臺積電公司近日表示,盡管很少有半導(dǎo)體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計(jì)劃，但他們原定的2012年內(nèi)開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計(jì)劃將如期進(jìn)行。目前臺積電正和設(shè)備及材料制造商積極合作，努力推進(jìn)18英寸晶圓制造技術(shù)的實(shí)用化。另據(jù)內(nèi)部人士透露，這項(xiàng)技術(shù)的試制期有望提前到2010年。

　　盡管目前其40nm制程工藝的良率飽受質(zhì)疑，但按早先的報(bào)道，臺積電將于明年第一季度開始轉(zhuǎn)向28nm制程技術(shù)。