(3)同樣，由于國際加工訂單減少、芯片制造業(yè)滑坡以及英特爾產(chǎn)品(上海)公司外遷的影響，09年上半年封裝測試業(yè)的銷售收入比08年同期減少17.3%。但各企業(yè)差別較大。大部分企業(yè)自4月份以來已達(dá)產(chǎn)能飽和。

　　(4)由于市場需求銳減和重大半導(dǎo)體裝備還處于銷售前的試運(yùn)行階段，設(shè)備材料業(yè)的銷售收入同比減少28.8%。

　　(三)2009年上半年上海集成電路產(chǎn)業(yè)已呈現(xiàn)快速回升態(tài)勢

　　2009年第一、二季度上海集成電路各行業(yè)的銷售收入環(huán)比增長情況如表2。

　　在國際金融危機(jī)的嚴(yán)重沖擊下，09年第一季度上海集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入曾進(jìn)入低谷，但從第二季度開始，各行業(yè)銷售收入均有大幅度增長。其中，除了第二季度是傳統(tǒng)的銷售旺季之外，主要還是通過企業(yè)的艱苦努力，對外積極開拓市場，對內(nèi)勵行緊縮開支，推動上海集成電路各行業(yè)提前出現(xiàn)快速回升的好勢頭。