IC封裝用設(shè)備，這部份設(shè)備除用在高階封裝市場(chǎng)外，同時(shí)也可用在MEMS封裝上，等同于可重復(fù)使用，將有助晶圓雙雄未來(lái)立足MEMS市場(chǎng)。

　　另一方面我認(rèn)為，現(xiàn)在國(guó)際間有不少M(fèi)EMS設(shè)計(jì)業(yè)者經(jīng)過(guò)幾年研發(fā)后，目前都已陸續(xù)進(jìn)入完成多樣新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)后量化投片生產(chǎn)階段，因此后續(xù)這部分委外代工需求勢(shì)必開(kāi)始日益增加，他認(rèn)為一些大型MEMS設(shè)計(jì)公司像應(yīng)美盛(InvenSense)、Akustica等為了尋求更便宜且質(zhì)量穩(wěn)定代工廠，這部分會(huì)是臺(tái)積電與聯(lián)電機(jī)會(huì)。

　　另一部分需求將來(lái)自國(guó)際系統(tǒng)廠，這些公司過(guò)去擁有自己晶圓廠，利用自家廠房生產(chǎn)MEMS產(chǎn)品，象是惠普(HP)就是利用自己晶圓廠量產(chǎn)噴墨頭，不過(guò)現(xiàn)已看到愈來(lái)愈多公司已逐步將放大委外代工數(shù)量，這類(lèi)型公司估計(jì)全球就已達(dá)200家，這些都是未來(lái)臺(tái)積電或聯(lián)電代工機(jī)會(huì)。

　　不過(guò)，我認(rèn)為臺(tái)積電和聯(lián)電在投入MEMS晶圓代工初期，選對(duì)投產(chǎn)的MEMS產(chǎn)品是很重要，預(yù)期主要還是應(yīng)以MEMS終端應(yīng)用量較大相關(guān)產(chǎn)品線為主，對(duì)晶圓雙雄而言相對(duì)較具投產(chǎn)效益。

　　問(wèn)：金融海嘯發(fā)生至今已有一段時(shí)間，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已造成沖擊，不過(guò)對(duì)MEMS市場(chǎng)影似乎有限，對(duì)于未來(lái)MEMS晶圓代工市場(chǎng)后勢(shì)您怎么看?

　　答：事實(shí)上金融風(fēng)暴確實(shí)對(duì)MEMS晶圓代工也產(chǎn)生影響，只是幅度似乎沒(méi)像IC晶圓代工那樣嚴(yán)重，依據(jù)YoleDeveloppment最新統(tǒng)計(jì)資料顯示，2009年及2010年全球MEMS晶圓代工市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度首度跌到僅剩個(gè)位數(shù)，分別為5%及8%，不過(guò)到2011年開(kāi)始，全球MEMS晶圓代工市場(chǎng)將再度回到2008年的24%，現(xiàn)在看來(lái)2011年成長(zhǎng)幅度約25%，一直到2012年還會(huì)成長(zhǎng)至28%。

　　我認(rèn)為未來(lái)2~3年全球MEMS 晶圓代工市場(chǎng)依然相當(dāng)看好原因有3，第1是來(lái)自IDM大廠對(duì)于MEMS設(shè)備的投資態(tài)度愈來(lái)愈淡，持續(xù)朝向Fablight方向邁進(jìn)，對(duì)于下幾世代MEMS 產(chǎn)品已傾向委托MEMS晶圓代工廠代工。第2部分則來(lái)自系統(tǒng)廠商，這些公司雖還有自家晶圓廠，不過(guò)也認(rèn)為與其自行拿錢(qián)投資，倒不如花較少錢(qián)也可達(dá)到同樣效益，最后為MEMS設(shè)計(jì)公司，未來(lái)可預(yù)其成長(zhǎng)力道驚人，對(duì)MEMS晶圓代工需求是僅增無(wú)減。

　　這3大不同領(lǐng)域?qū)?huì)驅(qū)動(dòng)未來(lái)MEMS晶圓代工最主要原因，現(xiàn)正陸續(xù)發(fā)生中。我認(rèn)為，像2010年全球陀螺儀市場(chǎng)產(chǎn)值有可能與2009年相同，最主要為價(jià)格下跌影響，但銷(xiāo)售量確仍看到繼續(xù)增加，這樣子對(duì)MEMS晶圓代工需求自然同步增加。

　　問(wèn)：先前MEMS設(shè)備大廠STS將購(gòu)并Aviza成為全球最大MEMS設(shè)備商，對(duì)于全球MEMS設(shè)備版圖將產(chǎn)生何種沖擊?

　　答：我個(gè)人認(rèn)為對(duì)MEMS設(shè)備市場(chǎng)影響應(yīng)該有限，原因是MEMS制造過(guò)程中有4大部分是主要關(guān)鍵，分別是乾蝕刻(DRIE)、晶圓結(jié)合(Wafer Bonding)、重復(fù)顯影、清洗(cleaning)，這4大部分中領(lǐng)導(dǎo)大廠分別是，在乾蝕刻排名第1及第2為STS及Lam，晶圓結(jié)合部份第1為 EVG，第2是SUSS，重復(fù)顯影則分別由SUSS與EVG分占前2大，清洗設(shè)備2大設(shè)備商則是Nanoplas及Primaxx。

　　可看出 Aviza的主要強(qiáng)項(xiàng)均非在這4大關(guān)系部分，所以基本上我認(rèn)為STS與Aviza的合并應(yīng)對(duì)于整個(gè)MEMS設(shè)備市場(chǎng)無(wú)太大影響。但我要強(qiáng)調(diào)，Aviza在傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有不錯(cuò)表現(xiàn)，尤其是在8寸及12寸封裝設(shè)備上更為領(lǐng)導(dǎo)大廠，2家公司合并將有助于STS進(jìn)入此市場(chǎng)。

　　問(wèn)：大陸中芯半導(dǎo)體(SMIC)日前宣布已可小量試產(chǎn)MEMS產(chǎn)品，且有愈來(lái)愈多大陸MEMS設(shè)計(jì)公司將于中芯投片，對(duì)于大陸晶圓代工廠進(jìn)入MEMS代工有何看法?

　　答：據(jù)我所知大陸有宏力半導(dǎo)體(GRACE)及中芯2家晶圓代工廠開(kāi)始替客戶投片，像宏力目前已有壓力傳感器(Pressure Sensor)公司投片，主要用在汽車(chē)內(nèi)部，，此外宏力也替客戶代工加速度計(jì)(G-Sensor)及壓組式傳感器。

　　至于中芯據(jù)我了解應(yīng)該屬于剛開(kāi)始投片階段，還未進(jìn)入大量生產(chǎn)，不過(guò)我還是認(rèn)為無(wú)論是那家晶圓代工廠想跨入MEMS代工，基本上是相對(duì)困難，原因是MEMS產(chǎn)品太過(guò)復(fù)雜，一般來(lái)說(shuō)，自跨入到真正量產(chǎn)約需2~3年，因此我認(rèn)為現(xiàn)在大陸晶圓代工廠有機(jī)會(huì)自簡(jiǎn)單MEMS產(chǎn)品做起，大量投產(chǎn)時(shí)間估計(jì)會(huì)在 2011~2012年。