最近芯片制造業(yè)各大巨頭連連作出合并動作，繼不久前GF的大股東ATIC買下新加坡特許半導(dǎo)體之后，最近臺積電與比利時IMEC公司也正式簽署了合作開發(fā) 協(xié)議，雙方將協(xié)力進(jìn)行混合信號IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有關(guān)技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)工作。此前兩家公司實際上已經(jīng)開始在進(jìn)行緊密協(xié)作，不過這次的協(xié) 議簽訂則令雙方的合作關(guān)系由“同居”轉(zhuǎn)為“正式結(jié)婚”。

　　雙方合作過程中，IMEC公司將主要負(fù)責(zé)研發(fā)設(shè)計方面，而臺積電則將負(fù)責(zé)產(chǎn)品的實際生產(chǎn)。為此，IMEC公司已經(jīng)開始著手改善自己的產(chǎn)品設(shè)計與臺積電現(xiàn)有制程技術(shù)之間的兼容性，以確保將來設(shè)計出來的產(chǎn)品能在臺積電進(jìn)行大量生產(chǎn)。

　　兩家公司將合力開發(fā)22nm級別制程技術(shù)，而IMEC則將成為臺積電公司在歐洲的一處研發(fā)基地。