展望未來，中芯國(guó)際(SMIC)很可能收購(gòu)成芯半導(dǎo)體和武漢新芯半導(dǎo)體，這是它代管的兩家公司。小型晶圓代工廠商Silterra、Altis和Landshunt都在苦苦掙扎，因而外界猜測(cè)其可能與其他廠商合并。當(dāng)這個(gè)整合過程結(jié)束時(shí)，很可能只剩下三家頂級(jí)廠商。

　　一線希望

　　事實(shí)上，2009年將是晶圓代工市場(chǎng)不堪回首的一年。然而，這一年也出現(xiàn)了一些積極變化。具體而言，在集成設(shè)計(jì)制造商(IDM)推行輕資產(chǎn)策略之際，技術(shù)不斷發(fā)展并為純晶圓代工供應(yīng)商招徠更多的客戶。

　　創(chuàng)新繼續(xù)在終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造技術(shù)兩個(gè)方向推進(jìn)。隨著消費(fèi)者返回商店，這類創(chuàng)新可能會(huì)向市場(chǎng)推出新的和不同的產(chǎn)品，從而幫助維持復(fù)蘇的樣子，即使復(fù)蘇時(shí)間已推遲到2010年。