英飛凌科技股份公司近日宣布，其在功率電子半導(dǎo)體分立器件和模塊領(lǐng)域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一。據(jù)IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導(dǎo)體分立器件和模塊全球市場(chǎng)》報(bào)告稱，2008年，此類器件的全球市場(chǎng)增長(zhǎng)了1.5%，增至139.6億美元，而英飛凌的增長(zhǎng)率高達(dá)7.8%?，F(xiàn)在，英飛凌在該市場(chǎng)上占據(jù)了10.2%的份額，其最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手份額為6.8%。在歐洲、中東和非洲地區(qū)以及美洲，英飛凌也繼續(xù)獨(dú)占鰲頭，分別占據(jù)了22.8%和11.2%的市場(chǎng)份額。

　　最近，英飛凌宣布與博世公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，以及與韓國(guó)LSIndustrial Systems公司就CIPOS模塊分別展開合作。與博世公司的合作是為了提高電動(dòng)汽車等的功率電子系統(tǒng)能效，而與LSIndustrial Systems公司的合作則是為了進(jìn)軍前景喜人的亞洲制造“綠色”家電市場(chǎng)。